云天励飞-U申请合封芯片的测试方法、系统及合封芯片专利，提高了裸片间互联IO测试效率

金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，深圳云天励飞技术股份有限公司申请一项名为“合封芯片的测试方法、系统及合封芯片“，公开号CN117873794A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种合封芯片及其测试方法、系统，该合封芯片中的裸片包括与目标裸片互联的目标IO接口和收发控制模块；收发控制模块获取测试设备的第一控制指令和第一互联IO测试向量，根据第一控制指令控制目标IO接口处于发送状态，和/或获取测试设备的第二控制指令，根据第二控制指令控制目标IO接口处于接收状态；目标IO接口在发送状态下向目标裸片发送第一互联IO测试向量；和/或在接收状态下接收目标裸片的第二互联IO测试向量。这样，在片间互联IO测试时，收发控制模块根据需要控制目标IO接口处于发送状态或接收状态，使得互联的两个IO接口可以实现测试向量的发送和接收，提高了裸片间互联IO测试效率。

本文源自金融界

芯片测试系列之CP、FT、WAT的区别

CP：Chip probing，wafer level的电路测试含功能；

FT：Final test，device level 的电路测试含功能。

CP与FT的主要区别：

（1）CP 一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FT。

Chip Probing test

（2）FT是在封装之后，也叫“终测”。意思是说测试完这道就直接卖去做application。

Final test

CP与FT的主要作用：

（1）CP的主要目的就是把NG Die挑出来，可以减少封装和测试的成本，可以更直接的知道Wafer 的良率。

（2）FT是把NG chip挑出来，检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了，为了减少成本。 CP对整片Wafer的每个Die来测试，而FT则对封装好的Chip来测试。 CP Pass 才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。

WAT：Wafer Acceptance Test， wafer level 的管芯或结构测试

对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定； CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等， 一般测试机台的电压和功率不会很高； FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；

WAT

Pass FP还不够，还需要做process qual 和product qual CP 测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level 的Repair address，通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die 修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。

CP是对wafer进行测试，检查fab厂制造的工艺水平。 FT是对package进行测试，检查封装厂制造的工艺水平 。 对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT测试时间；但是有些测试项必须在FT时才进行测试（不同的设计公司会有不同的要求）。 一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封装yield高的话，CP就失去意义了）。 在测试方面，CP比较难的是探针卡的制作，并行测试的干扰问题。

FT相对来说简单一点。还有一点，memory测试的CP会更难，因为要做redundancy analysis，写程序很麻烦。

CP在整个制程中算是半成品测试，目的有两个，第一是监控前道工艺良率 ，第二是降低后道成本（避免封装过多的坏芯片），其能够测试的项比FT要少些。 最简单的一个例子，碰到大电流测试项CP肯定是不测的（探针容许的电流有限），这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了（可以提高效率），所以有时会觉得FT的测试项比CP少很多。 应该说WAT的测试项和CP/FT是不同的。

CP不是制造（FAB）测的，而CP的项目是从属于FT的（也就是说CP测的只会比FT少），项目完全一样的；不同的是卡的Spec而已；因为封装都会导致参数漂移，所以CP测试SPEC收的要比FT更紧以确保最终成品FT良率。还有相当多的DH把wafer做成几个系列通用的die，在CP是通过trimming来定向确定做成其系列中的某一款，这是解决相似电路节省光刻版的最佳方案；所以除非你公司的wafer封装成device是唯一的，且WAT良率在99%左右，才会盲封的。

目前盲封的DH很少很少，风险实在太大，不容易受控。

CP用prober，probe card。FT是handler，socket。CP比较常见的是room temperature=25度，FT可能一般就是75或90度。CP没有QA buy-off（质量认证、验收），FT有 CP两方面

1. 监控工艺，所以呢，觉得probe实际属于FAB范畴

2. 控制成本。Financial fate。我们知道FT封装和测试成本是芯片成本中比较大的一部分，所以把次品在probe中reject掉或者修复，最有利于控制成本

FT: 终测通常是测试项最多的测试了，有些客户还要求3温测试，成本也最大。 至于测试项呢，

1. 如果测试时间很长，CP和FT又都可以测，像trim项，加在probe能显著降低时间成本，当然也要看客户要求。

2. 关于大电流测试呢，FT多些，但是我在probe也测过十几安培的功率MOSFET，一个PAD上十多个needle。

3. 有些PAD会封装到device内部，在FT是看不到的，所以有些测试项只能在CP直接测，像功率管的GATE端漏电流测试Igss，CP测试主要是挑坏die，修补die，然后保证die在基本的spec内，function well。 FT测试主要是package完成后，保证die在严格的spec内能够function。 CP的难点在于，如何在最短的时间内挑出坏die，修补die。 FT的难点在于，如何在最短的时间内，保证出厂的Unit能够完成全部的Function。

相关问答

什么是芯片测封?

芯片封测就是封装和测试。字面理解,封测就是封装和测试两层意思。封装,就是将生产出来的合格晶圆进行焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并且为...

ai推理芯片需要测封吗?

应该是需要封测。应该是需要封测。

半导体测封技术高吗?

芯片封测是利用薄膜技术细微加工技术等,将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热...

手机gba芯片上的封胶怎么样去除?

用刀片去除外部的胶,里面的胶可以用某宝上卖解胶济溶解.注意把握好时间,过久会可能会溶坏板底,过短可能拆不下来,一般白色的胶最不好处理,黑色及红胶好处理一...

usb压枪芯片会封永久吗?

运用了USB芯片压枪这个操作,这很有可能封号的,毕竟在玩游戏的过程中,出现的一些异常,别人是很容易发现的,比如别人在一秒之内也就两颗子弹,但是你一秒之内...

陶封芯片和塑封芯片的区别?

区别是这几点:1.陶封芯片具有良好的耐压性能,可以承受较大的压力;2.塑封芯片具有良好的耐温性能,可以承受较高的温度;3.陶封芯片的价格更高,但使用寿...

单颗透镜封牢led灯珠无法测试好坏?

1、肉眼观察判断法:如果LED灯珠有外观烧伤,或里面的芯片发黑,那是LED灯珠物理损坏。2、如果手头有干电池,可以采用2颗1.5V电池:串联成3V,正反接一下,不亮...

手机主板芯片原厂如何封胶?

手机主板芯片原厂一般采用自动点胶机来进行封胶。具体的封胶流程如下:1.准备工作:首先需要根据产品设计要求,准确地确定需要封胶的区域以及封胶的形状和大小...

cpu封胶与不封胶的区别?

1、单面封胶也被称为单面封装,水彩本在使用时可以一页一页的翻动,也可以撕下来。2、四面封胶也被称为四面封装,四面封胶的画好后让左边的胶留着,不撕下来,最...

什么是点封技术?

是指安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的...