华为、戴尔服务器电源都在用的数字隔离芯片，你还不来看看

前言

在开关电源中，光耦隔离的使用最为广泛。光耦隔离可以单向传输信号，通过光电转换的形式完成初次级隔离，来避免次级侧敏感元件受到干扰。但光耦隔离驱动存在共模干扰抑制能力较差、隔离性能与可靠性不够高、传输延时较长、驱动器损耗高等缺点，难以满足当今功率日益剧增的开关电源应用。

而数字隔离芯片同样实现初次级隔离，有效地避免电路中的信号干扰，非常适合需要高精度、高可靠性的高功率电源场景。数字隔离器在传输性能上与光耦隔离相比也更高，数字隔离器的传输延迟和偏移更小，信号在传输过程中能够保持更高的完整性和准确性。另外与传统的光耦隔离技术相比，由于其内部采用先进的数字信号处理技术，使得它在面对外界环境变化时，都能保持稳定不易受到这些因素的干扰，长期稳定性更高。

数字隔离芯片在服务器电源中的应用

充电头网通过拆解了解到，戴尔以及华为几款服务器电源通过内置数字隔离芯片来替代光耦隔离。文中出现的芯片参数如图，详细情况小编将在下文为您详细介绍。

文中案例不分先后，按品牌首字母顺序排列。

戴尔495W白金牌服务器电源

戴尔这款服务器电源大约为2014年以后生产，为12V输出，输出电流为41.25A，最大输出功率为495W，通过了80 PLUS 白金标准，由台达电子代工。另外这款电源提供12V待机电源，输出电流为3A。电源为砖块造型，采用PCB金手指连接器。

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内置数字隔离芯片案例

思佳讯Si8641BD

思佳讯Si8641BD是一颗低功耗四通道数字隔离器，与传统的光耦隔离技术相比，在数据传输速率、传播延迟、功耗、尺寸、可靠性和外部BOM方面具有一定的优势。支持150Mbps传输速率，工作电压为2.5V~5.5V，采用SOIC-16封装。

华为3000W钛金牌氮化镓电源

华为PAC3000S12-T1服务器电源采用常见的板砖造型，支持快拆设计。电源输入端设有散热风扇和拉手，在输出端设有金手指。电源为单12V输出，输出规格为12.3V 243.9A，计算输出功率为3000W。

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内置数字隔离芯片案例

纳芯微NSi8120N0

纳芯微NSi8120N0是一颗高可靠性双通道数字隔离器进行驱动隔离，芯片支持150Mbps传输速率，支持2.5-5.5V工作电压，具备低功耗、高电磁抗扰度特性，提供SOIC-8以及SOIC-16两种封装形式。

纳芯微NSi8141W0

纳芯微NSi8141W0是一颗高可靠性四通道数字隔离器，芯片支持150Mbps传输速率，支持2.5-5.5V工作电压，具备高电磁抗扰度和低功耗特性，提供SOP16以及SOW16两种封装形式。

华为3000W氮化镓服务器电源

华为TMN1APSU电源模块采用短身金属外壳，通过螺丝装配固定。电源前端设有C20接口用于交流电源输入，并设有两个散热风扇和拉手。电源输出侧为金手指，通过设备内部的连接器连接供电。电源输出规格为53.5V 56.1A，总输出功率为3000W。

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内置数字隔离芯片案例

纳芯微NSi8100N

纳芯微NSi8100N是一颗高可靠性双通道数字隔离芯片，具备高电磁抗扰度和低功耗特性，数据传输速率高达150Mbps，提供SOIC-8以及SOIC-16两种封装形式。

纳芯微NSi8141W0

纳芯微NSi8141W0的有关信息上文有提到，这里便不再赘述。

充电头网总结

数字隔离芯片在服务器电源中的应用，标志着电源行业迈向了更为可靠和高效的新阶段。与传统的光耦隔离相比，数字隔离芯片在传输性能、稳定性和可靠性等方面都表现出显著优势。数字隔离器能够提供更高的传输速率和更低的传输延迟，确保了信号的高完整性和准确性。溶蚀在外界环境变化时仍能保持稳定，长期稳定性更高。此外，数字隔离器还具备较低的功耗和高电磁抗扰度特性，能够适应各种复杂电磁环境下的工作需求。

充电头网发现一些知名品牌的服务器电源已经开始采用数字隔离芯片，可见数字隔离芯片在服务器电源中的应用为高功率电源场景带来了新的解决方案，相信随着技术的不断发展和进步，数字隔离芯片将在未来的电源设计中发挥越来越重要的作用，为电源系统的性能和可靠性提供更为可靠的支持。

文中部分资料来自网络，且受案例时效性影响，如有纰漏敬请谅解。

芯片种类有什么？怎么划分？

芯片的种类有很多，根据功能和应用领域可以划分为以下几类：

处理器类芯片：主要在系统中承担具体计算、控制任务的芯片，包括MCU（微控制器）、CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）等。存储类芯片：主要在系统中承担对数据的存储的芯片，以及一些存储控制器类芯片，包括DRAM（动态随机存取存储器）、SRAM（静态随机存取存储器）、Flash（闪存）等。传感类芯片：在系统中主要承担信息的采集、呈现与交互的芯片，包括传感器、输入输出设备、一部分的信号处理芯片等。通信类芯片：主要在系统中承担通讯功能的芯片，包括有线和无线通信芯片，如以太网类芯片、交换类芯片、广域与局域网、点对点与自组网类芯片等，以及辅助通讯的滤波、放大、功率等器件都可属于此类。例如，WiFi、蓝牙、5G基带、GPS、NB-IoT、网卡、交换机等都可以被划分到这一类别中。接口类芯片：常见的接口芯片包括通用串行总线芯片（USB）、高清多媒体接口芯片（HDMI）等。在一定情况下，也可以把无源器件（被动元器件）划入这一类。

此外，根据工作原理，芯片可以分为模拟芯片和数字芯片两大类。模拟芯片处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号（包括射频芯片、传感器芯片等），通常对芯片的工艺制程要求不高，更注重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等。数字芯片的主要功能是实现数字信息传输，数字的基本功能包括存储、计算、运算等，其性能直接取决于单位面积内的晶体管数量，因此对工艺制程非常依赖。

除了以上分类，芯片还可以根据其应用领域进行划分，例如：

消费电子芯片：主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等消费电子产品中，这些芯片通常需要具备高性能、低功耗、良好的人机交互和多媒体处理能力等特点。汽车电子芯片：主要应用于汽车控制系统、安全系统、娱乐系统等，这些芯片需要具备高可靠性、耐高温、耐低温等特点，以确保汽车的安全性和稳定性。工业控制芯片：主要应用于工业自动化控制系统、机器人、智能制造等领域，这些芯片需要具备高效能、稳定可靠、耐恶劣环境等特点。网络通信芯片：主要应用于网络通信设备、路由器、交换机等，这些芯片需要具备高速数据处理、低延迟等特点，以满足网络通信的需求。医疗健康芯片：主要应用于医疗设备、可穿戴设备等领域，这些芯片需要具备生物兼容性、高精度、低功耗等特点，以满足医疗健康领域的需求。

总的来说，芯片的种类和划分方式是多种多样的，可以根据不同的角度和需求进行分类。

来源：https://www.xachenji.com/

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