高通一口气发布三个芯片平台，要将AI进行到底

2023年可谓是AI的元年，从去年底、今年初开始，大模型从以往的单纯概念，像雨后春笋般涌现并向生活化应用、大规模商用推进。这股对于AI大模型的热情，在今年前9个月多数仅集中在商用或者传统PC领域上，手机等移动终端上的相关落地推进不能说完全没有，只能勉强多数只停留于概念上，真正能落地让用户感知到的AI应用少之又少。

北京时间10月25日，在骁龙峰会上，高通正式推出了第三代骁龙8移动平台、全新PC平台的骁龙X Elite、支持AI降噪功能的S7系列音频平台。这三个功能和使用场景上各不相同的平台，有着「AI」这个共通点。先来了解下这三个产品平台，

开启移动终端设备的「AI元年」

从目前相关的消息来看，第三代骁龙8移动平台基于Qualcomm Kryo 纯64 位架构和 4nm 制程工艺打造，“1+5+2”的CPU架构，包括1 个基于Arm Cortex-X4技术的主处理器，主频最高可达3.3GHz；5个最高3.2GHz的Cortex-A720性能核，以及2个基于Cortex-A520 的能效核，最高频率为2.27GHz。相比上一代产品，其性能提升30%，能效提升20%。第三代骁龙8内置了Adreno 750（频率达903MHz）GPU，官方表示其性能和能效均实现了25%的提升。

而我觉得第三代骁龙8最大的必然是「AI」，高通为其升级的Hexagon NPU配备了独立的供电电路，能效提升了40％。Hexagon NPU矢量单元与内存之间增加了直连通道，处理效率更高。第三代骁龙8支持包括Meta Llama 2在内的多模型生成式AI，其可处理的大模型参数超过100亿，每秒可执行最多20 Token。高通进一步其提供了全新的一体化AI Stack开发平台，首发支持20多个不同模型，支持Pytorch等各种AI框架。

我们在骁龙峰会现场，亲身体验了基于骁龙平台的AI视频焦点切换、AI图片补全、AI变焦、AI识别食物状态、AI微距、AI动作感知等贴近我们日常生活的应用功能Demo，这是能让大多数人感知到，真正方便大众生活的AI应用落地。

（AI图片补全：能让图片延展出更多的视野，目前的效果已经十分出色）

（AI变焦：能输出有别于传统数码变焦的高画质照片）

第三代骁龙8强大的AI性能更多为了基于手机等移动终端的大模型开发和应用提供硬件和生态的支持，目前包括荣耀、小米、vivo均发力面向手机的AI功能体验，第三代骁龙8正是这些AI大模型诞生、发展和落地应用的关键。

AI让生产力如虎添翼

骁龙 X Elite配备了12颗主频3.8GHz的Oryon CPU大核，采用台积电4nm工艺制程，支持双核睿频至4.3GHz，内存带宽136GB/s（LPDDR5x），缓存总数 42MB。在性能和能效上可谓是碾压传统X86架构的PC芯片平台，甚至单核性能超过了苹果的M2 Max芯片。

骁龙 X Elite真正的大招是在设备上完全运行高达130亿个参数的人工智能模型，并在运行较小的70亿参数大型语言模型时支持每秒生成30个令牌，在AI算力上比第三代骁龙8移动平台更上一层楼。

我们不妨展望一下，未来我们可以在没有网络连接的情况下，用搭载骁龙 X Elite的笔记本完成邮件、周报总结、PPT制作等任务，实现了离线AI应用的可能性，颠覆了人们对PC设备AI性能和认知。毕竟高通与微软已经达成合作，在骁龙X Elite十分出色的性能和能效基础上，未来在Windows操作系统和Office套件等生产力工具上将是软硬件的深度融合体验，让生产力场景的应用如虎添翼。

AI让音频更懂你

现时TWS真无线耳机已经十分普及，我也和很多朋友一样因为其小巧和降噪功能而选择，这次高通带来了第一代高通S7和S7 Pro音频平台，具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。

并且，高通S7和S7 Pro音频平台上的端人工智能功能，能在任何环境下获得沉浸且个性化的音频体验。

总结：

第三代骁龙8、骁龙X Elite、高通S7系列这三个面向不同应用设备平台的推出，意味着高通正加速全面推进AI的应用，从上游芯片平台着手，与终端OEM厂商共同打造「更懂用户」的AI体验。

诚然，AI的落地应用并不像性能跑分或者游戏帧率那般直观、见效快，但高通此次在骁龙峰会上产品平台，就已经表明将要拉近AI与我们生活的距离，未来仍将会有更多AI惊喜到来。

阿里拿下第一！发布首个高性能RISC-V芯片平台无剑600

进入互联网时代以来，芯片的用途愈发广泛。智能手机、智能汽车以及智能家居等等，都离不开芯片这一核心组件。目前，市面上的主流CPU以X86和ARM架构为主，但是这两项架构技术均非国内公司所持有。在某些情况下，一旦出现供应问题，将影响国内科技公司的发展，这也让不少企业走向了芯片自研的道路。近日，阿里在2022RISC-V中国峰会上发布了旗下首个高性能RISC-V芯片平台——无剑600。

阿里巴巴

　　据CNMO了解，无剑600是阿里旗下首个高性能芯片平台，刷新了多项全球RISC-V记录。其支持4核处理器，最高主频达2.5GHz，存储DDR为4266MT，整体性能表现更加优异。同时，阿里表示平头哥和中科院软件所基于无剑600，对软硬件体系进行了优化，成功实现了全球首次在RISC-V芯片上跑通大型操作系统及软件的操作。

芯片

　　对此，RISC-V国际基金会CEO认为，无剑600可以支持开发更高性能的SoC芯片，将为RISC-V技术生态发展带来更大空间。据悉，在RISC-V国际基金会中，平头哥参与了29个技术方向的标准制定，主导负责了10个技术小组，是公认投入力量领先的中国机构。

　　此外，倪光南院士还在2022RISC-V中国峰会致辞中表示，目前主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇。如果抓住机会，中国就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。

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