上海废弃硫酸实行“点对点”资源化利用 破解集成电路芯片产业发展难题

上海被赋予打造集成电路产业高地的重大任务，随着产业规模逐步扩大，废酸环境无害化处置成为突出问题。据了解，上海通过 “点对点”资源化定向再利用创新模式已破解这一难题。

日前，一辆挂有危险标识的罐装运输车稳稳驶入厂区，公司专职管理员引导车辆，过磅、取样、检验、联单签收……一系列流程后，车被引导至专用卸车区，车上的特殊液体被接收到公司的原料储料罐中，等待用于后续的生产。

这是记者在位于金山第二工业区内的上海澎博钛白粉有限公司（以下简称澎博公司）看到的场景。罐装车内装运的是液体硫酸，它的特殊性在于是上游集成电路芯片生产企业使用过的废弃硫酸。

在现场，公司负责人何文龙说，公司是上海市集成电路芯片行业产生的废硫酸资源化利用定点单位，每天安排专用车辆将废酸运回工厂，经过严格的检验流程后再投入到钛白粉生产当中，今年1月-7月已处置利用废酸1.5万吨。

新模式解决行业发展难题

据上海市生态环境局相关负责人介绍，上海首创的废硫酸“点对点”资源化定向再利用模式运用逐步成熟，目前已经全部覆盖了上海具备回收废酸条件的集成电路芯片制造企业，总体上稳定地解决了上海集成电路芯片制造企业废硫酸处置问题。

据上海市集成电路行业协会相关负责人介绍，集成电路产业生产过程中会使用大量浓硫酸，排放以硫酸物质为主，处理废硫酸成本很高，同时会存在一定的生态环境安全风险。这个问题成为阻碍行业发展的难题。

直面痛点。在上海市经济和信息化委员会、上海市生态环境局等相关部门的支持下，上海市固体废物和化学品管理技术中心、上海市集成电路行业协会积极探索，多次召开专家研讨会论证处置方案，并于2016年开始由中芯国际和澎博公司开展废硫酸“点对点”资源化定向再利用试点运行，经过多轮试点验证，最终形成较为成熟的经验。

去年，上海市集成电路行业协会会同多部门专门编写形成了《钛白粉用集成电路制造行业废硫酸》（T/SICA001-2020）团体标准，在上海市质量技术监督部门网站和国家标准网上进行公示，全力保障废酸源头质量的把控。

多维度再利用效益明显

废硫酸“点对点”资源化定向再利用，这一新模式的环境效益、经济效益和社会效益都很显著。相关专家说，模式的核心是实现集成电路制造过程中产生的废硫酸替代钛白粉生产工艺过程中用到的工业硫酸。经过试点验证，这种模式技术可行性很强，废酸再利用单位在使用废硫酸生产钛白粉时，不需要调整现有工艺。同时，替用过程不增加额外的环境负担与风险，不影响产品的质量，符合“固体废物减量化、资源化和无害化”原则。

谈到经济效益，这位专家算了一笔账：澎博公司再利用废硫酸每吨收费500元，按照上海市往年废硫酸处置费每吨2000元计算，今年1月至7月，澎博公司累计利用废硫酸1.5万吨，集成电路生产企业可节约2250万元。同时，澎博公司也节省了购置工业浓硫酸的费用，产废企业和再利用企业达到了“双赢”。

此外，新模式还符合循环经济产业需求，不仅解决了废硫酸处置出路难、处置费用高的难题，降低了企业生产成本和废硫酸处理费用，还促进了钛白粉生产单位的升级改造、精准转型和绿色发展，为日后集成电路产业的蓬勃发展铺平了道路。

深入推进“点对点”资源化再利用

“在探索推行这一新模式的过程中，我们以守好环境底线为前提，做到严格把关，按程序推进。”上海市生态环境局相关负责人介绍，在前期提出设想并加以论证的基础上，他们于2016年发文，同意将中芯国际和澎博公司设立为上海市首个废硫酸定向再利用试点单位，利用芯片废硫酸生产钛白粉。

2019年11月，上海市生态环境局同意4家企业废硫酸定向资源化再利用备案。2020年10月，上海市生态环境局扩大废硫酸定向资源化再利用备案，新增4家企业，全面覆盖上海市具备回收废酸条件的集成电路制造企业。

据介绍，目前，各方进展顺利，各试点企业在严格执行危险废物各项管理制度下，废硫酸源头品质得到保障，并委托具有相关运输资质的单位专人专车进行运输。澎博公司在废酸使用期间，生产运行稳定，各项污染物排放环保指标检测均符合排放标准。同时，澎博公司对生产设备工艺进行优化改造，在末端形成了可满足近期集成电路产业发展需求的每年6万吨废硫酸利用能力。

“十四五”期间，上海的集成电路产量将快速增长，需处置的废硫酸量也将随之增加。据最新统计，2020年产生废酸1.25万吨，2021年预计为2.8万吨，到2022年上海芯片企业产生的废硫酸将高达6万吨，2025年将达到10万吨以上。

面对这一形势，上海各相关部门召开会议制定了“提前谋划改造，形成需求匹配、长久稳定”的废硫酸利用原则。上海市发展和改革委员会、上海市经济和信息化委员会还专门组织专家队伍到资源化综合利用企业澎博公司开展现场调研，了解情况，听取企业和行业专家的意见和建议。

作为废酸再利用定点企业，澎博公司也启动了匹配废酸资源化利用技改规划，积极响应上级部门对澎博公司以废定产、提前谋划的要求，规划“集成电路行业10万吨废酸资源化利用”技改。

在上海市人民政府近日印发的《上海市2021-2023年生态环境保护和建设三年行动》文件上，记者也注意到相关条文：在环境可控的前提下，持续推动集成电路行业废酸等危险废物“点对点”定向资源化利用工作，形成稳定的与集成电路行业未来发展相适应的废酸处置利用能力。

据悉，未来，这种废弃硫酸“点对点”资源化定向再利用模式，将有力保障我国集成电路行业的发展，也将对其他行业的危险废物综合利用起到借鉴和引领作用。

作者：丁波蔡新华

资深工程师用老工艺浓硫酸溶解废旧电路板 居然发现了一丝黄金！

资深工程师最近闲的慌，拆解了一堆POS然后里面的芯片也没有什么价值，也没法用到啥地方，所以就决定整点新花样，来个芯片级的拆解，以前闲的没事的时候摸过拆解工艺，所以这次也就简单了，芯片外的树脂封装经过固化后很难通过无损方法去除，某宝上很多卖溶解剂的，但是吧！急性，不想去买那些玩意了，还是老工艺，强酸碳化，使用浓硫酸加热后“溶解”掉封装，以前吧也没有通过显微镜观察过芯片里面到底是嘛样，传说中芯片里面金丝比较多，所以咱们也就来一探究竟吧。

一般来说铜在浓硫酸下也会腐蚀但是腐蚀并不是太快，所以假设芯片封装会先化吧，希望芯片在板上面，封装先溶解掉，这样就会比较方便观察。

本次板上面先看看板上面主要有一片ARM芯片，一片flash，一片CPLD（原来看到边上配了个flash直接以为是FPGA，经队长指正查丝印确定，是一片CPLD），然后背面还有一片RAM芯片，不纠结，工具就几样，很简单，

浓硫酸（非专业人士，请不要模仿，浓硫酸操作要非常注意，另外浓硫酸使用完需要专业危化公司回收处理，没有条件的请不要试，环保很重要），

超声波清洗机，溶解完成后树脂会成粉块，有的粘连会难以清除，所以使用超声波清洗振动会很快清除掉使芯片内容不受损，更加完整，

接下来就是显示微镜了，公司没有立视显微镜，只有生物用透视显微镜，这个比较尴尬，因为我们这个是透视光源，所以我这边直接观看是没有光源的，需要加反光光源，所以本次只用了40和100倍观察，400倍，无强光源无法观察，显微镜是奥林巴斯的，公司穷B没有带CCD的显微镜，只能用手机通过镜筒拍了。

来一个大致溶解过程吧，把板子放到烧杯里面，加入浓硫酸就会开始反应，一下子板子就变色了，

绿油扛不住了，这个就尴尬了，绿油溶解掉肯定焊盘就保不住了，这样就不好观察了，芯片肯定会脱落。没办法，开工就不能收手了，

加热，这个要注意不能连续加热，加热一会儿就冯掉，多来几次，反应稍强烈的时候就要关火，否则后果……还有不能太急，浓硫酸比较危险，大量起烟，不停的冒泡，液体也全黑了，

半小时左右就反应完成了，完后后用大的不锈钢镊子或是玻璃棒取出板子，反应的时候有点差了PCB板子都变成丝丝的了。还芯片也全都脱下来挂在丝上面。直接把板子取出放入到大量的冷水中（废浓酸冷却后按危化废液转入到回收桶中，交专业回收公司处理），使用水冲洗一会儿，洗除硫酸，然后转入到另一个杯子，加入纯水，

使用超声波清洗几分钟，然后冲洗下，芯片基本上就干干净净的出来了。

PCB腐蚀严重，多层板中断都腐蚀到了，基本不剩啥了，找不到亲人了……，所以后面的分析都是基本芯片的体型与封装样式猜的，如有疑问，欢迎交流。

好吧！接下来看一下芯片目视下长什么样吧！CPLD错写成FPGA了，见谅。芯片内部的布局显然比一般PCB布板的时候要规整的多，都是方方正正的格式，相似的区块也说明这块功能肯定是相似的，

像flash,RAM都是一种颜色，几个大区块，表明，每个格式的功能是一样或是基本相似，这样目视的反光就差不多，看上去也知道那就是一块相同的功能区域。

接下来看一下ARM芯片，这片芯片是ATMEL的AT9系的老ARM芯片可以明显看到有多个区域的划分，每块的反光都不同，还有一块区域比较混，等会儿显微镜视图下咱们就解析一下，猜下都是啥功能区域吧，纯猜，咱不是搞芯片设计的，只能猜。

再看CPLD芯片，有点像对称的，好吧，图不清晰，没话说，上显微镜再说。

开始上镜吧，首先上场是ARM，大致这个看，区域划分如图，各位看客如何说，再来几个细节图，

flash区域，

RAM区域及引脚的金线，应该是黄金的，这颜色真黄

整体来个视频，说实话不好拍，因为手会抖，而且，芯片不好固定，不是平放的，要调焦距，要拍照，还得移动，有点尴尬，手不够用，大家就将就看吧！如果需要更好的效果，或是看特定区域，回贴我再专门拍照后提供。

接下来是flash芯片，仿佛工艺有差别，显然的工程制好像小一些，100倍下看不到中间有啥。看不清就不说吧！

再看RAM吧，也是规规整整的两大块。引脚金线相比Flash在同样的倍数下可以看得清一点细节，一条一条的，应该就是各种存数据的点吧。

最后就是CPLD了，显然的CPLD的封装做工比其它芯片的都好，为啥呢，因为所有的引脚，金丝线都在，没有一个掉线的，也可能是制程比较大，用的线粗吧，反正还都是连着的，别的都散了，另外可以看得更多的细节，各种门电路加上flash，反正你也猜不出，门在哪里，看看就好。

40倍

100倍

好吧,拆完了，不说了！各位看官，来说说见解吧，另提供高清无码图，需要的顶贴，一定拍清了给你看，还有就是想拆什么芯片看看的，可以提供建议，这是第一次用显微镜观察，比较急，细节不多，另外缺强光源，所以倍率也低，如果有爱好者，捐助强光源，一定上400与1000倍试试，满足你的欲望

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