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下一代芯片龙芯中科：下一代桌面芯片3B6600研发中，预计单核性能领先

发布时间 : 2025-05-02

作者 : 小编

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龙芯中科：下一代桌面芯片3B6600研发中，预计单核性能领先

金融界9月13日消息，龙芯中科披露投资者关系活动记录表显示，龙芯研发按照Tick-Tock的节奏进行，目前正在对下一代桌面芯片3B6600进行研发，工艺不变，进行结构优化，预计单核性能可以处于世界领先行列，并计划能够使用成熟工艺达到国外先进工艺CPU性能。报道称，对鸿蒙操作系统已经基本完成方舟编译器对龙架构的支持，预计年底前能够完成研发并提交社区。此外，龙芯将拥抱AI PC这个趋势，而且龙芯把图形和AI融合在一起的GPGPU架构有性价比优势，9A1000和后续系列芯片9A2000的显卡既是图形加速卡，也是AI加速卡，预计2024年底或者春节前代码冻结。

本文源自金融界AI电报

下一代旗舰芯片成本上升，天玑9400与骁龙8 Gen4即将发布

近日，知名博主@数码闲聊站爆料称，下一代旗舰级手机芯片的成本相比前代有显著提升，涨幅约为20%左右。具体而言，联发科的天玑9400芯片采购成本约为155美元（约合人民币1084元），而高通的骁龙8 Gen4（或命名为骁龙8 Elite）芯片采购成本则高达190美元（约合人民币1328元）。这表明，尽管两家公司的旗舰芯片在市场上竞争激烈，但在生产成本上都不约而同地面临了上涨的压力。

根据博主早些时候透露的信息，天玑9400的内部代号为D9400，而高通的新款芯片则被赋予了SM8750的开发代号。这两款处理器均代表了各自公司在高端市场的最新成果，预计将在性能、功耗以及AI能力等方面带来显著的提升。值得一提，高通计划在其第四代骁龙8处理器中采用台积电先进的3纳米“N3E”制造工艺。此外，高通还将首次在自家芯片中集成Oryon自主设计的核心，取代了过去一直使用的ARM CPU核心。

联发科已经确定将于10月9日上午10:30召开发布会，正式推出天玑9400处理器，并打出了“AI 芯跨越”的宣传口号。

与此同时，高通方面，则定于10月21日至23日举办2024年的骁龙技术峰会，届时将会揭晓新一代的骁龙8 Gen4处理器，预计也会在AI计算能力和5G通信性能上带来新的惊喜。·编辑点评 随着这两款旗舰级移动平台的发布，预计各大Android智能手机厂商也将相继推出搭载这些最新芯片的新机型，为消费者带来性能更强、功能更丰富的移动设备选择。同时，随着成本的上升，终端市场的售价也可能随之调整，消费者可能会发现新推出的旗舰手机价格比以往更高。不过，考虑到技术的进步和用户体验的提升，这或许是值得期待的变化。