合肥圣达电子科技实业申请一种抗辐照金属外壳及其制备方法专利，实现芯片辐照防护，降低制作成本

金融界2024年9月4日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司申请一项名为“一种抗辐照金属外壳及其制备方法“，公开号CN202410636284.7，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明属于航天电子元器件抗辐照技术领域，尤其是一种抗辐照金属外壳及其制备方法。本发明该外壳包括壳体，壳体内设置有陶瓷基板，陶瓷基板上设有用于安装芯片的凸台，凸台上罩设有钽帽，凸台的底部设有钽板。本发明实现了芯片辐照防护，且无需制备专门的抗辐照芯片，降低了制作成本。

本文源自金融界

江苏新顺微电子申请一种提高高反压三极管芯片抗电子辐照能力的工艺方法专利，采用双层钝化工艺制造高质量的高反压三极管芯片

金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏新顺微电子股份有限公司申请一项名为“一种提高高反压三极管芯片抗电子辐照能力的工艺方法“，公开号 CN202410432375.9 ，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种提高高反压三极管芯片抗电子辐照能力的工艺方法，包括如下步骤：步骤 S1，清洗硅基晶圆刻蚀后的金属层表面；步骤 S2，在刻蚀后的金属层表面通过 CVD 方式淀积一层氮化硅层作为钝化层 1；步骤 S3，在氮化硅层上涂布一层聚酰亚胺光刻胶作为钝化层 2；步骤 S4，通过曝光、显影工艺去除键合区上的聚酰亚胺光刻胶，露出待刻蚀的氮化硅层；步骤 S5，采用等离子刻蚀工艺刻蚀键合区内的氮化硅层，露出金属层；步骤 S6，采用烘箱固化工艺使表面聚酰亚胺充分亚胺化形成聚酰亚胺薄膜。本发明采用双层钝化工艺，在 ts 满足高反压三极管要求的同时其 hFE 及 K 值的衰减量较小，从而能够制造出高质量的高反压三极管芯片。

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