简化系统设计，降低生产成本，英诺赛科氮化镓合封芯片布局介绍

前言

在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，集成度会不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，这种方式的优势在于具有强大的灵活性和可定制性，工程师可以根据具体的应用需求，设计合适的驱动电路和散热方案，以实现最优的性能。此外，外接氮化镓器件由于散热路径独立，通常在散热管理方面具有优势。

而合封方案的主要优势在于简化了系统设计，减少了外部连接的需求，从而降低了系统复杂性。集成驱动的设计简化了电路设计，同时，集成保护功能能够提供更好的器件保护，增强了系统的可靠性。

英诺赛科作为全球领先的第三代半导体高新技术企业，致力于硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 的研发与制造。在氮化镓合封芯片领域，英诺赛科也推出过多款产品，下面充电头网为大家介绍一下。

英诺赛科半桥氮化镓

英诺赛科目前推出的氮化镓合封功率器件覆盖多种类型，进一步丰富了其氮化镓生态，为更多应用领域赋能。相关参数型号充电头网已汇总成上表所示，方便各位工程师选型。

高压氮化镓合封芯片

英诺赛科ISG6102

ISG6102是一款耐压700V氮化镓功率芯片，内部封装一颗150mΩ的氮化镓开关管和驱动器，支持9-80V的输入电压而无需额外的低压差线性稳压器，能够维持6V栅极驱动电压，集成的智能栅极驱动器提供可编程的一级开启速度以控制转换速率，并延迟二级开启增强，从而实现高频率、高效率和低EMI性能。内部集成无损电流感应，具有可编程的开关启动斜率，支持零反向恢复电压，采用QFN6x8封装。

英诺赛科ISG6103

ISG6103是一款耐压700V氮化镓功率芯片，内部封装一颗230mΩ的氮化镓开关管和驱动器，内置高压线性稳压器、智能栅极驱动器和无损电流检测电路，支持9-80V的输入电压而无需额外的低压差线性稳压器，能够维持6V栅极驱动电压。集成的智能栅极驱动器提供可编程的一级开启速度以控制转换速率，并延迟二级开启增强，从而实现高频、高效率和低EMI性能，采用QFN6x8封装。

英诺赛科ISG6106QA

英诺赛科ISG6106是一款耐压700V氮化镓功率芯片，内部封装一颗100mΩ的氮化镓开关管和驱动器，内部集成了高压线性稳压器、智能棚极驱动器和无损电流检测电路，支持最高80V输入而无需额外的LDO需求，并可保持6.5V的栅极驱动电压。

ISG6106可耐受700V连续电压，800V的瞬时电压，静态电流仅有115μA，支持自动待机模式，支持零反向恢复电荷，高频操作可达2MHz，集成5V LDO用于供电数字隔离器，内置的智能栅极驱动器提供可编程开关以控制转换速率，采用QFN6x8封装。

英诺赛科ISG6107QA

英诺赛科ISG6107是一款耐压700V氮化镓功率芯片，内部封装一颗150mΩ的氮化镓开关管和驱动器，内部集成了高压线性稳压器、智能棚极驱动器和无损电流检测电路，支持最高80V输入而无需额外的LDO需求，并可保持6.5V的栅极驱动电压。

ISG6107可耐受700V连续电压，800V的瞬时电压，静态电流仅有115μA，支持自动待机模式，支持零反向恢复电荷，高频操作可达2MHz，集成5V LDO用于供电数字隔离器，内置的智能栅极驱动器提供可编程开关以控制转换速率，采用QFN6x8封装。

英诺赛科ISG6108QA

英诺赛科ISG6108是一款耐压700V氮化镓功率芯片，内部封装一颗230mΩ的氮化镓开关管和驱动器，内部集成了高压线性稳压器、智能棚极驱动器和无损电流检测电路，支持最高80V输入而无需额外的LDO需求，并可保持6.5V的栅极驱动电压。

ISG6108可耐受700V连续电压，800V的瞬时电压，静态电流仅有115μA，支持自动待机模式，支持零反向恢复电荷，高频操作可达2MHz，集成5V LDO用于供电数字隔离器，内置的智能栅极驱动器提供可编程开关以控制转换速率，采用QFN6x8封装。

英诺赛科ISG6109QA

英诺赛科ISG6109是一款耐压700V氮化镓功率芯片，内部封装一颗320mΩ的氮化镓开关管和驱动器，内部集成了高压线性稳压器、智能棚极驱动器和无损电流检测电路，支持最高80V输入而无需额外的LDO需求，并可保持6.5V的栅极驱动电压。

ISG6109可耐受700V连续电压，800V的瞬时电压，静态电流仅有115μA，支持自动待机模式，支持零反向恢复电荷，高频操作可达2MHz，集成5V LDO用于供电数字隔离器，内置的智能栅极驱动器提供可编程开关以控制转换速率，采用QFN6x8封装。

低压半桥氮化镓功率芯片

英诺赛科ISG3201

英诺赛科 ISG3201 是一颗 100V 耐压的半桥氮化镓功率芯片，芯片内部封装两颗耐压 100V，导阻 3.2mΩ 的增强型氮化镓开关管以及 100V 半桥驱动器。内部集成的驱动器省去了外部钳位电路，能够显著降低关联的寄生参数。半桥氮化镓器件具备60A连续电流能力，无反向恢复电荷，并具有极低的导通电阻。

ISG3201 外围元件非常精简，芯片内部集成了驱动电阻、自举电容和供电滤波电容。英诺赛科在这款芯片上采用固化驱动形式，减少栅极和功率回路寄生电感，并简化功率路径设计。该芯片还具有独立的高侧和低侧 PWM 信号输入，并支持 TTL 电平驱动，可由专用控制器或通用 MCU 进行驱动控制。

通过显微拍摄可清晰看到 ISG3201 的焊盘依次为 SW，PGND 和 VIN，独特的焊盘设计缩小了功率路径的环路面积，同时增大了散热面积，有效降低器件运行时的温升。相比传统分立的驱动器+氮化镓解决方案，电路设计更加简化，PCB尺寸更小巧，可设计单面布板，寄生参数更小，系统性能更优。

在应用方面，英诺赛科 ISG3201 半桥氮化镓功率芯片适用于高频高功率密度降压转换器，半桥和全桥转换器，D类功放，LLC 转换器和功率模组应用，可用于 AI，服务器，通信，数据中心等应用场景。48V 工作电压也满足 USB PD 3.1 快充以及户外电源相关应用，通过集成的半桥器件，简化功率组件的开发设计。

相关阅读：

1、简化低压氮化镓应用，英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201

英诺赛科ISG3202LA

英诺赛科ISG3202是一颗100V耐压的半桥氮化镓功率芯片，芯片内部封装两颗耐压100V，导阻3.2mΩ的增强型氮化镓开关管、1颗100V半桥驱动器以及若干电容电阻，可极大地简化系统BOM，减少占板面积高达73%。

ISG3202经过优化功率回路设计，可支持高达5MHz开关频率，具有高效率和低EMI，内置智能自举开关保证高边/低边驱动电压一致，内置多种保护机制确保系统可靠性。同时ISG3202还内置了VCC/BST 电容，能够极大简化系统成本；并具备传输延迟更短（14ns），延迟匹配更好，VCC静态电流更低等优势。

驱动器

单通道

英诺赛科INS1001DE

INS1001是用于驱动低侧、高侧或次级侧SR应用中的单通道GaN 驱动器，支持6V至20V工作电压，支持PWM/PWMB双输入控制，可灵活配合控制器、光耦合器和数字隔离器使用。门极驱动器具有两个独立的输出，允许独立调节开通和关断速度。集成的 5V LDO 可为高侧应用中的数字隔离器或其他电路提供电源，采用DFN3x3-10L 封装。

半桥

英诺赛科INS2001FQ

INS2001FQ是一款支持双PWM输入的100V半桥GaN驱动器，支持独立的高端和低端逻辑输入，可调节开启/关闭速度的分流输出，内部智能引导（BST）开关在死区时间内防止高侧浮动供电 BST 电容过充，从而保护 GaN FET 的门极，并保持 GaN FET 两侧的一致门极电压。该驱动器适用于半桥、全桥转换器、48V直流电机驱动等应用，采用FCQFN 3x3mm封装。

英诺赛科INS2001W

INS2001W是一款支持双PWM输入的100V半桥GaN驱动器，支持独立的高端和低端逻辑输入，可调节开启/关闭速度的分流输出，内部智能引导（BST）开关在死区时间内防止高侧浮动供电 BST 电容过充，从而保护 GaN FET 的门极，并保持 GaN FET 两侧的一致门极电压。该驱动器适用于半桥、全桥转换器、48V直流电机驱动等应用，采用WLCSP 1.62x1.62mm封装。

英诺赛科INS2002W

INS2002W是一款具有三态PWM输入的100V半桥GaN驱动器，可实现高电平、低电平或悬空状态控制，以便在关断时对两侧开关进行控制。此外，该驱动器支持分流输出，可独立调节开通和关断速度。INS2002W内部集成了Bootstrap开关，能够在死区时间内防止高侧驱动电源过充，保护 GaN FET 的门极，同时保持两个驱动器的一致门极电压。

INS2002W 可通过监测实际的门极电压来优化门极开关时序，实现接近零的死区时间，从而提高效率并支持高频操作。此外，用户也可以通过外部电阻调整死区时间，以满足特定应用需求，该芯片采用WLCSP 1.62x1.62mm封装。

英诺赛科INS2002FQ

INS2002FQ是一款具有三态PWM输入的100V半桥GaN驱动器，可实现高电平、低电平或悬空状态控制，以便在关断时对两侧开关进行控制。此外，该驱动器支持分流输出，可独立调节开通和关断速度。INS2002FQ内部集成了Bootstrap开关，能够在死区时间内防止高侧驱动电源过充，保护 GaN FET 的门极，同时保持两个驱动器的一致门极电压。

INS2002FQ 可通过监测实际的门极电压来优化门极开关时序，实现接近零的死区时间，从而提高效率并支持高频操作。此外，用户也可以通过外部电阻调整死区时间，以满足特定应用需求，该芯片采用FCQFN 3x3mm封装。

充电头网总结

氮化镓技术的出现，通过降低开关损耗和导通阻抗，提高效率，降低发热，大大减小了快充充电器的体积。而合封芯片的出现更是进一步提高集成度，将传统初级电路中两三颗芯片才能实现的功能，由一颗芯片完成，从而大大简化设计，越来越多的厂商也开始发力这一领域。

英诺赛科作为全球领先的第三代半导体高新技术企业，其推出的多款氮化镓合封芯片可为多种电源适配器、LED驱动、马达驱动、太阳能微型逆变器、数据中心及汽车电子领域提供更简化的系统与更高效的性能支持，有效简化整体设计难度并降低成本。

从全球芯片产业布局，读懂未来5年的中美博弈

土豆说：

看懂了全球芯片供应链的布局，你就明白了，为啥拜登现在心心念念的就是在搞半导体联盟，迫切的想要让中国台湾、日本、韩国的相关半导体企业到美国去设立工厂。

因为美国很清楚，至多在未来的5年时间，中国会在亚太区域内呈现军事力量的碾压优势，美国将被挤压出亚太地区，失去日韩。

而一旦丢掉日韩，中美科技战再无悬念，到时候美国再想围堵中国，中国说你在搞笑吗？6大供应链，我在3个上有绝对优势，1个和你持平，你拿啥围堵我？

第一部分：用最白的大白话读懂芯片产业链全球布局；

第二部分：72年前我们是1VS16，今天的科技战，我们是1VS200；

第三部分：从芯片供应链看台海问题，为什么说现在不是最好的时机？

第四部分：从亚太地区的视角看产业，为什么日韩摆脱控制后，科技战将会即刻逆转；

第五部分：从光伏、汽车，再看芯片.....

第六部分：选择决定了命运，日本，曾几乎站到了全球科技的巅峰；

很多朋友到现在还认为，梧桐台湾，拿下台积电，我们就可以完全独立自主的生产5nm或者3nm的芯片了。

是这样吗？

我就这么说吧，如果真这么简单，佩洛西根本就不敢窜访台湾，否则8月3号台湾就解放了，我们已经毫无悬念的赢得了科技战.....到时候不是美国围堵中国，而是中国有能力围堵美国........

可是哪里有这么简单？

芯片的制作流程是怎样的，全球布局究竟是怎样的？

我用大白话说，是3步。

第1步 ；芯片设计公司（如华为） 用EDA软件 做出芯片的设计方案，并委托芯片代工厂（如台积电） 进行生产；

第2步； 根据方案，代工厂用生产设备（光刻机） 与半导体材料 制作半成品，这个半成品也叫晶圆；

第3步； 芯片代工厂将晶圆交给封测公司（如长电科技）， 完成最后加工，芯片制作完毕。

这4步中出现了6个角色 ，构成了芯片的初步完整供应链 ，缺一不可。

上游 的芯片设计公司 、EDA软件公司 ，任务是完成芯片设计。

中游 的芯片代工厂 、生产设备（光刻机） 、半导体材料 ，任务是制作芯片主要材料晶圆。

下游 的封测公司 ，任务是拿到晶圆完成最终生产。

那么，这6个环节的国际格局是怎样的呢？

芯片设计公司 ，如美国高通 、美国苹果 自己的芯片设计公司、中国的华为海思 「麒麟」、中国台湾的联发科 「MTK」都属于这一类 ；

注：美国高通是一家比较纯粹的芯片设计公司，而苹果属于综合性公司，就是既设计芯片还设计自己的手机，而华为综合业务范围就更广阔的了，连基站都做了.....

很多人说美国比中国做芯片厉害，高通远远比华为强，是这样吗？

后面告诉你答案。

EDA软件公司 ，没有EDA软件，芯片设计公司就没法工作，这是基本工具；

EDA设计软件基本上由美国被Synopsys、Cadence、Mentor3家公司垄断 ，中国大陆也有几家企业在奋起直追，有代表性的是华大九天、广立微电子等，但起步较晚，还有很大的差距；

芯片代工厂 ，就是制造芯片的主体晶圆；

在这个领域，中国台湾台积电一家独大，占据全球份额52%以上 ，且良品率上远高于其他公司，有强大优势；

接下来是：

韩国三星 ，市场份额17.4%，

中国台湾联电 ，市场份额7.1%；

美国格芯 ，市场份额5.5%；

中国中芯国际 ，市场份额4.7%；

.......

但不能光看市场份额，还要看晶圆的运算强大程度，我们一般用nm「纳米」来表示运算的强大，现在台积电和三星在攻坚3nm的芯片，而中芯国际还有一定的差距，目前能制作的为14nm；

也就是说在这一领域中国台湾+韩国，几乎可以形成垄断优势；

生产设备 ，简单来说就是光刻机，在这个领域荷兰 ASML在高端芯片领域的光刻机上可以形成垄断，一家独大。

美国和日本也还有一些光刻机，但在高端领域完全没有话语权。

接下来是半导体材料 ；

半导体材料有大约20种主要材料，主要有硅片，电子特种气体、光掩膜和光刻胶等；

在这个领域的很多方面，日本很强，在20中的14种都有巨大优势。

如半导体材料中比较主要的硅片，日本信越化学与盛高，占据了全球市场份额的50%；

在光刻胶上，日本垄断全球市场的超过70%；

在专用的塑料板、陶瓷板、焊线上等生产耗材上，日本也垄断了市场近的80%；

最后是封测 ，完成生产。

在这个领域，中国台湾占比44%，中国大陆占比20%，美国占比15% ；

也就是说中美占据全球市场的近80%；

以上是整体市场布局。

那么我们从台积电的角度来看，简单来说，台积电接到华为的芯片订单，为华为制作芯片，需要荷兰的光刻机和日本的半导体材料，才可以完成晶圆的制作，最后封测。

那么，我们拿到了台积电，就可以生产芯片了吗？

显然还不行，因为上游会给台积电断供......

其实，就算我们刚说的，荷兰的ASML垄断了光刻机，但是如果有一天，荷兰同意我们收购了ASML，那中国就可以垄断光刻机了吗？

可惜并不是，光刻机是美国的光源设备、德国的蔡司镜头、日本的光学技术......等全球最高端技术的汇总，至少需要8万个以上的尖端精密零件 ，荷兰只能生产其中的最多8%，剩下的92%都需要从全球进口。

你让荷兰独立 生产光刻机，荷兰也只能抓瞎。

我们就算收购了ASML，美国再次进行围堵，让所有的供应商对我们断供，那我们还是生产不出光刻机来.......

也就是说，芯片，是全球供应链共同努力的结果。

那么，我们有了这些认知，再来看，华为在做芯片上不如高通吗？中国公司的科技实力不如美国吗？

中国华为海思两年前就设计出了5G的芯片，美国高通现在还不行......

在拿到台积电同样制程的晶圆条件下，海思芯片的运算速度绝对不逊色于高通。

而海思仅仅是华为的一个部门，也就是说华为的一个部门就比高通强。

华为不仅仅设计芯片，还可以生产手机、通讯设备、搭建基站.....这些功能高通就没有......

现在的问题是，华为拿不到原材料，高通想拿多少拿多少......所以很多人说华为做芯片能力不如高通强.......

这一部分我们回顾下芯片供应链：

芯片设计公司：中美韩三强，美国略占优势（主要是苹果的设计能力目前确实很强）；

EDA软件：美国占据全球绝对垄断地位；

芯片制造公司（晶圆）：在高精度制程上，中国台湾和韩国几乎垄断，中国台湾全球领先；

半导体材料：日本占据全球绝对领先地位；

生产设备（光刻机）：荷兰占据全球高端市场绝对领先地位；

封测公司：中国、中国台湾、美国三足鼎立。

中美科技战是怎么回事？

在芯片领域，其实就是美国胁迫所有的供应商给华为断供了。

如果关起门来，苹果能做出手机来吗？

一台都做不出来，要极端点说，苹果就是一个手机设计公司，手机都是富士康做的啊.....

苹果同样没有芯片生产的能力，而只有芯片设计的能力，由台积电进行代工。

为什么大家会认为美国比中国强呢？

因为美国不是科技比中国强，是目前武力比中国强 ，美国在全球有200多个军事基地，可以用武力胁迫中俄印外几乎的所有国家.....

谁敢给华为供货，美国就弄 谁。

所以在这场科技战中，根本不是中美博弈，我们的对手绝不仅仅是美国......

我们不是和哪一个国家比，我们的竞争对手是:

美国；

再加上美国的殖民地如日本德国加拿大等；

再加上美国可以武力胁迫的国家如南美等；

再加上对中国羡慕嫉妒恨的国家如印度等；

再加上我们的不肖子孙如蔡逆代表的蛙毒势力.......

简单说，72年前我们抗美援朝，是1挑16，今天的中美科技战，我们是一挑200；

我们的竞争对手不是美国，是外国！

你问全球哪个国家的芯片制造能力强，那其实是中国，因为如果大家都关上门，中国可以完全独立自主的生产军工芯片，和一些民用低端芯片，而全球任何一个国家都不具备这样独立自主的能力 。

因为我们有时候经常说，连每颗螺丝钉都是自己的......其它国家根本不会有这样的需求，都是全球化的产物。

但是，我们的竞争对手不是哪个国家，我们的竞争对手是外国。

中国可以生产28nm的芯片，外国可以生产3nm的芯片。

所以，看懂了这个，我们再看台湾问题，为什么我们说梧桐只是选择之一，但并非上策，而且现在并非最好的时机，因为真要梧桐，很简单，一天就够了，美国断然不会出兵，问题在于梧桐之后。

台湾有两大支柱产业，第一就是我们上次提到的诈骗产业 ，在 深度 | 遭遇雷霆打击后，台湾诈骗集团开启疯狂内卷之路 中写到的数据，是台湾现在有10万人从事诈骗行业，但最新台媒的报道，是保守估计至少20万人从事诈骗，蔡逆不想管也没能力管，因为台湾监狱的上限就只能关6万人......

再加上台湾的黑帮，至少「就业」人口超过了30万.......

台湾回归之后，这个产业肯定要干掉吧 ，因为蔡逆这种坏怂才会这么干。

第二个就是半导体产业 ，直接就业人口30万，间接就业人口绝对超过百万，梧桐之后美国必然对台湾进行断供，那么台积电既拿不到光刻机，也拿不到耗材，将陷入停滞。

其他的联发科、电联等一堆企业，都麻烦了.......

于是台湾两大支柱产业都没了......

还不仅如此，台积电市值4539亿美元，一家独大，占了台湾股市的几乎30% ，而剩下的优质企业，很多都还和台积电有千丝万缕的联系。

股市马上就要崩，经济陷入危机。

同一时间内，冷战的铁幕立即拉开，美国对中国全面制裁，外贸断供加上没收海外资产，我们可能面临上亿的失业率，怎么办？

当然，我们可以硬扛，但这是我们最好的选择吗？

还是那句话，祖国统一是必要条件 ，是为了伟大复兴，伟大复兴是中国至少成为发达国家吧，到时候我们只统一了，接下来怎么做呢？

当然，我这里绝对不是反对梧桐，因为祖国尊严高于一切，梧桐是我们的必要手段之一，只是说这并非目前最好的方法。

你肯定会问，如果美国敢这样干，中美脱钩，美国也有损失啊，日韩欧也有损失啊，而且美国比中国的损失还大，他难道不怕吗？

搞就搞嘛，谁TM怕谁？

遗憾的告诉你，美国有一个王牌优势，中国真搞不赢，美国的优势就是比烂 。

美国说我疫情死100万人，我根本不在乎，你敢吗？你别说死人，有孕妇流产我就喷死你......

美国说我自由美利坚，枪战每一天，今年伤亡人数比乌克兰还大，你敢吗？你吃烧烤有人挨打你都受不了......

美国说我超过1000万人嗑药，每年吸毒爽死10万人，你看我怕过没有？

美国说去年红脖子把国会山都占了，你看我眨眼了吗？

.......

我说中美脱钩之日，就是美帝崩溃之时，美国非要这样玩，那就是杀敌一千，自杀一万 ，但美国说崩不崩的我不在乎，自杀一万就一万，那我也要弄你一千，你敢和我比烂吗？

中国说好了好了，你别说了，还是你牛逼，我是真的比不过，要不你怎么是全球霸主呢。

但另外一个方面，如果要说等台湾自动回归，那几乎也是不可能的，蔡逆只会在卖国求荣的道路上作死的狂奔。

那应该怎么做呢？

穷台困台吗？ 也不行.....

中国台湾对中国大陆贸易顺差1800亿，贸易结构中芯片类的机电产品就占了55%，锅炉、机器、机械零件占了12.87%，再加上有机化学品、光学类产品，前5种占了贸易结构的86%，都比较难替代......

有些惠台当然要取消，但是别说凤梨，所有水果类加起来，才占了贸易结构的0.1%；

鱼螃蟹海鲜啥的都加上也就是0.2%，蔬菜类加起来0.02%；

这些东西吧，我们惠台，呆蛙根本不在乎，我们要不惠呢？

人家更不在乎，你以为台湾果农东西卖不出去蔡英文会急？蔡逆笑笑说：

今年我们5000人被绑架去了柬埔寨，你看我问都不问一句，老娘眼睛都不眨一下，他们死不死的关我屁事 ，你还以为我操凤梨的心，呵呵......老娘还是多买点美国的毒猪肉吧........

所以，穷台困台可以做，但芯片没有攻克前，效果非常有限......

那怎么办呢？

美国可以自杀1万，杀敌1千，但是美国敢不敢杀自杀10万，杀敌1千？

其实在我看来，未来台湾问题的核心就是科技战。

台湾现在所最能倚仗的王牌和最大筹码，就是台积电和半导体产业。

我们刚说了，仅台积电市值4539亿美元，一家独大，占了台湾股市的几乎30%，而剩下的优质企业，很多都还和台积电有千丝万缕的联系。

那什么时候是最好的时机？

就是在科技战中取胜，在芯片领域中取得突破性进展的时候。

我这里说的取得突破性进展，并非说中国能完整的把芯片做出来，就像原来我们经常评价「连每颗螺丝钉都是中国的」，这真的太难了，芯片有1000多个供应链环节，有上万个延伸供应链，要中国在这几千个环节个个都碾压全球，这真的不可能。

至少30年内，我认为不可能完成。

我们要的是在芯片的供应链上获得均势 ，当中国供应链能够拿到40%的优势时，或在部分产业链有碾压优势的时候 ，基本上时机就已经成熟了。

未来是两个方面齐头并进。

首先我们要清楚，美国能够围堵中国，绝非科技比中国强，而是美国武力所能胁迫的地区加起来科技比中国强。

我们看了半导体的6大供应链就明白了，台湾回来了，在整个供应链领域，我们未必对美国取得了均势。

但是如果日本和韩国独立了呢？把美国赶出亚太了呢？

那么6大领域中，我们在芯片设计领域与美国几乎持平，在芯片制造、半导体材料、芯片封测三个领域 取得了碾压性的优势，几乎实现了垄断 ，加上中日韩的工业体系，到时候，中美科技战顷刻逆转，会出现神奇的一幕。

中西方在整个芯片的供应链都剩下了半拉子工程，谁都不完整，谁都不能顺畅的把3nm的芯片做出来。

但是在供应链的完整性上，东方完胜西方，因为中国一直是在准备迎接美西方集团的围堵，有全球最完备的工业体系。

这就是我刚说的：全球哪个国家的芯片制造能力强，那毫无疑问是中国，因为中国可以完全独立自主的生产军工芯片，还可以生产28nm的消费级芯片......

美国垄断了EDA软件，荷兰垄断了光刻机，但并不是我们没有，而是我们性能没有他们强。

而美国呢，美国没有就真没有了，因为美国工业完全是全球化的产物，供应链极度不全，整个西方世界尤其失去了日韩之后，至少3nm芯片的制式没有任何一个地区再能做出来了。

中日韩加起来是什么概念，我随便说个数，垄断全球造船产业的98%。

所以，什么是时机成熟，就是我上次在 随笔 | 全球寒冬与中国突围，未来3年是中西方消耗战 中说的，未来006号航母下水，中国在亚太地区对美国呈现碾压优势，美国退出亚太地区，随后对中国的科技战完全失败。

所以，现在为什么美国高度重视所谓的半导体联盟，因为美国非常清楚，在亚太地区的军事状态，正在发生逆转，中国正在越来越快的取得区域优势。

一旦有一天美国失去了日韩，美西方集团连芯片都做不出来了，到时候拿什么去围堵中国？

所以，在未来，也是日韩与美国的博弈，日本现在是破罐子破摔，一边应付一边磨蹭，而韩国是真不想死，生怕把三星搬到美国去了，否则那后果美得很......

安倍曾经大放厥词，说台湾有事，就是日本有事。

我要说，不要孤立的看台湾问题，我们不仅仅是要解放台湾，既然我们说了要全世界人民大团结，说到就要做到 ，我们还要支持日本人民摆脱美国的殖民统治，就要帮助日本人民独立。

我们说了中日人民要世世代代友好下去，说到就要做到 ，但是做到的前提，一是彻底清算日本的军国主义，二是让日本摆脱殖民控制 。

摆脱了殖民控制的日韩，就是我们的好朋友，我们就要保护他们.......

你可能说，日本不愿意摆脱殖民控制啊，日本就愿意做狗，上次我们外交部说日本甘当附庸，日本说我不做美国的附庸，难道做中国的附庸？

那怎么办？

没关系的，我们会尊重日本的意愿，如果牠非要做狗，狗也是人类的好朋友，我们可以帮 日本换个主人，牠做谁的狗没关系，但是就不能做美国的狗......

我们再看第二个问题，刚才说的军力的增强，仅仅是一条腿走路，另外一条腿就是我们对芯片领域的持续投入。

必须要自力更生。

可能大家觉得很慢，很多公知说根本不可能......

我就这么说吧，现在中国以光伏为代表的新能源是不是在全球处于垄断地位？但是光伏我们布局了多久？

光伏我们整整布局了20年，在2000年左右的时候，多少人觉得光伏就是一个骗局，现在怎么说？

汽车产业呢？汽车产业多少人觉得我们根本没戏，现在怎么说?

1980年，日本汽车出口量272万辆，中国为0辆，日本是中国的无穷倍 ；

2000年，日本汽车出口量472万辆，中国为1.7万辆，日本是中国的277倍 ；

2010年，日本汽车出口量483万辆，中国为54万辆，日本是中国的9倍 ；

2015年，日本汽车出口量442万辆，中国为75万辆，日本是中国的6倍 ；

2021年，日本汽车出口量382万辆，中国为201万辆，日本是中国的2倍 ；

今年呢？今年中国的汽车出口有极大的可能超过日本。

同时立帖为证，2024年或到2025年，中国的汽车出口将是日本的2倍。

中国追赶日本的汽车产业，用了近50年，那么芯片呢？

芯片是全球200多个国家用70多年研发出来的结果，中国真正开始完整布局到现在不过6年时间，你想让中国用6年时间就打败全球200多个国家70年的成果，爽文都不敢这么写好不好。

但是，在另外一个方面，中国追赶日本汽车用了50年，追赶全球芯片绝对用不了50年，以华为海思为例，追上高通不过用了7年时间！

但是我们的问题就在于......就只有一个华为......

对于多数企业来说，谁愿意去和华为一样做这样投入大风险高的事情啊，炒房不香吗？

好就好在，2022年，地产的使命彻底结束了，终于没得炒了，同时加上国家的扶持，芯片的关注度与投入力度蹭蹭蹭的上升。

在未来的10年时间，科技企业将不断的快速出现。

从0到1会很非常慢，从1到10也很慢，但从10到100的加速度会越来越快。

整体的数据我没有查到，但我知道的仅在深圳很多风投开始扎堆投资芯片业务，再随便看一个数据，2022年3月31日，仅 大基金二期共宣布投资38家公司，累计协议出资790亿元。

其中芯片制造业获得比一期更大比例投资，约594亿元 ，占比75%；集成电路设计工具、芯片设计约81亿元，占比10%；投资装备、零部件、材料约75亿元，占比10%。

在未来5年的时间内，我们将在芯片的独立研发与制造上，与美西方集团的差距越来越小。

所以，在未来我们将是两条腿走路。

一条是芯片的自主研发，一条是军力的加强，逐渐把美国挤出亚太地区。

大约在2026年到2027年，美国将完全失去在芯片这个领域对中国围堵与发起科技战的能力，这将是我们的一个关键节点。

从这个角度来说，可能就是复兴的初步时机成熟了。

最后我想说一下，大家都知道，荷兰的ASML垄断了光刻机市场，但是在40年前，并不是这样的。

那个时候，日本几乎站到了全球科技的巅峰。

那个时候，美国几乎把日本当亲儿子，要啥技术给啥技术，国际贸易上主动为日本开疆拓土，而日本把美国也当亲爹，是真心孝顺。

1984年，ASML刚刚诞生，日本仅尼康一家公司，占据全球光刻机市场的半壁江山！ 根本没有ASML什么事。

那个时候，日本可不仅仅是有光刻机，是在6大领域全面领先！

不仅如此，再给日本10年时间，日本将垄断全球芯片供应链。

可惜，日本开始叫嚣卖掉东京，可以买下整个美国，看到日本功高盖主，美国开始出手了，作为美国的殖民地，日本乖乖的交出了自己的核心产业，亲手毁掉了自己的科技，把所有和芯片供应链相关的技术都转让了出去，其中韩国承接了很大一部分，到了今天，日本仅仅剩下半导体耗材，其它的，都没日本什么事了。

4年前，特朗普开启了对中国的科技战，全面制裁华为，美国的这一举动，让精日们高兴得哈喇子都留下来了。

他们高呼爸爸威武！

可惜，中日之间，注定会做出不同的选择。

70年前，日本选择跪下当狗，举国都是慰安所，把美国爸爸伺候得服服帖帖，而中国面对全球最强悍的16国联军，毅然 选择了英雄的远征！

今天，面对美国的围堵，日本毫无悬念的选择了屈服，而以华为为代表的中国企业说：

除了胜利，我们已经无路可走！

选择，已经决定了命运！

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