制作macOS系统盘超级简单，以及T2芯片的安装方法

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（此篇方式也适用最新的macOS 10.14 Mojave）

先说，为什么我们会需要一个系统盘。因为我们都要以防万一哪天电脑如果挂了，至少都有个解决方案。

稍微对Mac懂一点的朋友可能会吐槽「 Command+R就可以进入重装模式了，还准备个屁随身系统盘。」

但是，很多时候从网路上下载系统，你会等到天荒地老，还怕下载到一半你的猪室友跟你抢带宽，或者其他原因导致网速如蜗牛，你原本就因为电脑挂了心急如焚，还有心情去等那几个小时吗？

所以我一直都会准备一个系统盘，电脑一有不对劲，我马上就可以开始重装，半小时就通通搞定。平常如果觉得系统怪怪的，也可以重装一下，反正不格式化硬盘的话资料都不会动到，还可以顺便清一清系统垃圾。

网络上也不缺教你怎么制作系统盘的文章，不过大多都是教你用终端命令去制作，对许多朋友、尤其是刚接触Mac 的朋友来说，简直是灾难一场，连说明都看不完，更不要说自己制作了。

但其实，制作系统盘有很简单的方法，只要像傻瓜一样下一步下一步就好。

▼不过无论使用哪一种，我们都必须先上App Store下载最新版本的macOS。

▼我们这里选择最懒人简单的方式，使用DiskMaker此软件。首先我们要先准备一个8GB以上容量的U盘，然后就上他们的网站下载最新版本DiskMaker X。 https://diskmakerx.com

图片来源于DiskMaker X

▼下载安装之后，我们就可以在应用程序中找到它。在开始之前小小提醒，因为他会自动进行非常多的操作，所以尽量不要在制作期间使用电脑进行别的事情，就放着让他跑就好。所以请先把该存档的文件都存好，暂时不要碰电脑。

▼如果你刚下载好的macOS安装程序是在应用程序中，那么他就会自动找到。按下最右边的选项即可。

▼如果你有把安装程序移动到别的位置比如桌面或是文件夹，那么他不会自动找到，请按最右边的选项来指定。

▼接着把准备好的U盘插上电脑之后，就按最右边的按钮来选择该U盘。在这里注意，U盘的容量必须超过8GB，而在制作过程中，会把该U盘内原本的资料全部清除，所以如果里面有重要资料请先备份。

▼再次确认选择使用哪一个U盘开始制作，如果此时有插入多个U盘，请小心不要选错。因为选了就会被清空，里面的资料可就被删除了。如果你选择的是一个分割过的U盘中的一个磁区，它会把整个U盘还原成一个分区，所以其他分区连带着也会消失喔。

▼这里会有最后一次警告会清除U盘资料，看完之后就按下右边的「Erase then create the disk」按钮吧。

▼然后是选择浅色或者深色模式（看个人爱好）

▼接着再按一次Continue 。

▼接着会要输入此帐号的密码，按下之后他就会开始执行了，我们就电脑放着就好。

▼过程中他会自动打开一些文件夹，我们都不要管他。有时候右上角可能会有制作进度的通知。整个过程的所需时间依照你的电脑性能跟U盘的速度而定，大约都要10~15分钟左右。

▼直到这个窗口跳出，就表示制作完成了，同时会发出一声狮吼的音效。完成之后按下左边的按钮结束即可。

▼之后这个U盘会长这样，名字跟封面都显示了它是一个安装用的U盘。虽然他剩余的空间还是可以像一般U盘一样存取文件，但这里建议就让他专心的当安装U盘，存取文件的任务就交给其他U盘吧，毕竟在突发状况的时候，如果曾经不小心动过里面的什么文件无法使用他来重装，是非常崩溃的。

▼之后在电脑系统发生意外需要重装时，可以先关机，插上此U盘，开机同时按下Option。就可以选择用此U盘来开机，然后重装啰。

▼重装过程就像使用Command + R一样，不过不需要等网络下载好。

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▼ 不过从有T2 芯片的Mac 开始，对于系统安全性有着进一步的提升。现在新的Mac 预设是不能用外接系统开机，当然也就包含了刚刚制作的系统U盘。所以这时候我们要先关机，按住Command+R 开机进入恢复模式，然后在上方的工具程序选择「开机安全性工具程序」。

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▼ 先输入系统管理员的帐号以及密码。

▼ 接着在下方的「外部开机」选择「允许从外部媒体开机」。这样我们才能正常使用我们的系统U盘。

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▼ 之后要用它的时候就先关机，开机时按住Option 就可以选择使用U盘开机。

上海共进微电子技术有限公司取得一种承载盘及芯片生产线专利，提高了芯片的安装稳固性

金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海共进微电子技术有限公司取得一项名为“一种承载盘及芯片生产线”的专利，授权公告号 CN 221766724 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及生产制造技术领域，公开一种承载盘及芯片生产线。其中承载盘用于承载芯片，芯片包括塑封体和引脚，引脚设置于塑封体的一侧，承载盘的正面设置有安装工位，安装工位包括挡墙和挡墙围成的第一承载槽和第二承载槽，第一承载槽连通于第二承载槽，第一承载槽用于承载塑封体，第二承载槽用于承载引脚；承载盘的背面设置有压接工位，压接工位设置有压接槽和压接面；多个承载盘叠加后，塑封体远离第一承载槽的一侧能够嵌设于压接槽内，压接面压接于引脚远离第二承载槽的一侧。本实用新型提高了芯片的安装稳固性，降低承载盘的空间占用面积，可以直接两个承载盘相叠加使产品快速实现翻面，提高了生产效率，降低了生产成本。

本文源自金融界

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