《2024年中国音视频芯片行业深度研究报告》-华经产业研究院发布

音视频芯片是一种集成了音频和视频功能的集成电路芯片，用于处理音频和视频信号的输入、输出和处理。它们通常被广泛应用于电视、音响、摄像机、手机和电脑等设备中，为用户提供高质量、高清晰度的音频和视频体验。音视频芯片的核心功能是接收音频和视频信号，并将其转化为数字信号进行处理。

随着技术的不断进步和应用领域的拓展，音视频芯片在智能电视、智能手机、音响设备、游戏机等领域的应用越来越广泛，市场规模持续扩大。数据显示，2023年我国音视频芯片行业市场规模达到308.91亿元，在行业智能化升级的趋势下，预计2028年将达到709.99亿元。

目前，国内音视频芯片行业的企业主要包括两类：一类是传统的芯片设计制造企业，这些企业拥有较为成熟的芯片设计制造技术和丰富的市场经验，能够提供稳定的芯片供应和技术支持；另一类是新兴的音视频芯片企业，这些企业通常具有较强的创新能力和市场敏锐度，能够迅速把握市场机遇并推出符合市场需求的产品。晶晨股份作为多媒体智能SoC龙头，在智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频终端芯片等领域有着深厚的布局。

华经产业研究院 研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析音视频芯片 行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析音视频芯片行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据音视频芯片 行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2024-2030年中国音视频芯片行业市场调查研究及投资前景展望报告 》，为企业、科研、投资机构 等单位投资决策、战略规划、产业研究 提供重要参考。

《2024-2030年中国音视频芯片行业市场调查研究及投资前景展望报告 》对音视频芯片 行业发展环境、市场运行现状进行了具体分析，还重点分析了行业竞争格局、重点企业的经营现状，结合音视频芯片 行业的发展轨迹和实践经验，对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。是企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争格局，把握行业未来发展方向、提高企业经营效率、做出正确经营决策不可或缺的重要工具。

本报告数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

报告目录：

第1章 中国音视频芯片行业发展综述

1.1 音视频芯片行业概述

1.1.1 音视频芯片行业定义及分类

1.1.2 音视频芯片行业主要商业模式

1.1.3 音视频芯片行业特性及在国民经济中的地位

1.2 音视频芯片行业政治法律环境分析

1.2.1 行业管理体制分析

1.2.2 行业主要法律法规

1.2.3 政策环境对行业的影响

1.3 音视频芯片行业经济环境分析

1.3.1 全球宏观经济形势分析

1.3.2 国内宏观经济形势分析

1.3.3 宏观经济环境对行业的影响分析

1.4 音视频芯片行业技术环境分析

1.4.1 音视频芯片技术发展水平

1.4.2 行业主要技术现状及发展趋势

1.4.3 技术环境对行业的影响

第2章 全球音视频芯片行业发展现状及趋势分析

2.1 全球音视频芯片行业发展概况

2.1.1 全球音视频芯片行业市场规模分析

2.1.2 全球音视频芯片行业市场结构分析

2.1.3 全球音视频芯片行业竞争格局分析

2.2 全球主要区域音视频芯片行业发展状况分析

2.2.1 欧盟音视频芯片行业发展状况分析

2.2.2 北美音视频芯片行业发展状况分析

2.2.3 亚太音视频芯片行业发展状况分析

2.3 2024-2030年全球音视频芯片行业发展前景预测

第3章 中国音视频芯片行业发展态势分析

3.1 中国音视频芯片行业发展现状

3.1.1 音视频芯片行业发展概况

3.1.2 音视频芯片行业发展特点分析

3.1.3 音视频芯片市场需求层次分析

3.2 中国音视频芯片行业发展状况

3.2.1 音视频芯片行业市场规模

3.2.2 音视频芯片行业区域市场分布情况

3.2.3 音视频芯片行业企业发展分析

3.3 中国音视频芯片行业供需分析

3.3.1 音视频芯片市场供给总量分析

3.3.2 音视频芯片市场需求情况分析

第4章 中国音视频芯片行业区域经营态势及趋势分析

4.1 华北地区音视频芯片行业分析及预测

4.1.1 区位特征及经济概况

4.1.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.1.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.2 东北地区音视频芯片行业分析及预测

4.2.1 区位特征及经济概况

4.2.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.2.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.3 华东地区音视频芯片行业分析及预测

4.3.1 区位特征及经济概况

4.3.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.3.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.4 华中地区音视频芯片行业分析及预测

4.4.1 区位特征及经济概况

4.4.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.4.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.5 华南地区音视频芯片行业分析及预测

4.5.1 区位特征及经济概况

4.5.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.5.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.6 西南地区音视频芯片行业分析及预测

4.6.1 区位特征及经济概况

4.6.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.6.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.7 西北地区音视频芯片行业分析及预测

4.7.1 区位特征及经济概况

4.7.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.7.3 2024-2030年行业趋势预测分析

第5章 2023年中国音视频芯片行业产业链分析

5.1 音视频芯片行业产业链分析

5.1.1 产业链结构分析

5.1.2 与上下游行业之间的关联性

5.2 上游原料A分析

5.2.1 上游A行业发展现状

5.2.2 2024-2030年上游A行业发展趋势

5.3 上游原料B分析

5.3.1 上游B行业发展现状

5.3.2 2024-2030年下游C行业发展趋势

5.4 下游需求市场C分析

5.4.1 下游C行业发展概况

5.4.2 2024-2030年下游C行业发展趋势

5.5 下游需求市场D分析

5.5.1 下游D行业发展概况

5.5.2 2024-2030年下游D行业发展趋势

第6章 中国音视频芯片行业竞争形势及策略

6.1 行业总体市场竞争状况分析

6.1.1 音视频芯片行业竞争结构分析

6.1.1.1 现有企业间竞争

6.1.1.2 潜在进入者分析

6.1.1.3 替代品威胁分析

6.1.1.4 供应商议价能力

6.1.1.5 客户议价能力

6.1.2 音视频芯片行业集中度分析

6.1.3 音视频芯片行业SWOT分析

6.2 中国音视频芯片行业竞争格局综述

6.2.1 音视频芯片行业竞争概况

6.2.2 中国音视频芯片行业竞争力分析

6.2.3 中国音视频芯片市场竞争策略分析

第7章 中国音视频芯片行业重点企业发展分析

7.1 企业A

7.1.1 企业简介

7.1.2 企业经营状况

7.1.3 企业发展战略

7.2 企业B

7.2.1 企业简介

7.2.2 企业经营状况

7.2.3 企业发展战略

7.3 企业C

7.3.1 企业简介

7.3.2 企业经营状况

7.3.3 企业发展战略

7.4 企业D

7.4.1 企业简介

7.4.2 企业经营状况

7.4.3 企业发展战略

7.5 企业E

7.5.1 企业简介

7.5.2 企业经营状况

7.5.3 企业发展战略

第8章 2024-2030年中国音视频芯片行业投资前景

8.1 音视频芯片行业投资回顾

8.1.1 音视频芯片行业投资规模及增速统计

8.1.2 音视频芯片行业投资机会

8.1.3 2024-2030年音视频芯片行业投资规模及增速预测

8.2 2024-2030年音视频芯片行业市场前景展望

8.3 2024-2030年音视频芯片行业发展趋势预测

8.3.1 2024-2030年音视频芯片行业发展趋势

8.3.2 2024-2030年音视频芯片行业市场规模预测

8.3.3 2024-2030年音视频芯片行业应用趋势预测

8.4 2024-2030年音视频芯片行业供需预测

8.4.1 音视频芯片行业供给预测

8.4.2 音视频芯片行业需求预测

第9章 中国音视频芯片行业投资风险及策略建议

9.1 音视频芯片行业投资风险

9.1.1 政策风险

9.1.2 宏观经济波动风险

9.1.3 技术风险

9.1.4 市场竞争风险

9.1.5 其他投资风险

9.2 音视频芯片行业投资价值评估

9.3 音视频芯片行业投资建议

9.3.1 行业发展策略建议

9.3.2 行业投资方向建议

9.3.3 行业投资方式建议

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盘点OPPO、小米等品牌手机都在用的FLASH芯片

前言

现如今，智能手机中常用的存储器芯片主要为NAND FLASH和MCP两种类型。NAND FLASH自不必多说，是目前应用最广泛的大容量存储芯片类型之一，涉及高速、高容量存储的场景都会有其身影。而另外一种MCP存储芯片则是将NAND FLASH闪存和RAM内存同时封装在单颗芯片内更适合手机、随身WiFi等便携设备应用。

最近充电头网整理了以往的手机拆解案例，发现有九款产品分别搭载来自三星、镁光、海力士这几家厂商的存储器芯片，下文小编将为您详细介绍。

手机内置的存储器芯片

文中出现的存储器芯片如上表所示。

将文中出现的存储器芯片厂商占比绘制成饼图，发现除未知芯片外，占比最高的为三星。

将文中出现的存储器芯片直观的绘制成条形图，发现除未知芯片外，其他芯片型号各自只有一次应用。

HONOR荣耀

荣耀X20 SE

HONOR荣耀X20 SE新机设计的非常靓丽，配置则属于中端水准，首发价1799元起。新机配备4000mAh电池，支持10V2.25A快充，续航不错充电也很快。手机无论是听歌、看视频还是玩游戏都能坚持很长时间，整体性价比高，很适合买给家里的长辈使用。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KM2V8001CM

存储芯片采用三星KM2V8001CM，为6GB LPDDR4X+128G配置，UFS2.1接口。

相关阅读：

1、拆解报告：HONOR荣耀X20 SE手机

Infinix传音

Infinix Note 11手机

传音作为国外的出货巨头，手机针对国外应用环境深度优化，获得用户的广泛喜爱。Infinix Note 11在配置上也是可圈可点，采用业界主流的6.7寸AMOLED水滴屏，内置5000万像素摄像头以及5000mAh电池支持33W快充，符合手机的定位以及售价，用户也有不错的使用体验。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KM3V6001CA

手机的存储器来自三星，型号KM3V6001CA，内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X运行内存，采用FBGA254封装。

相关阅读：

1、拆解报告：Infinix Note 11手机

Moto摩托罗拉

摩托罗拉Edge 50手机

Moto摩托罗拉Edge 50是2024年8月最新推出的一款号称是世界上最薄、具备IP68和MIL-810H军规级认证的手机。搭载骁龙7 Gen1处理器，配备8GB LPDDR4X RAM及最高256GB存储空间，运行Android 14系统，融合摩托罗拉Hello UI，提供两年软件更新和三年的安全补丁支持。1.5K双曲面屏，内置5000mAh电池+68W有线充电+15W无线充电+5W反向充电组合。

内置存储器芯片

Micron镁光MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181

手机内置的存储器来自镁光，丝印JZ396，型号MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181，为MCP存储器。

相关阅读：

1、拆解报告：Moto摩托罗拉Edge 50手机

OPPO

OPPO折叠旗舰Find N手机

2021年12月，OPPO发布了旗下首款折叠屏手机Find N，也称作是全新折叠旗舰。Find N采用了一款7.14英寸的折叠屏，支持1-120Hz自适应动态帧率，同时应用了自主研发的拟推式铰链结构，历经4年6次迭代，申请125项专利，最终实现了0.01mm的高精度，并消除了屏幕折痕。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KLUFG8RHDB

一颗来自三星的UFS存储器，型号KLUFG8RHDB，容量512GB。

相关阅读：

1、拆解报告：OPPO全新折叠旗舰Find N手机

OPPO A74手机海外版

这款OPPO A74新机首发在海外，机子内置5000mAh大容量电池以及支持33W超级快充，轻松满足用户日常使用需求，解决用电充电焦虑。其它方面的配置也都不错，若有小伙伴身处海外，正好近期又想换手机或送长辈礼物，这款手机的两个版本都值得考虑。

内置存储芯片

SK海力士H9HQ15AECMBD

手机存储芯片为海力士H9HQ15AECMBD，128GB UFS闪存+6GB LPDDR4x内存。

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1、拆解报告：OPPO A74手机海外版

OPPO Ace2 40W无线充电手机

OPPO Ace2旗舰手机在无线充电方面，性能相当强悍。作为第一个量产商用40W AirVOOC超大功率无线闪充，56分钟即可充满手机，这无线充电速度甚至比大部分有线快充还快，可以充分利用日常生活中的碎片化充电时间。另外还支持10W无线反向充电，实测可以对Mate30、小米9、iPhone 11 Pro提供无线充电，为亲朋好朋友提供应急服务。

内置存储器芯片

内置存储器芯片型号未知。

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1、拆解报告：OPPO Ace2 40W无线充电手机

Redmi红米

红米Note 10 Pro手机

红米Note系列一直以高性价比著称，自然配置方面不差。今年推出的Note 10 Pro手机也依旧十分亮眼，其不仅搭载了天玑1100旗舰处理器，还支持67W超级快充，和同价位的其它品牌手机比起来，表现非常优秀。而首发价1499元起，无论是配置还是价格，都是诚意满满。

内置存储器芯片

SK海力士HN8T05BZGK

手机存储芯片来自SK海力士，型号HN8T05BZGK，是一颗128G Flash存储器。

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1、拆解报告：Redmi红米Note 10 Pro手机

SONY索尼

索尼Xperia XZ Premium

作为一款高端旗舰产品，Xperia XZ Premium的配置自然不低，搭载骁龙835处理器，4K 5.5英寸HDR屏幕以及康宁大猩猩5代玻璃；前置1300万像素+后置1900万像素摄像头，并配备了Motion Eye相机技术；内存方面是4GB+64GB的组合，支持256GB的容量扩展。相比之下，3230mAh的电池容量可能是最令大家担忧的。

内置存储芯片

存储芯片型号未知。

相关阅读：

1、高颜值是一种姿态 索尼Xperia XZ Premium评测

Xiaomi小米

小米11 Pro手机

小米11 Pro和11 Ultra两款手机其它方面的配置基本相同，所以若只是探究手机的无线充方案，拆哪款都是一样的。充电头网通过拆解发现，小米11 Pro内部的做工精致程度非常高，对得起作为一款高端5G旗舰机的身份。

内置存储器芯片

内置的存储器型号未知。

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1、小米11 Pro手机深度拆解，内置国产大功率无线充芯片

充电头网总结

充电头网通过整理文中数据了解到，相较于摄像头、随身WIFI内置的FLASH芯片而言，手机需要的事高速、大容量、集成度高的存储器芯片，因此文中案例除未知芯片外，均选择三星、镁光以及海力士这三家知名海外厂商的FLASH芯片，并且其中三星的占比会高一些，可达33%，而海力士以及镁光的占比分别为22%和12%。

文中案例来源于我们的自购拆解数据库，仅供参考。

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