全球最快芯片UCIe IP方案发布，新思科技葛群：AI 将加速芯片设计周期｜钛媒体AGI

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群

近日，全球最大的半导体EDA巨头新思科技（Synopsys）在上海推出业界首款针对Multi-Die系统、每引脚运行速度高达40 Gbps的全球最快UCIe IP全面解决方案，预计将于2024年底对外提供，适用于多种晶圆代工及其工艺，从而帮助芯片系统设计提速增效。

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群会后对钛媒体App表示，整个半导体、AI技术的发展和生态，一定程度上影响了新思科技在技术层面的布局。当前 AI 算力的支撑是芯片，所以对功耗、性能和面积（PPA）提出了更高要求，设计人员的复杂程度实现几何级增加，因此，40G UCIe IP可以实现对数据吞吐量高的市场需求，这是前所未有的新机遇。同时，利用 AI 可以改变整个芯片设计流程，加速芯片设计周期，使得EDA可以处理更复杂、更智能的芯片集成产品。

谈及当前中国本土半导体市场， 葛群向钛媒体App强调，进入中国近30年，新思科技与产业上下游紧密合作。虽然整个市场环境变化很快，但当前整个新思科技的宗旨和原则始终保持不变，一直致力于以技术革新赋能更多创新。与此同时，新思科技还是希望融入当地科技、社会、产业发展的需要，真正要融入团队，倾听上下游心声，比如解决生成式 AI 技术挑战，在相对成熟工艺和更高带宽和性能之间形成一个新的需求。

据悉， 新思科技（NASDAQ:SNPS）成立于1986年，是半导体EDA（电子设计自动化）工具软件领域的头部企业。进入中国已经29年，新思科技拥有超过1800名员工。

截至目前，新思科技是全球最大的半导体EDA厂商，也是全球第二大半导体IP服务公司，客户或合作伙伴包括台积电、三星、英伟达、AMD、英特尔、ADI、阿里、华润微、地平线等芯片产业链龙头。

财报显示，截至2023年10月31日的整个财年，新思科技全球收入58.43亿美元，较2022财年的50.82 亿美元增长约 15%；非GAAP每股摊薄收益为11.19美元。其中，2023财年新思科技中国区收入达8.86亿美元，占总营收比重的15%左右。

今年8月发布的2024财年第三季度业绩显示，新思科技Q3全球收入15.26亿美元，同比增长约13%，季度GAAP每股摊薄收益为2.73美元；非GAAP每股摊薄收益为3.43美元，同比增长约27%，超过预期。新思科技预期2024财年全年收入增长约15%，将创下历史新高。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）

受益于 AI、新能源汽车等领域的新需求，半导体EDA和IP正处于成长期。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，时至今日，一些AI芯片里晶体管的数量约为2000亿，相比此前复杂的SoC或芯片里20万个晶体管，过去40-50年内，芯片上的元件数翻了100万倍。而在PC和移动时代性能和功耗优化，以及 AI 技术驱动力下，芯片设计复杂度越来越高，因此，前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长，正在驱动万物智能时代加速到来，这给各行各业带来巨大的发展机遇。通过“从芯片到系统设计解决方案”，新思科技提供一整套EDA、IP等方案，以应对AI、智能汽车、智能制造等领域挑战需求，大幅提升研发能力和生产力。

盖思新认为，人类正处在AI的关键转折点，这是一次重大的转型，AI或将参与到公司内的所有工作流程中，不断改变我们参与、运营、开发产品以及与生态系统互动的方式，无限的机遇就在眼前。

葛群对钛媒体App表示，新思科技中国非常关注人才培养，公司需帮助企业加快发展和有足够人才支撑，从而提升整个中国“新质生产力”。据悉，当前半导体领域人才缺口超过80万人（中半协数据），国内缺乏半导体和计算机领域的成熟性人才。

葛群强调，新思科技不会改变深耕中国的战略，公司要做的工作就是深度去了解产业界需求，积极组织全球最好资源，以最高效的方式支持设计厂商，“我想这一点是不会改变的”。

“新思科技和你想象当中的商业公司不太一样，我们要考虑企业真正需要什么，只要我们做的是有价值的，我们就会和合作伙伴一起去解决（问题）。”葛群称，“新思科技将加速技术创新步伐，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。”

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）

以家电市场切入，「英思集成」主营隔空触控器的芯片设计 早期项目

文 | 张卓倩

编辑 | 张子怡

近些年来，电子开关领域实现过一次创新，即从机械按钮过渡到电容式触控。

现如今，随着触控技术的普及，越来越多的设备开始采用电容式按钮。电容式按钮是一种无机械感的触摸器件，它利用人体的电容效应来实现触摸控制。这类触控技术的实现，同触摸面板与硬件板之间的“弹簧”装置密切相关，“弹簧”装置使得主控芯片可以感受到信号变化。然而，“弹簧”装置也会提升成本，使得家电行业在产品设计时希望在不影响性能的同时去除“弹簧”。

36氪近期接触的珠海市英思集成电路设计有限公司（以下简称「英思集成」），是一家主营隔空触控器芯片设计的公司，也是触控全场景解决方案的供应商。其生产的触控器着力解决“弹簧”存在的成本问题。

「英思集成」成立于2020年，目前公司有两大产品体系，一个是在电容感应触摸领域做专业化的芯片产品，另一个是配合学校的集成电路教学。

36氪了解到，触控器目前已经广泛应用于智能消费电子、工控医疗设备、智能家居以及汽车电子等领域，随着市场对触控器需求日益增加，市场规模已经超过130亿元。 “家电市场是一个广阔的刚需市场，我们选择从家电切入，也是因为这个赛道产品替换频次更高，市场大，因为中国本身就是全球最大的家电生产基地，同时我们本身有客户”，「英思集成」总经理郑观东介绍。

「英思集成」推出的系列芯片，内置Flash存储介质的电容触控器，应用产品形态是电容触摸控制板，该产品能够实现触摸感应、测量温度、信号采样、信号比较、LED/LCD显示、程序防篡改等需求，适用小家电、白色家电、移动设备、机器人以及开关等场景。目前推出64KB和48KB两个容量的产品，今年下半年会推出32KB以及16KB。

隔空触控器LQFP44封装

郑观东告诉36氪，触摸面板和控制板之间是靠弹簧来传递信号的，如果没有弹簧在，信号中混杂着噪声系统会很难识别。但弹簧的存在会增加物料成本和人工成本。目前，「英思集成」在“四毫米”范围内的感应距离中，能够去掉弹簧，并在不影响性能的情况下，节省成本10%。

「英思集成」的产品是控制板专用芯片，符合工规级电气标准，主打电容触摸感应和热电偶测温。郑观东介绍，和其他厂商不同，「英思集成」做了很多差异性规格，其核心技术主要包括电容触摸感应技术、热电偶测温技术、eflash安全技术以及英思烧录技术。

“其他厂商一般采用的是瑞萨或Microchip方案。我们采用了全新的架构，在噪声抑制上有显著优势。同时，我们的电偶测温技术无需外挂其他器件，而eflash安全技术能保护客户开发的程序免受篡改。”

「英思集成」的芯片产品预计本月送样到客户完成终端测试，计划6月份正式上市。下半年，公司会研发一款功率驱动芯片。「英思集成」计划围绕家电场景，覆盖电容触控全品类，延伸触控配套应用品类。

目前，「英思集成」的营收主要来源于销售实验室教学产品，并与多家普高、职高达成合作。实验室教学产品是一款软硬件一体化产品，用于学校搭建芯片实验室。公司除了提供算力一体机外，还包括研发平台一级实践系统，其中包含数字电路设计实践、模拟版图设计实践等七大板块。

团队方面，「英思集成」现有18人，研发团队占一半以上，核心团队有多年芯片设计行业经验以及芯片成功商业化经验。总经理郑观东曾先后任职于炬力、全志、中星电子、安创生态等大型芯片设计企业，先后联合成立羽芯（TWS主控芯片公司）和微来芯（数字货币芯片公司），对芯片研发流程、供应链体系、市场分析等有丰富的实践经验。副总经理陈麟曾在建荣、全志等公司从事重要岗位，在EDA及IT领域有20年以上从业经验。

「英思集成」计划启动下一轮融资，资金主要用于芯片备货以及新产品的开发。

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