哪些制程会用到电镀工序？

知识星球里的学员问：哪些产品会用到电镀工序，星主能总结一下吗？

什么是晶圆电镀？

如上图，晶圆电镀（Electroplating）是一种通过电化学作用在晶圆表面沉积金属薄膜的技术。其中Anode为阳极，Cathode为阴极，晶圆固定在阴极上，阴阳极之间充满了电镀液。

以镀铜为例，电镀液中含有Cu²⁺，当通电后，整个电路导通，Cu阳极溶解为Cu²⁺，进入电镀液中，电镀液中的Cu²⁺在电流的作用下，沉积到阴极的晶圆表面。

晶圆电镀的镀种有哪些？

晶圆电镀一般有Cu，Ni，锡，金，钨，钴等。

晶圆电镀的特点？

1，湿法工艺，

2，金属沉积速度很快

3，成本相对较低

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火炬电子取得大尺寸陶瓷芯片生产技术专利，可提高生产效率及电镀质量

金融界2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法”的发明专利，公开号CN117071044A，专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请的生产装置包括电镀装置及清洗装置，电镀装置用于对陶瓷芯片进行电镀，它包括镀桶和圆周分布在镀桶中的多个电镀保护治具。电镀保护治具包括多个支架和多个定位机构，其中多个支架依次间隔排列；多个定位机构依次间隔设置在相邻两支架之间，用以放置和定位陶瓷芯片。而清洗装置用于对电镀后的陶瓷芯片进行清洗，包括机架、设置在机架上的清洗桶、可转动设置在机架上向下移动至清洗桶中的旋转轴和设置在旋转轴上用于安装陶瓷芯片的清洗治具。通过治具的设计及方法的匹配，这项技术解决了滚镀工艺对大尺寸陶瓷电容器造成的不良现象，并且可以提高生产效率及电镀质量。

采集日期：2023年11月20日

本文源自金融界

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