大神是怎样焊接SMT芯片的？
想要焊接出漂亮的实物，就必须有一台自己用着很得心应手的焊台。虽然我们谈的是焊接技术，但是要说焊接技术就得扯到焊接工具。
像我们这些搞电子的，肯定见过很多牌子的焊台，而常见的焊接头就那么几种：
今天，咱们以椭圆头来聊一聊，大神是怎样手工焊接SMT芯片的？
下面这个图，有没有很亲（熟）切（悉）啊？没错啦！就是椭圆形焊接头啦……
每次打样回来的板子，我都会直接送焊接房或交给工厂直接机贴，最头疼焊接板子了，贴片电阻电容和接插件还好说，最怕焊接芯片，尤其是那种管脚特别多的芯片，关键板子布局还比较密集的，真的是拿它们没办法，欲哭无泪啊！
在我们觉得焊接芯片是很难的事情，但对焊接大牛来说未必是哦！
一起看看这几种手工SMT焊接的方法吧：
第一种方法：用焊锡固定芯片一个脚，然后依次焊接过去。这种方法可以用来焊接管脚不是很密集的芯片；
第二种方法：用焊锡固定芯片2个脚，然后依次焊接过去，这种方法也是用来焊接管脚不是很密集的芯片，但是我觉得这种方法比第一种更方便快捷；
第三种方法：用胶带纸先将芯片固定
然后用焊锡分别固定直角位置的2个脚，
从图片我们可以看出芯片管脚比较密集。这种焊接方法主要用于焊接管脚比较密集的芯片，因此，在固定好芯片之后，要给管脚加助焊剂，然后进行焊接，要不然很容易出现连锡的情况。
需要注意的是，在固定管脚比较多的芯片之前，一定要核对管脚位置是正确，第一次焊接四个边都有管脚的芯片的时候，没弄清1脚位置，就给焊接错位了，那真是铁的教训啊！
当然，对于管脚不密集的芯片也可以用这个方法，但是可以不用放助焊剂。
上面的三种方法给大家介绍完了，下面给大家展示几张手工焊接好芯片的图片
看完这几种图片，心里有没有什么疑惑啊？反正我是有的，嘿嘿！
下面几点注意事项可能有你想要的答案哦！
1.焊台温度要控制好，温度过高可能破坏焊盘，温度过低焊锡不容易熔化；
2.焊接之前，请用涂有酒精的抹布清理一下焊盘，因为焊盘表面可能会被氧化，尤其打样回来后放的比较久的板子；
3.用锡膏清洗一下焊接头，防止焊接头被氧化，也为了更容易上锡；
4.焊接完毕后，记得用洗板水清洗一下板子，板子表面会更干净，管脚看起来也会像图片一样明亮；
5.最重要一点，焊接完毕后一定记得关焊台 哦！
上面给大家介绍的这几种手工焊接SMT芯片的方法，当然也不是一看就会的哦！
俗话说：熟能生巧。多焊几个芯片练练手就会了，相信你也会变成焊接大神！
如果还有什么其他疑惑，欢迎下方留言讨论！期待看到你的留言哦！
七种封装型，一部芯片史：万年芯解析封装发展历程
#芯片制造路在何方#
芯片封装的作用首先是为了保护晶圆，因为芯片的应用环境比较多变，场景不同其使用的温度，气候，湿度等等条件也千差万别，所以需要一个外壳来隔绝这些变化，保证晶圆正常的工作状态；其次就是扮演沟通芯片内部与外部电路的桥梁角色。在考虑芯片实际用途和功能完整性前提下的封装，其可靠性和稳定性是毋庸置疑的，这个会通过封装之后的可靠性测试来证明，包括功能测试，老化测试等。
目前来说，芯片的封装类型很多，但主流的封装形式（采用引脚划分）就7种，即TO、DIP、SOP、QFP、PLCC、BGA、CSP。万年芯作为国内知名封装测试企业，将为大家深入介绍这七种封装类型。
第一种：TO（Transisitor Outline）
古早封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到他们。
晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。
第二种：DIP（Double In-line Package）
DIP，即双列直插式封装是，我们学电子接触的第一种封装类型。
初学电子时，大家都会用面包板，学51单片机，经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白来用。
但是，DIP封装虽然好用，也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏，另外可靠性也比较差，做高速电路的时候，就不太适合。因此随着集成电路的发展，DIP封装已经渐渐的被取代了。
第三类：SOP（Small Outline Package）
如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。
SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
SOJ，J型引脚小外形封装；TSOP，薄小外形封；VSOP，甚小外形封；SSOP，缩小型SOP；TSSOP，薄的缩小型SOP；SOT，小外形晶体管；SOIC，小外形集成电路。
SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。
第四种：QFP（Quad Flat Package）
QFP，即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。
TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
第五种：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
PLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
第六种：BGA（Ball Grid Array Package）
芯片集成度不断提高，I/O引脚数也急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始应运而生了。
BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。
第七种：CSP封装
在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。
江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。
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