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发布时间 : 2025-09-09
作者 : 小编
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龙芯中科工业嵌入式芯片推新:升级版电机专用芯片流片成功

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)提到龙芯中科,很多人想到的都是龙芯处理器,尤其是3A5000和3A6000这两款芯片,在国内信息化处理市场有着非常高的关注度。不过,实际上目前龙芯中科正基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

在工业嵌入式领域,龙芯中科已经拥有丰富的产品系列,并且该公司日前表示,升级版电机驱动专用芯片1C203已顺利完成研发并交付流片。

工控业务前景大好

根据龙芯中科2024年上半年财报,公司实现营业收入21,958.69万元,较上年同期减少 28.68%,其中芯片类营业收入为16,335.60万元,较上年同期增长8.51%,解决方案类营业收入为5,617.34万元,较上年同期下降64.14%。

尽管业绩承压,不过龙芯中科在披露投资者关系活动记录表时提到,公司上半年总体上看是在下降的,安全类的工控应用和电子政务应用,过去两三年都处于半熄火的状态。但是公司的工控芯片业务在其他行业领域的形势都还不错。

在工控领域,龙芯中科已经拥有丰富的产品系列。其中,龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品,主要面向智能家居以及其他物联网设备,采用龙芯LA132处理器核心,该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块,在满足低功耗要求的同时,大幅减少板级成本,具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。

龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片,集成CPU、FLASH、时间测量单元(TDC)、超声波脉冲发生器、温度测量单元(THSENS)、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。

龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片,主频500MHz,片内集成64位LA264处理器核、DDR3、2D GPU、DVO、PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。

此外还有龙芯2K1000LA 、龙芯2K1500 和龙芯2P0500,满足丰富的工控场景应用。

龙芯中科的电机驱动布局

同时,龙芯中科也在关注当前热门的电机驱动领域。根据《中国电机驱动IC行业市场调研报告》,2023年全球电机驱动IC市场规模达到193.98亿元(人民币),预计到2029年全球电机驱动IC市场规模将达到267.63亿元,在预测期间电机驱动IC市场年复合增长率预估为5.56%。

电机驱动IC指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片,根据输入信号,按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向,从而控制电动机的启停与转动方向,交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转。

在电机驱动领域,龙芯中科此前推出了1C103。龙芯1C103是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片。该芯片集成 CPU、SRAM、Flash、PMU、ATIM、GTIM、BTIM、ADC、DMA、SPI、UART、I2C、RTC等功能模块,具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机PWM的原生支持,同时具备常见通信模块,可以满足高性价比的常见电机应用,如筋膜枪、修枝机、电锯等。

龙芯1C103基于LA132处理器核,这是一款32位单发射内核,支持顺序执行、三级流水,无cache和MMU,提供JTAG调试接口支持断点、单步,提供4KB指令SRAM和4KB数据SRAM,主频为8/11/32MHz。

龙芯1C203则是该公司新推出的一款电机驱动专用芯片,目前已顺利完成研发并交付流片。

结语

目前,龙芯1C203芯片的特征性能还是未知的,但是作为升级版的电机驱动专用芯片,该芯片是值得期待的。电机驱动芯片升级一般聚焦在数字化控制技术、矢量控制技术、智能控制技术、安全保护技术,以及对宽禁带半导体(WBG)功率器件的广泛应用上,龙芯1C203芯片选择怎样的升级方向,我们拭目以待。

高通骁龙875旗舰芯片曝光:代号Lahaina

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与往常一样,高通的下一代旗舰平台骁龙 875 将于今年第四季度发布,但是我们要等到 2021 年第一季度才能在智能手机中使用。

现在已经出现了有关高通下一代移动平台的详细信息,爆料者 Roland Quandt 透露,骁龙 875(SM8350)采用的内部代号为 Lahaina。Lahaina 位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都,它是七个夏威夷群岛之一。

先前的爆料暗示下一代高通芯片将采用骁龙 875G 的名称而不是骁龙 875。但是,高通尚未确认最终的名称,暂时称之为骁龙 875 也不为过。

这款旗舰处理器将基于 5nm 工艺。据报道,高通将推出超大型核心架构组合,即Cortex X1 + Cortex A78。ARM 详细介绍了 Cortex X1 内核的体系结构,Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30%的最大效能,也较同时期发表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%,机器学习能力是 Cortex-A78 的两倍。

此外,高通将不再在骁龙 875 上使用外部基带设计,而是将基带芯片与处理器集成在一起,以提高性能。

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