台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍

在GTC 2024大会上，NVIDIA宣布与台积电和新思科技合作，在芯片制造过程中率先使用其计算光刻平台。该平台可以加快下一代先进半导体芯片的生产速度，并克服物理限制。台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将 NVIDIA cuLitho加速计算光刻光平台集成到其软件、制造工艺和系统中。

在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步。它是半导体制造中最苛刻的工作负载之一，需要大规模的数据中心。随着硅小型化演进过程的不断推进，计算需求也随之增加。如果使用CPU来计算，每年需要在计算光刻上消耗数百亿个小时。一个典型的芯片掩模就需要3000万小时或更长时间的CPU计算时间。

借助加速计算技术，350个NVIDIA H100 GPU现在可以取代40,000 CPU 系统，在缩短生产时间的同时降低成本、空间和功耗。NVIDIA的计算光刻平台可以将半导体制造最密集的计算工作负载加速40-60倍。此外，NVIDIA还推出了新的生成式AI算法，进一步增强cuLitho的效率。

黄仁勋表示：“计算光刻是芯片制造的基石。我们与台积电和新思科技合作在cuLitho上工作，应用加速计算和生成式人工智能，为半导体扩展开辟了新的领域。”

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以家电市场切入，「英思集成」主营隔空触控器的芯片设计 早期项目

文 | 张卓倩

编辑 | 张子怡

近些年来，电子开关领域实现过一次创新，即从机械按钮过渡到电容式触控。

现如今，随着触控技术的普及，越来越多的设备开始采用电容式按钮。电容式按钮是一种无机械感的触摸器件，它利用人体的电容效应来实现触摸控制。这类触控技术的实现，同触摸面板与硬件板之间的“弹簧”装置密切相关，“弹簧”装置使得主控芯片可以感受到信号变化。然而，“弹簧”装置也会提升成本，使得家电行业在产品设计时希望在不影响性能的同时去除“弹簧”。

36氪近期接触的珠海市英思集成电路设计有限公司（以下简称「英思集成」），是一家主营隔空触控器芯片设计的公司，也是触控全场景解决方案的供应商。其生产的触控器着力解决“弹簧”存在的成本问题。

「英思集成」成立于2020年，目前公司有两大产品体系，一个是在电容感应触摸领域做专业化的芯片产品，另一个是配合学校的集成电路教学。

36氪了解到，触控器目前已经广泛应用于智能消费电子、工控医疗设备、智能家居以及汽车电子等领域，随着市场对触控器需求日益增加，市场规模已经超过130亿元。 “家电市场是一个广阔的刚需市场，我们选择从家电切入，也是因为这个赛道产品替换频次更高，市场大，因为中国本身就是全球最大的家电生产基地，同时我们本身有客户”，「英思集成」总经理郑观东介绍。

「英思集成」推出的系列芯片，内置Flash存储介质的电容触控器，应用产品形态是电容触摸控制板，该产品能够实现触摸感应、测量温度、信号采样、信号比较、LED/LCD显示、程序防篡改等需求，适用小家电、白色家电、移动设备、机器人以及开关等场景。目前推出64KB和48KB两个容量的产品，今年下半年会推出32KB以及16KB。

隔空触控器LQFP44封装

郑观东告诉36氪，触摸面板和控制板之间是靠弹簧来传递信号的，如果没有弹簧在，信号中混杂着噪声系统会很难识别。但弹簧的存在会增加物料成本和人工成本。目前，「英思集成」在“四毫米”范围内的感应距离中，能够去掉弹簧，并在不影响性能的情况下，节省成本10%。

「英思集成」的产品是控制板专用芯片，符合工规级电气标准，主打电容触摸感应和热电偶测温。郑观东介绍，和其他厂商不同，「英思集成」做了很多差异性规格，其核心技术主要包括电容触摸感应技术、热电偶测温技术、eflash安全技术以及英思烧录技术。

“其他厂商一般采用的是瑞萨或Microchip方案。我们采用了全新的架构，在噪声抑制上有显著优势。同时，我们的电偶测温技术无需外挂其他器件，而eflash安全技术能保护客户开发的程序免受篡改。”

「英思集成」的芯片产品预计本月送样到客户完成终端测试，计划6月份正式上市。下半年，公司会研发一款功率驱动芯片。「英思集成」计划围绕家电场景，覆盖电容触控全品类，延伸触控配套应用品类。

目前，「英思集成」的营收主要来源于销售实验室教学产品，并与多家普高、职高达成合作。实验室教学产品是一款软硬件一体化产品，用于学校搭建芯片实验室。公司除了提供算力一体机外，还包括研发平台一级实践系统，其中包含数字电路设计实践、模拟版图设计实践等七大板块。

团队方面，「英思集成」现有18人，研发团队占一半以上，核心团队有多年芯片设计行业经验以及芯片成功商业化经验。总经理郑观东曾先后任职于炬力、全志、中星电子、安创生态等大型芯片设计企业，先后联合成立羽芯（TWS主控芯片公司）和微来芯（数字货币芯片公司），对芯片研发流程、供应链体系、市场分析等有丰富的实践经验。副总经理陈麟曾在建荣、全志等公司从事重要岗位，在EDA及IT领域有20年以上从业经验。

「英思集成」计划启动下一轮融资，资金主要用于芯片备货以及新产品的开发。

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