接口、隔离芯片“芯”选择,川土微历年拆解案例汇总
前言
上海川土微电子有限公司是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品( micro-Module in Chip)。目前产品已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等领域。
成立于2016年的川土微电子,历经多年蓬勃发展,已然成为隔离、接口等高端模拟芯片领域的知名供应商,合作客户累计超过3000家。秉承“客户至上、志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信”的价值观,川土微电子将不忘初心、砥砺前行,为全世界的客户提供多品类、高品质的模拟芯片。
充电头网在整理历年拆解案例时,发现川土微旗下两款通讯芯片以及一款隔离芯片进入绿联以及奥鹏供应链,详细信息小编将在下文为您介绍。
川土微接口芯片CA-IF4805HS
川土微CA-IF4805HS是一颗低噪声RS-485/RS422半双工收发器,小型SOIC8封装,支持500Kbps速率,能够运用在恶劣的工业环境中。这些器件的总线引脚可耐受高级别的IEC电气快速瞬变(EFT)和IEC静电放电(ESD),从而无需使用其他系统级保护组件。
CA-IF4805HS还可以扩展共模电压范围到±15V、故障保护范围±30V,适合电机驱动器、工厂自动化和控制、楼宇自动化、视频监控、过程控制、通信基础设施以及各种长电缆应用场景。
应用案例:
1、拆解报告:UGREEN绿联星辰户外电源GS1200
2、拆解报告:绿联600W便携户外电源GS600
川土微接口芯片CS48505S
川土微CS48505S是一颗抗噪声RS485半双工收发器,能够运用在恶劣的工业、电力环境中。这些器件的总线引脚可耐受高级别的 ESD 事件,保护内部电路不受损害。
该芯片支持3V~5.5V 的工作电压,可提供小型SOIC8封装形态,适用于空间受限以及长电缆上的多点应用。
应用案例:
1、拆解报告:绿联2200W星辰移动储能电源GS2200
川土微隔离通信芯片CA-IS3082WX
川土微CA-IS3082WX,是一颗隔离式半双工RS-485收发器,电气隔离等级高,能够满足工业应用场景严苛的要求。该系列器件内部的逻辑输入与输出缓冲器之间通过二氧化硅(SiO2)绝缘栅隔离,能够承受高达 5000VRMS(60s)的电气隔离以及具有±150kV/μs 的典型 CMTI 性能。绝缘栅阻断了逻辑侧与总线侧的地环路,有助于降低具有较高地电势差的端口间干扰,确保数据的正确传输。
川土微CA-IS3082WX采用 16 引脚、宽体 SOIC 封装,符合行业隔离式 RS-485/RS-422 的标准封装,支持–40°C~125°C 的工作温度范围。
应用案例:
1、拆解报告:天技新能源1200W微型逆变器
川土微隔离芯片CA-IS3721HS
川土微CA-IS3721HS是一颗低损耗双向单通道数字隔离芯片,提供SOIC8、SOIC16等多种封装形式,支持最高150Mbps传输速率。在隔离CMOS数字 I/O 时,CA-IS3721HS器件可提供高电磁抗扰度和低辐射。并具有施密特触发器输入,可实现高抗噪性能。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由二氧化硅(SiO2) 绝缘栅隔离。
川土微CA-IS3721HS这款器件具有高绝缘能力,有助于防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端,从而干扰或损坏其后的敏感电路。
应用案例:
1、拆解报告:奥鹏600W便携户外电源R600
充电头网总结
充电头网了解到,川土微CA-IF4805HS、CS48505S两款接口芯片具备良好的抗噪声性能和恶劣环境适应性,具备卓越的长电缆传输稳定性,可在工控、通信、储能等户外恶劣环境应用。而另外两颗川土微隔离芯片CA-IS3721HS以及隔离通信芯片CA-IS3082WX则具有低损耗、高绝缘能力等特点,可以有效隔离初次级电路,保护次级敏感电路不受损害,并可用于实现替代传统光耦隔离元件,适用于各种需要隔离电路的场景应用。
川土微的产品线非常丰富,除了隔离芯片和接口芯片产品外,川土微还在驱动与电源芯片、高性能模拟芯片、μMiC等芯片领域也取得了显著的成果。川土微芯片以其微型化、集成化的特点,能够满足厂商的多元化产品需求,为现代电子设备提供更多“芯”可能。
三星全新旗舰芯片曝光 实现6CA载波聚合
【手机中国 新闻】近日,三星在其CES 2018创新奖的对外新闻稿中,提到了下一代旗舰芯片Exynos 9810。三星介绍,Exynos 9810采用第三代定制CPU,并对GPU进行了升级。在这款芯片上,集成千兆级LTE调制解调器,并首次实现了6CA载波聚合,同时采用10nm工艺制程。
三星全新旗舰芯片曝光
关于10nm工艺,据称三星去年实现了10LPE(Low-Power Early)的大规模量产,而改进版的10LPP工艺将有望在今年年底实现量产。Exynos 9810可能是首批用上10LPP工艺的芯片。另外,Exynos 9810集成的六载波千兆级LTE,支持4×4MIMO、最高下行速度达到1.2Gbps,用户下载完整长度的高分辨率电影只需短短10秒,这意味着这款芯片能提供给用户更快的连接速度。
目前,三星并未对外公布哪款旗舰机会搭载Exynos 9810。但按照以往的习惯来分析,明年问世的三星S9和Note9,都应该会成为Exynos 9810的终端产品。
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