芯康检测技术申请一种失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置专利，避免芯片开封取样时出现视野盲区

金融界 2024 年 9 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，芯康检测技术无锡有限公司申请一项名为“一种失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置”的专利，公开号 CN 118688619 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置，本发明涉及分析制样技术领域，包括装置主体，装置主体的上端两侧均开有装置槽，装置主体的上端一侧固定连接有装置架，装置架的上端中部固定连接有伸缩器，伸缩器的输出端贯穿装置架并固定连接有激光结构，激光结构上设置有两个照明结构，两个照明结构上均贯穿并滑动连接有夹持结构，两个夹持结构均与装置主体滑动连接，且两个夹持结构上共同滑动连接有阻挡结构。该失效分析用多芯片同时开封制样方法及装置，在调整照射高度时能够及时调整照射位置，减少激光束照射存在的局限性，避免芯片开封取样时出现视野盲区，便于及时更换分析样品，保护周围环境的同时还减少安全隐患。

本文源自金融界

什么是芯片开封测试？

通过芯片的开封测试，我们可以更为直观的观察芯片的内部结构，开封后能够分析判断出样品的状况和其产生的主要原因。开封即Decap，又叫开盖，开帽，即给完整封装的IC芯片做局部的腐蚀，让芯片能够暴露出来，且保持芯片无损，能够在下一步的实验测试做准备，开封测试结束后，芯片也能够功能正常。

适用范围

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。

测试项目

1.IC开封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等

2.样品减薄（陶瓷 ，金属除外）

3.激光打标

开封会用的危险的化学试剂，建议经验不足的人不要轻易尝试，可以去第三方实验室进行代工。华南检测第三方检测机构，能够帮助企业代替加工该项作业，服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、 新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域，可根据客户需求可提供中英文双语报告。

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