拜登激动坏了：苹果手机芯片，14年后，又在美国制造了

众所周知，当台积电创新性的将芯片一条整体的IDM产业线，分成了芯片设计、制造、封测这么三个部分之后，美国也有意识的向芯片设计走，忽略了芯片制造。

这是因为芯片设计附加价格高，同时门槛也相对低一些，只设计芯片，不制造芯片，投入低、收益大，像苹果、高通、AMD、nvidia等，均是只设计芯片，不制造芯片。

大家都认为，设计出芯片后，交由台积电代工即可，就能够在市场赚大钱了，自己何必去花几百亿美元，建立生产线，没那么必要。

所以美国的芯片产能，从之前的近40%，到2020年时，只有12%左右了，而台湾省、中国大陆、韩国等的芯片产能，已经全面超过了美国。

美国的芯片产业，越来越空心化，之前2022年时时候，美国的数据显示，美国7nm及以下的芯片，100%在亚洲制造，其中90%由台积电代工，10%由三星代工。

于是美国也恐怖了，毕竟在美国之外的地方制造芯片，也就面临着供应链风险。

后来拜登政府就提出了重振芯片产业的计划，并拿出了530亿美元，来重奖那些在美国制造芯片的厂商，于是台积电、三星、SK海力士纷纷到美国去建厂了。

而像格芯、intel、美光等，则纷纷在美国扩产，提高芯片产能，美国为此乐开了怀，觉得美国芯片产业重新回来了。

不过，后来的故事，也是一波三折，因为美国芯片产业链真的不完善，工人更不足，工作态度也和台湾不一样，所以台积电在美国建厂，也是水土不服，成本上涨，投产延迟，一度让人怀疑会不会烂尾。

不过，近日好消息终于来了，现在台积电在亚利桑那州的Fab 21工厂，已经在帮苹果生产A16芯片了，这是一颗采用5nm工艺的芯片，也是N4P工艺，称之为4nm也行，但实际是5nm。

为何会生产一颗2年前的芯片，按照媒体的说法，这是苹果为明年的iPhoneSE4准备的，并不会用在数字系列苹果手机上。

而这也是苹果14年以来，首次在美国本土制造芯片，上一次苹果的芯片在美国本土制造，还是2011年的iPhone 4S，当时使用的A5芯片部分由三星在德克萨斯州奥斯汀的工厂。

但从哪一年后，苹果的芯片就再也不在美国制造，全部转向台积电，在台湾省制造了。

据称，这个消息传出后，拜登激动坏了，因为拜登很快就会退了，他也不参加下一届的竞选，他的总统生涯就这一届。

而重振美国芯片制造产业，是他提出来的，之前面临着诸多困难，一度让人觉得他的计划不会成功，如今一旦苹果在美国本土生产芯片，也就相当于他的计划已经算是初步成功，这是他成就，可以写进史册，他能不激动么？

拆解iPhone16：没有中国芯，所有芯片都是美、日、韩、欧的

到目前，全球的科研机构，科技爱好者，几乎将苹果的iPhone16系列全部拆了个遍。

有分析它的钢壳电池的，有分析它的双层4面主板的，有分析它的BOM成本的，也有分析它的毫米波天线、相机按键设计等等的。

但是，没有人注意到，所有的iPhone16系列里面4款手机，所用到的芯片，全部和中国芯无关，都是美国、日本、韩国、欧洲的，没有一颗中国芯。

比如A18/18 Pro是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的。5G芯片是高通的、WIFI/蓝牙芯片是博通的，射频IC是高通的，COMS芯片基本上是索尼的，

还有NAND芯片是铠侠/SK海力士的，DRAM芯片是美光/SK海力士的，还有很多的其它芯片，几乎都是苹果自己、或欧洲或日本的。

iPhone16系列4款手机中，没有任何一颗芯片是来自于中国大陆。

来自中国大陆的，除了部分机型使用了京东方的OLED屏之外，其它的均是一些价格低、非关键的元件，之前有媒体分析过，来自于中国大陆的元件，其价值占整个BOM的占比，是远低于美国、日本、韩国的。

但中国供应链的数量，却又是全球最多的，远多于美国本土、日本、韩国、欧洲。

大家也清楚，目前几乎所有的电子产品中，芯片才是最最核心的东西，也是最能代表科技含量的东西，但苹果的芯片，没有中国制造，由此可见，中国供应链虽多，却都不是核心。

这对于中国供应链而言，确实是一个比较尴尬的事情，但却又是事实。

非核心的供应链，对于任何一家企业而言，都是相对较为容易替代掉的，只有核心供应链，才是难替代的，且替代成本较高的。

从这一点出发，国产供应链们，就应该加油，努力的向核心供应链转变，而不是仅仅为苹果提供一个连接器、一个玻璃面板，一条线缆就沾沾自喜，说不定苹果随时就将你踢掉了。

而国内也有很多被苹果踢掉的供应链，抱着苹果大腿时，确实赚钱，一旦被踢掉，如果转型不成功，日子就难过了，所以苹果的供应链，一定要有危机意识才行。

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