华为被制裁期间，想要买一块芯片，要被强制搭四块680和770的芯片

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世事如棋局局新，风云变幻总关情。在这个日新月异的时代，每一刻都上演着新的故事，旧的篇章被风轻轻翻过，新的传奇又在不经意间悄然书写。今天，我想聊聊华为、高通，还有那些与我们生活息息相关的小插曲，以及那些不经意间触动心弦的美食记忆。记得那段日子，

华为像是被命运之手轻轻按下了暂停键，面对外界的种种限制，每一步都走得异常艰难。特别是那8gen1芯片的风波，简直是让人哭笑不得。华为想要购进8gen1，却不得不被动接受一个“买一送四”的“大礼包”——四块680和770芯片。这听起来像是超市里的捆绑销售，但实际上，

对于华为来说，这无疑增加了成本，也限制了产品的多样性。于是，市场上出现了一批搭载680和770芯片的华为手机，价格还比平时高了35%。那时候，网上流传着各种段子，比如“2000块的680”，听起来就像是笑话，却也是那个特殊时期的真实写照。网友们也是各抒己见，

有人调侃说这是小米的“饱和式攻击”，意指小米库存大量680芯片，间接影响了市场。当然，这只是玩笑话，但背后的深意却是人们对国产芯片自主的渴望。每当有人问我，华为有8g1的手机吗？我都会摇摇头，心里五味杂陈。这不仅是对华为现状的无奈，更是对整个行业发展的深深思考。

但世事无常，就在大家以为一切都将这样持续下去的时候，华为却传来了好消息——他们取得了技术上的重大突破！这个消息如同春风拂面，给所有关心华为的人带来了希望。与此同时，高通似乎也嗅到了什么，开始主动寻求与华为的合作。这反转来得太快，

就像是剧情里的高潮部分，让人措手不及，却又满心期待。说到这里，我不禁想起了那句老话：“风水轮流转”。华为和高通之间的故事，就像是这时代的缩影，充满了变数和挑战。而我，作为一个普通的旁观者，除了感慨，更多的是对未来的期待。我相信，

无论是华为还是其他国产企业，都会在逆境中成长，最终绽放出属于自己的光芒。不过，生活不只有这些科技大事件，还有那些藏在日常里的小确幸。就像国庆节前一天，美国给中国送来的那两份“礼物”——虽然外界解读各异，但在我看来，那更像是一种提醒：中国，

这个古老而又年轻的国度，正以它独有的方式告诉世界——我们不好惹，也请别再捣乱。这份自信，不仅仅来源于国家的实力，更源于每一个普通人的日常生活。就拿山西的美食来说吧，炒莜面栲栳栳，这道看似普通的小吃，却承载着无数山西人的乡愁。每次看到有人分享这道美食，

我都会想起自己第一次在异乡吃到它时的感动。那熟悉的味道，仿佛瞬间把我带回了家乡，那里有亲人，有朋友，有我最温暖的记忆。记得09月14日那天，我看到了一段视频，展示了山西人做面的方式。那精湛的技艺，那热气腾腾的场景，让我这个在外漂泊的游子，

心里涌起一股说不出的滋味。评论区里，有人留言说：“出门在外，最想的就是这一口。”这句话，说出了多少游子的心声。而我，也在这份共鸣中，找到了属于自己的那份归属感。这些看似无关紧要的日常，却构成了我们生活的底色。它们让我们在忙碌和焦虑中，

找到了一丝宁静和慰藉。就像华为和高通的故事，虽然充满了挑战和变数，但正是这些经历，让他们的关系更加复杂而深刻。而我们，作为这些故事的见证者，也在其中学会了成长和坚持。回望过去，那些关于华为、高通、680芯片的记忆，就像是一串串珍珠，

串联起了那个特殊时期的点点滴滴。它们提醒我们，无论遇到多大的困难，只要不放弃，总会有转机。而那些关于家乡的美食记忆，则像是生活中的调味剂，让我们在平凡的日子里，也能品尝到幸福的味道。如今，华为已经取得了突破，高通也伸出了橄榄枝，这一切都在告诉我们：

时代在变，但不变的是我们追求进步和美好的心。就像山西的炒莜面栲栳栳，无论走到哪里，那份家乡的味道，总能让我们找到心灵的归宿。所以，我想说，无论是科技的进步，还是生活的琐碎，都是我们这个时代不可或缺的一部分。它们共同构成了我们生活的画卷，

让这个世界变得更加丰富多彩。而那些曾经让我们笑过、哭过、感动过的瞬间，也将成为我们心中最宝贵的财富。就像开篇那句经典语所说：“世事如棋局局新，风云变幻总关情。”在这个瞬息万变的时代里，让我们带着希望和勇气，继续前行吧！因为，每一个明天，

都充满了无限的可能和惊喜。而那些关于华为、高通、680芯片，以及山西美食的故事，也将成为我们心中永恒的记忆，激励着我们不断前行，不断追求更加美好的未来。

编辑|勇敢的豆浆

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英特尔Arrow Lak CPU架构将会是四层 包括连接P核与E核的相干结构

英特尔即将推出的 Arrow Lake CPU的 CPU 布局和架构已被泄露，揭示了半芯片封装中的四块芯片。Arrow Lake CPU 将与主要面向轻薄 PC 平台的Luna Lake CPU 有很大不同。前者的目标是主流和高端 PC，其增强功能将推动更高性能的实现。

因此，与Meteor Lake"Core Ultra 100"处理器一样，Arrow Lake"Core Ultra 200"处理器也将采用四块主要芯片，同时位于一块基础芯片上。这些Tile包括 CPU、SoC、GPU 和 IOE Tile。CPU Tile将采用最新的 Lion Cove P-Cores 和 Skymont E-Cores 及其 L2 高速缓存和电源管理单元，所有内核都将通过共享 L3 高速缓存的一致性结构连接起来。

Skymont E-Cores 不会是 Lunar Lake 上的 LP-E 变体，后者不仅运行时钟速度低，还具有保守的功耗限制，同时取消了 L3 高速缓存。Lion Cove P-Cores 也将比 Lunar Lake CPU 略有增强，提供更快的时钟频率和更高的 IPC。

英特尔Arrow Lake"酷睿Ultra 200"CPU将有多种型号，包括Arrow Lake-S（台式机）、Arrow Lake-HX（发烧级笔记本电脑）、Arrow Lake-H（高端笔记本电脑）、Arrow Lake-U（主流笔记本电脑）和Arrow Lake-WS（至强工作站）SKU。到目前为止，我们只知道英特尔Arrow Lake 8+16、6+8 和 2+8 芯片，但基于这三种主要配置的芯片还有很多。

我们知道英特尔在其 Lunar Lake CPU 架构中使用了台积电的 N3B 和 N6 工艺节点，以及使用自己工艺技术的 Base Tile，但我们还不能确定 Arrow Lake 是否会走类似的路线，因为 Compute Tile 一直被传为 20A 或 N3B。

在图形处理器方面，英特尔将提供其最新的 Xe 图形架构，这在高端平台上一直是缺失的。iGPU 将配备多达两个 GPU Tile、一个专用缓存（L3）和一个电源管理单元。接下来是 IOE Tile，它将采用 Thunderbolt 控制器，支持 TBT4/USB4/DP 输出和 PCIe 通道。

Arrow Lake 的最大部分可能将用于 SoC Tile，它将包含几个关键组件，如内存结构、内存控制器（DDR5/LPDDR5/LPDDR5X）、安全组件、电源管理器、eSPI、显示组件、媒体组件、AI 组件、DMI、PCIe、eDP 等。SoC Tile 还将采用一致性结构来连接所有控制器模块。

在所有四块芯片上都可以看到一个专门的 D2D"芯片到芯片"互连。基础芯片将使用 Foveros 封装技术将所有芯片连接在一起。虽然我们在这里谈论的是芯片组，但所有芯片将形成一个单一的整体封装，而不会像实际的芯片组设计那样彼此分离。

英特尔Arrow Lake"酷睿Ultra 200"CPU将于10月份首次推出台式机"S"型。这些 CPU 将搭配使用 800 系列芯片组（首先是 Z890）的最新 LGA 1851 插座主板。有关英特尔Arrow Lake CPU 的更多信息，请期待 9 月份举行的下一次创新大会。

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