连主板厂商都不喜欢 B365到底是个啥？

最近华硕推出B365芯片组ATX大板的消息成了新闻。啥？B365？大概很多小伙伴都觉着这个名字很陌生，其实它去年底就推出了，只是推出了很久还没啥人了解，甚至出一块相应主板还成了新闻？因为它实在是连主板厂商都不太“待见”，为啥会这样呢？小编今天就来说说吧。

首先咱们得知道，B365虽然名字和B360差不多，但却没什么关系，更不能说是B360的升级版，比如它使用更早的22nm工艺制造，取消了内置无线控制器和USB 3.1（Gen2）控制器等，看起来反而有些退步，怪不得主板厂商和大多数用户都不重视它。

对比一下具体规格就会发现，B365根本就是上一代准高端芯片组H270的“马甲”，唯一的区别就是支持第八、九代酷睿，当然也因此有准高端芯片组的更多USB接口、更多PCI-E通道、支持RAID等功能加持。另一个意外“收获”则是ME版本降到11，可以很好地支持Win7了。

B360芯片（左）和尺寸明显更大的B365芯片

为啥英特尔要出这么个马甲芯片呢？答案仍然是产能，虽然大家都不爽用了N年的14nm制程，但实际买起来毫不手软。在14nm产能紧张的情况下，芯片组这种相对低价的产品当然要让位给处理器了，所以继H310C之后，又推出了B365这款马甲芯片。

H310C芯片（右）也是H110的马甲，而非H310（左）的新型号

对正准备入手主流平台的小伙伴来说，现在B365和B360价位完全重叠，该咋选呢？其实一般人选择B360就好，USB 3.1接口和内置无线网络的体验更爽。如果必须用Win7和多个M.2、PCI-E设备，或想组RAID，那B365当然更合适了，而且比功能类似的H370主板便宜很多哦。

有一点要注意的是，B365和H310C一样，多少有点临时措施的味道，14nm产能足够或者22nm生产线升级的话，说停供就停供，绝不会像B360一样永远“陪伴”第八、九代酷睿供货的。所以如果小伙伴真的觉着很适合自己，及早出手吧，

芯驰科技发布车控芯片E3系列，完成四大领域产品布局

记者 | 伍洋宇

编辑 |

4月12日，芯驰科技发布车规级控制芯片E3系列，可应用于线控底盘、制动控制、BMS、自动驾驶运动控制等方面。

据介绍，E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频为800MHz，具有6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，全系采用台积电22nm车规工艺。该系列产品目前已有近20名合作伙伴，全系产品已开放样品和开发板申请，预计今年三季度实现量产。

E3系列为车规级控制芯片，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。

其全系共有5款芯片，其中E3600/3400/3200系列以性能、可靠为主要特点，应用于BMS、刹车、底盘、ADAS/自动驾驶；E3300系列为显示MCU，有集成高性能图像处理引擎，应用于仪表、HUD、智能后视镜；E3100系列则是针对BCM、Gateway、T-Box、IVI等领域而设计。

随着车规MCU产品线发布，芯驰科技完成了面向智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四个应用领域布局产品。

多领域产品布局与芯驰科技的战略方向和行业趋势密切相关。芯驰科技CEO仇雨菁表示，目前行业主流共识方向是汽车电子电气架构正在从分散式的分布式ECU架构逐渐转变成现在四芯合一的域控架构，未来将向中央计算+区域控制方向演进。从分散向集中的发展过程可以提升交互效率和安全性，同时降低成本。

这与芯驰科技的下一步计划相契合。芯驰方面表示，基于当下的产品组合，团队正在规划一套完整的中央计算架构，即芯驰中央计算架构SCCA 1.0。芯驰希望这套架构能够在支持安任务部署的同时，保持相对灵活的系统扩展能力。

在电子电气架构从分布式转向域控和中央计算的趋势下，车内各个模块之间的通信、数据共享程度也在加深。对此，芯驰的产品也提供了相应的支持，例如其中央网关处理器G9芯片支持CAN、LIN、以太网等车身网络之间的数据交换，并支持5G/C-V2X网络的接入，目的是在于实现车内高流量、低延迟的信息交互。

此外，公司还宣布今年下半年将发布升级版V9自动驾驶芯片，其算力将达到200TOPS，可以满足L3以及部分L4级自动驾驶功能。

市场研究机构IHS数据显示，2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模为80亿美元。据介绍，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，有超过250家生态合作伙伴，覆盖国内70%以上的车厂。

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