谷歌、英特尔纷纷推AI芯片，科技巨头欲挑战英伟达市场统治

谷歌表示，新处理器将于2024年晚些时候上市。

人工智能热潮加剧，科技巨头正在寻找人工智能所需的稀缺芯片，摆脱依赖，加速竞争。

谷歌正在制造基于ARM架构的定制CPU“Axion”，支持其数据中心的人工智能工作，让云计算变得更便宜。当地时间4月9日，在拉斯维加斯举行的Cloud Next大会上，谷歌表示，新处理器将于2024年晚些时候上市。

据路透社报道，基于ARM架构的Axion CPU，性能比通用ARM芯片高30%，比英特尔和AMD生产的当前一代x86芯片高出50%。谷歌计划“很快”使用Axion来支持谷歌云上的YouTube广告等服务。

谷歌试图减少对英特尔和英伟达等的依赖，追赶亚马逊和微软等竞争对手。亚马逊网络服务公司2018年推出了ARM芯片Graviton。就在谷歌宣布推出ARM处理器的几个月前，微软公布了为其云基础设施设计的定制芯片。据The Verge报道，微软已经开发了人工智能定制芯片来训练大模型，并为云和人工智能工作负载定制了基于ARM的CPU。

谷歌也在更新其TPU人工智能芯片，周二，谷歌TPU v5p芯片通过谷歌云服务上线。谷歌TPU芯片作为英伟达GPU的替代品用于人工智能加速任务，尽管开发者只能通过谷歌云平台访问它们而不能直接购买。

谷歌云副总裁兼计算和机器学习基础设施总经理马克·洛迈耶（Mark Lohmeyer）表示，TPU v5p是下一代加速器，专门用于训练一些规模最大、要求最高的生成式人工智能模型。单个TPU v5p pod包含8960个芯片，是TPU v4 pod上芯片数量的两倍多。

英特尔也公布了新的人工智能芯片细节，以对抗英伟达的统治地位。当地时间4月9日，在Intel Vision 2024大会上，英特尔推出用于AI训练和推理的Gaudi 3加速器，采用5纳米工艺。Gaudi 3将带来4倍的BF16 AI计算能力提升和1.5倍的内存带宽提升，预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。英特尔表示，Gaudi 3芯片比英伟达上一代H100 GPU训练特定大语言模型的速度快50%。在英特尔测试的一些模型上，它的推理速度比H100芯片更快。

英特尔在Meta开源的Llama模型和阿布扎比支持的Falcon模型上测试了该芯片。英特尔表示，Gaudi 3可以训练或部署大模型，包括文生图模型Stable Diffusion和Open AI旗下用于语音识别的Whisper模型等。该芯片比英伟达芯片的功耗更低。

据路透社报道，Gaudi 3芯片预计今年第二季度向超微电脑（Supermicro）和惠普企业（Hewlett Packard Enterprise）等服务器制造商提供。

过去一年，GPU是人工智能企业的首选高端芯片。英伟达凭借其GPU在人工智能芯片市场上占据约80%的份额。今年3月，英伟达在其GTC大会上推出了H100的继任者，即用于运行人工智能模型的新一代人工智能芯片B200和GB200。

英特尔至强（Xeon）软件副总裁达斯•卡姆豪特（Das Kamhout）表示，确实希望Gaudi 3芯片与英伟达最新芯片相比具有极致的竞争力。“从我们具有竞争力的价格、独特的开放式集成网络、使用行业标准以太网等方面来看，我们相信这是一个强大的产品。”

I2C3挂载wm8960音频芯片竟如此简单

飞凌嵌入式的OKMX8MM-C开发板预留了I2C3和SAI引脚接口，分别位于P18和P7插针引脚上，板载音频芯片挂载到了I2C2和SAI2。今天小编为大家列举并说明如何在I2C3挂载wm8960音频芯片并通过SAI1连接传输音频数据。

设备树和设备树头文件路径如下：

OK8MM-linux-sdk/OK8MM-linux-kernel/arch/arm64/boot/dts/freescale/ok8mm-evk.dts

OK8MM-linux-sdk/OK8MM-linux-kernel/arch/arm64/boot/dts/freescale/fsl-imx8mm.dtsi

1、修改结果

1、打开设备树修改sound节点，驱动从这里获取设备信息。

（1）修改sound节点cpu-dai =<&sai2>， 改为cpu-dai= <&sai1> 。

将wm8960挂载到sai1实现音频数据流的收发，同理也可挂载到sai3，修改硬件连接即可。

（2）修改 hp-det-gpios= <&gpio4 22 0 >， 改为 hp-det-gpios= <&gpio4 22 1 >。

默认使用耳机输出，使插拔检测失效。

2、注释I2C2下的wm8960节点 ，因为在设备树中不能存在一模一样的设备节点，所以要注释掉原来的wm8960节点。

在I2C3下添加wm8960节点，挂载到哪个I2C就把设备节点放到对应I2C下，修改clocks= <&clk IMX8MM_CLK_SAI1_ROOT> ，在I2C3下有了设备节点，但是时钟需要改成sai1的。

3、修改pinctrl_sai1并注释pinctrl_sai1_dsd ，i.MX8MM的默认设备树已经写好了sai1的pinctrl。

4、修改SAI1节点 ，如下图所示，复制SAI2节点替换SAI1，修改成SAI1的参数。

2、修改思路

我们在修改音频芯片挂载路径时的思路是这样的：

1. 屏蔽默认的挂载路径；

2. 将音频设备的节点添加到要挂载的I2C和SAI下；

3. 修改pinctrl引脚复用；

4. 屏蔽默认wm8960的引脚配置。

本文介绍的wm8960挂载方式与板载默认音频芯片属于同一型号，如果需要挂载其他型号音频芯片，则需要在sound节点指定驱动路径。

cpu-dai 表示要使用的SAI通道，默认为SAI2本文使用SAI1就修改成SAI1即可； audio-codec 属性就是I2C3下的wm8960节点。

设备树sound节点:

imx-wm8960.c驱动文件的.compatible属性：

3、总结

设备树sound节点下compatible属性对应音频驱动文件imx-wm8960.c里的.compatible，由此设备与驱动便有了联系，驱动就可以在设备节点获取关键字model，cpu-dai等信息。

当换成其他音频芯片时，修改设备树compatible属性值即可修改音频设备的配置也变得简单起来，这也是Linux分离出设备树的主要原因。

本文提供的方法是在屏蔽默认音频设备的前提下进行的，想要实现双路音频输出还需要在其他环节进行配置。以上就是在OKMX8MM-C开发板的I2C3挂载wm8960音频芯片并通过SAI1连接传输音频数据的操作过程，希望能够对屏幕前的各位工程师小伙伴有所帮助。

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