全网最全面的PCIe 50 SSD主控芯片汇总！你还不来看看吗？

前言

PCIe作为高性能数据传输的核心接口，目前已经历了多个代际的更新迭代。PCIe 5.0 于2019年由 PCI-SIG 推出，作为第四代 PCIe 标准的继任者，与 PCIe 4.0 相比，PCIe 5.0 的传输速度翻倍，性能的跃升也为下一代存储设备，尤其是 SSD 提供了更为广阔的发展空间。充电头网也已将PCIe不同版本参数规格汇总成下表所示，给大家带来更加直观的参考。

PCIe 5.0 的高速带宽也对其核心组件 — 主控芯片提出了更高要求。主控芯片作为 SSD 的“大脑”，负责对存储单元的管理、数据调度和错误校正等功能，决定着 SSD 的整体性能表现。该芯片不仅需要支持 PCIe 5.0 的高带宽，还要具备高速 NAND 闪存管理和低延迟的数据处理能力，以实现存储系统的性能优化。

PCIe 5.0 SSD主控芯片盘点

PCIe 5.0 标准的逐步普及，多个存储芯片供应商也开始推出支持这一标准的 SSD 主控芯片。充电头网汇总了当前市场上主要的 PCIe 5.0 SSD 主控芯片，并分析其性能特点汇总成下表所示。

排名不分先后，按企业英文首字母排序。

Phison群联

群联PS5026-E26

PHISON群联的PS5026-E26支持 PCIe 5.0 x4 通道和 NVMe 2.0 标准，采用台积电 12nm 工艺，内部集成 2 个 ARM Cortex-R5 核心及 3 个专用 IP 核心。读取速度可达 12GB/s，写入速度 11GB/s，4K 随机读取 150 万 IOPS，4K 随机写入 200 万 IOPS。

群联PS5026-E26 Max14um

PS5026-E26 Max14um是群联在 CES 2024 上发布的新品，是 PS5026-E26 的升级款，顺序读取速度由原来的12GB/s来到14GB/s。顺序写入速度由原来的11GB/s来到了12GB/s。4K随机读取和写入也达到了1,500K IOPS和2,000K IOPS。缓存支持方面可支持DDR4和LPDDR4缓存，还支持AES256、SHA512等多种数据加密。

群联PS5031-E31T

PS5031-E31T作为群联发布的最新低功耗PCIe 5.0主控，官方宣称其旨在为笔记本电脑和移动端设备带来PCIe 5.0的体验，因为采用了台积电的7nm制程制造。其功耗和发热也得到了良好的控制，可也随之带来了些许负面影响，其各项速度均弱于E26。最高读写速度为10800MB/s，4K随机读写为1500K IOPS，最大可支持容量为8TB。适合作为笔记本电脑或移动端设备硬盘主控使用。

平头哥

镇岳510 NVMe主控芯片

镇岳510是一颗高性能企业级SSD主控芯片，IO处理能力达到3400K IOPS，数据带宽达到14GByte/s，能效比达到420K IOPS/Watt。

镇岳510采用平头哥自研芯片与固件架构，通过良好的软硬件协同设计在实现性能突破的同时达到最佳能效。镇岳510芯片采用平头哥自研的低密度奇偶校验数据纠错算法，编码效率逼近香农极限，纠错性能也大幅提升，数据误码率低至10^-18。同时，镇岳510采用了软硬件一体的介质应用算法，能够准确预测介质的电平漂移，大幅改善长尾时延，给应用以高度一致性的性能体验。

Marvell

Marvell Bravera SC5控制器系列

Marvell 推出的全球首款 PCIe 5.0 SSD 主控芯片，传输速度最高可达 14GB/s，随机性能高达 200 万 IOPS。支持 NVMe 1.4b 协议，具有 FIPS 安全认证、AES 256-bit 加密等功能，还搭载硬件级别的 “Elastic SLA Enforcer” 功能，可以大幅减少 CPU 占用率，改善用户体验。该主控支持第 5 代 NAND ECC 纠错技术，支持 3D QLC、TLC、SLC 等 NAND 闪存，有助于延长闪存颗粒使用寿命，并具有节能特性。

MMY华存电子

华存HC9001

HC9001主控芯片是国内首款自研12纳米工艺PCIe Gen5存储控制芯片，独创硬固件融合XSDirectA(eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival)架构、自研第二代4K-LPDC(Low-Density Parity-Check)纠错算法架构、以及创新iPower架构。速度从PCIe4.0的16Gb/s提升到了PCIe5.0的32Gb/s，带宽可达128GB/s，并具有向下兼容性。同时加入国密算法与AI调适功能，层层加固，提升数据安全存储能力，实现了核心关键技术自主可控。

Microchip微芯科技

微芯 Flashtec NVMe 4016 PM8667

Microchip推出业内最强的企业级PCIe 5.0 SSD主控，型号为“Flashtec NVMe 4016 PM8667”，该主控支持多达16个可编程的NAND闪存通道，接口速率最高可达2400MT/s，而且还可完整支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0标准规范，并可搭配多种TLC、QLC闪存芯片。在性能方面，这款主控的标称吞吐量超过14GB/s，随机性能超过300万IOPS。而且，其还支持ACM、PCIe链接加密、高级虚拟化、可编程机器学习，ZNS，OCP等，可以满足数据中心的需求。

SAMSUNG三星

三星自研 5nm 主控

可实现最大 14.5GB/s 的顺序读取速率和 13GB/s 的顺序写入速率。

Silicon Motion慧荣科技

慧荣SM2508

慧荣科技的旗舰级 PCIe 5.0 SSD 主控芯片，采用台积电6nm工艺，支持 NVMe 2.0，内建 8 个最高支持 3600MT/s 速率闪存通道，顺序读写最高可达 14.5GB/s 和 14GB/s，随机读写速度可达 250 万 IOPS。该芯片采用 4 个 ARM Cortex R8 处理器与 1 个 ARM Cortex M0 处理器的搭配，能实现更高的并行度、更低的功耗和更高的频率，兼顾性能与功耗的均衡。

STARBLAZE忆芯科技

忆芯STAR1500

STAR1500是忆芯全新一代高端消费级PCIe5.0 SSD主控芯片，采用8核64位RISC-V多核处理器架构，支持PCIe Gen5接口和NVMe2.0协议，采用8nm制程，顺序读性能高达14.4GB/s。STAR1500为8路闪存通道，目标为数据中心级和高端消费级市场。STAR1500支持EP/RC功能、采用ONFI5.1闪存协议接口与DDR5内存协议接口，最大支持容量达到了64TB；安全功能上增加了防侧信道攻击功能，进一步提升了安全防护等级。

忆芯STAR1516

STAR1516是忆芯科技自主研发的全新一代高端企业级PCIe5.0 SSD主控芯片。自研企业级SSD架构，硬件加速器提升地址映射、数据搬移和数据计算效率；支持第五代StarNVMe®架构，提供极致延迟性能；支持第五代StarSecurity安全算法，支持硬件实时数据加解密，支持侧信道攻击防护；支持第五代StarLDPC®架构，提供更强纠错能力。STAR1516为16路闪存通道，目标为高性能企业级市场。

YingRen英韧科技

英韧YRS900

YRS900是英韧科技首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控，采用开源的RISC-V架构，支持PCIe 5.0接口，顺序读取速度达14GB/s，顺序写入速度达12GB/s，并支持包括FDP （Flexible Data Placement）、SR-IOV硬件虚拟化技术、CMB等特性在内的多种特性，匹配更多客制化需求。

英韧YRS820

YRS820面向包括AI PC在内的高端消费级市场，高性能设计，顺序读取14GB/s，顺序写入12GB/s，内置英韧独有的AI智能数据加速设计，可搭配3D TLC/QLC，支持容量最高可达8TB。

英韧IG5669

IG5669主要针对数据中心级应用，采用 4 通道 PCIe 5.0 接口，具有 16/18 个 NAND 通道。顺序读写速度可分别达到 14GB/s 及 11GB/s，4K 随机读取速度为 3M IOPS，支持多种闪存类型以及多种企业级特性，适用于企业级应用、高端数据中心及人工智能等领域。

YEESTOR得一微

得一微YS9501

得一微业界性能领先的PCIe Gen5 NVMe企业级SSD 控制器，可满足各种云计算和企业级环境对高可靠性、高性能SSD 的应用需求。支持PCIe Gen5×4、16通道、ONFI 5.0 NAND、DDR5/DDR4，以及4K码长的LDPC引擎。此外，该控制器还支持透明压缩、加解密，支持标准SSD、OC SSD、ZNS SSD形态。YS9501具有高性能、低延迟，和稳定的服务质量（QoS）表现，全面满足企业级/数据中心对SSD的需求。

顺序读速度为14.5 GB/s，顺序写速度为12 GB/s，随机读速度为3,000,000 IOPS，随机写速度为3,000,000 IOPS。

充电头网总结

PCIe 5.0 是 SSD 实现更高读写性能的重要基础，而 PCIe 5.0 SSD 主控芯片则是决定这一接口在存储设备上性能表现的核心组件。两者相辅相成，共同推动 SSD 性能的提升。从本文的汇总来看，市场上主流的 PCIe 5.0 SSD 主控芯片已经逐步走向成熟，各大芯片厂商都致力于推出具备先进架构和 NAND 管理技术的主控芯片。

这些产品不仅可以应对数据中心和高性能计算领域的严苛需求，也能够推动消费级存储设备向更高性能发展。同时，主控芯片的设计还围绕着功耗优化、散热控制、数据保护等方面展开，使得 PCIe 5.0 SSD 在高负载、持续运行的场景中依然保持稳定。

芯片，突传重磅！

芯片市场密集传来大消息。

据最新消息，有业内人士表示，苹果公司已经向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全球芯片市场也传来一则利好数据。韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。

分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

台积电大消息

9月2日，台湾经济日报报道，业内人士表示，苹果公司已经向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

据台积电介绍， A16将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR技术就是将供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。

台积电宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，特别适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8%—10%，在相同速度下，功耗降低15%—20%，芯片密度提升高达1.1倍，以支持数据中心产品。

业内专家表示，台积电A16芯片的突破，将极大地推动人工智能技术的发展和应用。

尽管目前台积电A16制程尚未量产，但首批客户已经浮出水面。业内预计，苹果、OpenAI两家公司的订单将成为台积电在人工智能相关领域发展的重要推手。

其中，苹果作为台积电的核心客户之一，历来都是首批采用台积电最新工艺的科技巨头。例如，2023年，苹果独家揽获了台积电所有3nm芯片（A17制程）的订单，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首款搭载该制程技术的智能手机。

此次OpenAI的加入，也不算意外。台积电A16芯片特别适用于高效能运算（HPC）产品，OpenAI需要更强大的芯片为其产品提供算力基础。

此前曾有报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼计划募集7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆厂，以进行自家AI芯片的研发和生产。

但在评估发展效益后，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并与博通、Marvell等合作，计划利用台积电的3nm及A16制程技术生产这些芯片，以加速AI技术发展。

强势复苏

当前，全球半导体市场正迎来强势复苏。

当地时间9月1日，韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，创下历年同期新高。

这标志着，韩国芯片出口已连续第10个月实现增长，这得益于第三季度的季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和服务器内存芯片的持续需求。

作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增长反映出，全球半导体市场的强劲需求。

出口一直都是韩国经济增长的主要引擎，半导体、汽车和成品油等是推动韩国整体出口的关键产品。有关部门预计，由于全球贸易的复苏，韩国今年的经济增速将加速至2%左右。

穆迪评级战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中表示，到明年以前，全球半导体需求的周期性上升将有助于抵消韩国国内经济的低迷，预计对人工智能相关芯片的外部需求，以及美国和欧盟推动的对电动汽车和可再生能源等新领域的投资，将抵消韩国国内疲软影响，并支持韩国2024年和2025年的增长反弹至2.5%和2.3%。

另有分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。

集邦咨询此前发布报告称，随着市场需求看涨、供需结构改善、价格拉升、HBM崛起，预计2024年的DRAM内存、NAND闪存行业收入将分别大幅增加75%、77%，2025年增速有所回落但依然会分别有51%、29%。

集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

Yole最新报告指出，半导体内存市场预计将从2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿美元。这一增长得益于3D架构和异构集成技术的进步，这些技术不断提升性能和比特密度。内存行业现在正处于快速复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达到980亿美元，同比增长88%，NAND收入将达到680亿美元，增长74%。这一增长势头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的收入将分别达到1370亿美元和830亿美元。

责编：战术恒

校对：李凌锋‍‍‍‍

相关问答

芯片74160的各个管脚都是什么意思?比如说:EP、ET、Rd、LD等

[最佳回答]芯片是一个4位16进制的二进制加法计数器数字集成芯片,其管脚主要包括电源端、芯片使能端、预置数控制端、预置数输入端、输出端。RD=0,LD=0时,无论...

CPU处理的数据基本单位为字,一个字的字长是什么?-ZOL问答

字长(Word)——表示数据或信息的长度,将组成一个字的二进制位数叫该字的字长。...与芯片有关,不同型号的处理器字长不同。当然,32.64位的占绝大多数,16位的可能...

写出每个芯片的地址范围?

ROM区0000H-3FFFH=2的15次方为32Kb*16需要4个用8K*8位的RAM芯片字扩展2个用8K*8位的RAM芯片位扩展可以组成RAM区为32Kb*16的存储空间RAM区为40K...

CPU上的各个数字和型号代表什么意思-ZOL问答

例如一块Barton核心的AthlonXP2500+处理器,芯片上编号为“AXDA2500DKV4D”...再来了解一下“9361333260383”这部分的含义:前7位数字“9361333”...

ic卡序列号一共有多少位?

招行一卡通可根据卡号前面6位数区分卡片等级。16位卡号的一卡通:普卡卡号前6位数:955550、622580、622588、621483(银联IC卡或银联M+芯片卡);金卡卡号前6位...

模数转换芯片的位数是根据什么来进行选择的?

AD的主要参数是转换精度。AD输入的电压参数除以AD的位数。最主要的是满足要求就行。模拟信号只有通过A/D转化为数字信号后才能用软件进行处理,这一切都是通...

计算机组成原理题目用8K*8的DRAM芯片组成32K*16的存储器,两...

[最佳回答]水平行微指令由操作控制字段、判别测试字段和下地址地段三部分构成.因为采用水平型直接控制(编码)方式,所以其操作控制字段位数等于微命令数,为28位...

不会微机原理与接口技术习题,1.对下列RAM芯片组排列,个需要...

[最佳回答]第一题的一小题4位的扩展成8位的要进行位扩展,2片一组,16K的存储空间,所以需16组,共需(16K/1K)*(8/4)=32片1K*4的芯片.1片是1K的存储空间,所以需要1...

计算机组成原理中存储芯片的地址线和数据线位数如何判断?

举例子吧,如果是2K*4的芯片,2K是容量,由地址线决定,计算方法:2^n=容量,n就是地址线的位数,这里算出来是11位;4是一个存储单元的位数,也就是数据线的位数...举...

1gb*8位存储芯片容量是多少?

标签有错误,正确的标签应该是1G×8.8表示字长(单位是位),1G表示字,两者相乘等于容量就是1G×8b(因为位的单位是b),所以总的容量就是8Gb8Gb=1GB,通...标签...