谷歌Pixel 9 Pro Fold折叠手机相机规格曝光：4800万主摄

IT之家 8 月 6 日消息，科技媒体 91Mobile 挖掘 Camera FV-5 认证数据库，发现了谷歌 Pixel 9 Pro Fold 折叠手机的相机规格参数信息 。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 手机背面配有 4800 万像素主摄 ，页面信息显示在 Pixel-binned 情况下为 1200 万像素。

该 4800 万像素主摄采用 f/1.7 光圈，支持光学防抖（OIS）和电子防抖（EIS），55.8 度垂直焦距和 25.5 毫米焦距；最大图片分辨率为 4000X3000。ISO 范围为 43-17066。

机身正面配有 1000 万像素自拍摄像头，支持电子防抖，焦距为 22.3 毫米，光圈为 f/2.2，FoV 为 77.8 度，最大图片分辨率为 3840 X 2600。

IT之家此前报道，谷歌 Pixel 9 Pro Fold 折叠手机规格如下：

存储

消息源表示谷歌计划为 Pixel 9 Pro Fold 手机推出 256GB 和 512GB 两种存储规格，售价分别为 1799 美元（当前约 12997 元人民币）和 1919 美元（当前约 13864 元人民币）。

处理器和内存

可折叠设备将搭载 Tensor G4 芯片，将是对前身 Tensor G2 的升级，并搭配 16GB 内存。

内屏

根据曝光的细节，谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内屏为 8.0 英寸，规格为 147x141 毫米，分辨率为 2152 x 2076，刷新率为 120Hz，像素密度为 374 PPI，长宽比为 6:5。

相比较前代 Pixel Fold，本次内屏升级主要体现在尺寸和亮度方面，尺寸为 7.6 英寸升级到 8.0 英寸，全屏 HDR 亮度从 1000 尼特升级到 1600 尼特。

外屏

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 外屏为 6.24 英寸，而前代为 5.8 英寸，HDR 亮度升级到 1800 尼特（前代为 1200 尼特），长宽比为 17.4:9。

电池

Pixel 9 Pro Fold 折叠屏手机电池额定容量为 4560mAh（1183mAh + 3377mAh）。

业内首颗！国产18亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产

IT之家 8 月 19 日消息，晶合集成今日官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器） ，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。

据介绍，为满足 8K 高清化的产业要求，高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术 ，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

晶合集成在官宣公告中称，首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产，既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等性能，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位 ，为本土产业发展贡献力量。

IT之家查询获悉，合肥晶合集成电路股份有限公司成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业 。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产。

思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心，产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的需求。

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