看看华为“备胎们”都是谁：海思手机芯片盘点，原来有这么多

对于任何一个手机品牌来说，供应链都是至关重要的一环。而今年对于华为来说，最大的危机也出现在了供应链上。虽然如此，我们看到的却是另一幅景象，华为似乎完全没有受到影响，甚至在5月，荣耀还发布了自家的新旗舰也就是荣耀20系列，而且短短半个月销量就突破百万。那究竟是怎么做到的呢？

对于华为而言，现在让不少人熟知的一个词就是“备胎”，尤其是华为旗下的海思，公开表示备胎随时可以“转正”为自家产品提供关键性支持。其实翻开这个时间里发布的荣耀20 Pro里面就看到了不少华为自家芯片的身影。网上流传的一张图，详细介绍了在手机中露脸的一部分华为自研芯片，就是他们支撑起这款产品。

拆开荣耀20 Pro，里面的华为麒麟980应该是知名度最高的，这款也是目前手机中的两大旗舰芯片之一，支撑起华为和荣耀的高端产品线。另外对于手机而言很关键的还有著名的多合一芯片，华为Hi1103，而这颗芯片出名在于它支持了华为的超级蓝牙技术，通过动态调节发射功率的方式让蓝牙传输距离直接翻倍。

另外华为自家的充电管理芯片也在手机中起到了关键作用，这款手机支持的22.5W快充就是由Hi6526来实现。

另外知名度比较高的还有Hi6405这颗芯片，这颗芯片不光在荣耀20系列上使用，华为P30系列也采用的这颗音效芯片。供电输入的问题由Hi6526解决了，向CPU以及整体输出电力则有Hi6422负责，它决定了整个硬件系统的稳定性。另外华为Hi6353射频芯片是与麒麟980内置基带搭配使用的，是信号输入输出的窗口。

基本上一部手机的关键芯片大概也就这么多了，但这些很多都掌握在美国尤其是高通的手中，所以对于很多手机企业而言，供应链决定了他们的生死，对于华为来说，则可以通过自给自足的方式避免被供应链扼喉，而且图中还提到，荣耀20系列有采用华为闪存芯片的版本。实际上华为在固态硬盘领域也有十几年的研发投入，华为在SSD市场拥有巨大份额，不过只在华为企业级设备上使用，有自家闪存芯片也就不奇怪了。

正因为有一系列的关键芯片，华为才能够在任何时候都有底气。虽然不足以覆盖整个手机，但手机的绝大部分功能都已经通过自研芯片实现了，其余部分则可以通过全球采购完成，供应商非常多。这还只是海思供应链的一部分，如果把产品线扩大到手机以外，海思还在给更多产品供应芯片，这也让华为成为通信行业中非常独特的一个品牌。

从 0 到 1：聊聊华为海思芯片中的经典型号

半导体行业作为普通人眼中高精尖技术的集中点之一，哪家厂商技术更高的争论从来就没断过，不过有一点很明确，论及手机这边最为励志的范例，多数人应该会投给华为海思，毕竟从 2012 年开始短短 7 个寒暑，海思在行业中的声量就已经可以和高通、三星掰掰手腕。那么这次笔者就带大家回忆一下那些具有里程碑意义的型号吧。

1. K3V2

说到海思平台，K3V2 就不得不提，尽管它是一款失败得不能再失败的产品，但对于华为而言，正是 K3V2 伴它挨过了初期困难的2年，无疑功不可没。

K3V2 彼时在规格上并谈不上落后，2012 年初发布，四核 A9、40nm 制程，以 Tegra 3 为假想敌，看上去并没有什么问题。然而最终导致它被众位对手轮番吊打原因至少包括这两点，一是选错了合作伙伴，二是选错了时机。

合作伙伴那边其实大家都有听说过，无非就是 GPU 找了 Vivante，而非当时主流的 ARM 或者 Imagination，导致兼容性和能效双翻车；

至于时机，笔者觉得要更根本一些，首先是制程，除了同样失败的 Tegra 3 之外，所有吊打 K3V2 的竞争对手，都是基于 32nm 或者 28nm 工艺，换句话说 K3V2 的能耗本来就落后一代。彼时华为对此有过解释，没记错的话是“台积电的 28nm 还有 7 个月才能成熟”。而结果呢？足足拖了大半年，首批 K3V2 产品，Ascend D1 Quad 和荣耀四核爱享版才急忙上市，换言之本来为了赶时间所做的妥协全部打了水漂。

其二再回到 GPU 上，华为之所以选择 Vivante，除了成本方面之外，很可能也有圈地方面的想法，毕竟 2012 年初的产品，规划最晚在 2011 年中就定了，而那时候三星也才第一次采用 Mali 而已，Android 的几大处理器巨头正好还是一人对一家，那么自然就很难预料到，Mali 最终会击败 PowerVR 和 GForce，成为 Adreno 以外的行业霸主。

因此，K3V2 的失败，更多还是华为海思这个行业新进者，为自己的年轻和“好大喜功”交的学费，随着后来华为在技术上的逐步积累，K3V2 的疮疤早已抚平。不过彼时华为为了竞争，所采用的种种手段，却大多都延续了下来，成为如今不少问题的根源。当然，这又是另一件事情了。

2.Kirin 910

K3V2 之后的产品有了一个新的系列名，叫做“麒麟”，首款产品就是 Kirin 910，制程更新到彼时当红的 28nm，放弃 Vivante 拥抱 Mali，同时集成 Balong 基带，是海思平台转向的历史性标志，也是日后产品获得成功的基础。

尽管如此，Kirin 910 的实际表现也并不成功，毕竟已经到了 2014 年，作为和 Exynos 4412 规格相仿的产品，不仅早已是落后产物了，而且正好卡在华为推出 EMUI 3.0 的时段，结果升级后卡上天际的使用体验让老用户们对海思又一次失望，比如那时候正在用荣耀 3C LTE 的笔者。

3.Kirin 950

910 之后其实还有 920、930 等多款产品，但无一称得上成功，直到 Kirin 950 的出现真正算得上华为海思的登堂入室，和高通的半年错位竞争也就此开始。

究其原因，其实还是海思在交了那么多年学费之后，终于想明白了旗舰 SoC 该怎么做了，无非就是尽人事听天命，把几大件，CPU 核心架构、制程工艺、GPU 等等，比别人早用上就得了。于是造就了首发 Cortex A72 核心和 16nm FinFet+ 工艺的 Kirin 950，而且海思的运气不是一般的好，同期的竞争对手们恰恰被 A57 架构和 20nm 工艺坑得死去活来，结果 Kirin 950 得以靠这两大神兵横扫行业，让华为在旗舰级终于坐稳了一席之地。

4.Kirin 970

前面说了，尽人事听天命，所谓天命就是指，你的产品到推出的时候，能不能接得住上游最新的技术资源，以及这些资源本身是否成功的问题。毕竟 RP 是守恒的，在 Kirin 950 一炮炸天之后，960 和 970 两代都不尽人意，其中 960 没接住新的制程工艺，而 970 更是什么都没有（毕竟 10nm 别人早就用上了）。

那么 970 为啥还要提一嘴呢？好歹人家通过集成寒武纪 1A，首发了 NPU，带起了业界的潮流。当然这个首发本质是概念意义，而非实际意义，即便高通说“我们老早就 AIE 了”，事实上也的确如此，早先的骁龙 660 更新一下底层就能变成 660 AIE，但这个节奏确实是华为带起来的，结果无论高通再怎么样也是后知后觉，始终脱不掉跟随者的帽子。

5.Kirin 980

风水轮流转，海思怂了两代，也该轮到它猛一发了，正好这就来了。Kirin 980，首发 A76 核心和 7nm 制程，后者至少算不上坑，前者还是难得的良心进步，于是海思再一次拥有了天命所归的半年。

而事实上，对比 950 那一代，980 得益于自身的完善程度更高，以及竞争对手在 GPU 方面的放缓，让它对比半年之后的竞争对手而言，差距小得多，因此 980 可以说是海思有史以来缺点最少的旗舰平台，更何况现在的华为还有在相机方面的优势，竞争力无疑要比当年更上一层。

所以未来呢？抱歉我不知道，还是那句话，尽人事听天命。事实上未来一两代产品会如何并不是一个很重要的话题，因为单看海思能在短短七年内，从人见人欺的小弟，成长为如今的行业巨头，就已经是相当励志的故事了，没必要再去追求太多。

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