半导体实验室DPA六项介绍

半导体实验室DPA六项介绍

昨天有粉丝说赵老师，全网都能看到您的文章，今日头条有吗？还真没有，之前一直没太去了解今日头条发文规则，今天抽时间仔细研究，整理一些对大家比较有用的资料分享出来。

赵老师一如既往地分享半导体失效分析相关内容，希望让专业的人有所参考。欢迎留言交流。

1，外部目检

检验已封装元器件的外观质量是否符合要求，,检查其标志、外观、封装、镀层或涂敷层等外部质量是否符合要求。该项检验是非破坏性的。

2，X射线检验

主要检验元器件内部多余物、内引线开路或短路、芯片或基片焊接（粘接）空洞等内部缺陷。但难以检查铝丝的状况，该项检验是非破坏性的。

北软x光检测

北软x-ray检测

3，粒子碰撞噪声检测（PIND试验）

检查器件封装腔体内有无可动的多余物。PIND是非破坏性的。如不合格可通过对整批器件进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。

4，密封试验,

检查密封器件的封装质量是否符合要求。

如不合格可通过对整批器件

进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。该项检验是非破坏性的。

5，内部气氛分析---

定量检测密封器件封装内部的水汽含量。内部水汽含量超标一般是批次性的。该项检验是破坏性的。

6，内部目检---

检查器件内部结构、材料和生产工艺是否符合相关的要求。该项对元器件的开封技术与检查技术均要求较高。检出缺陷是否批次性，需对缺陷的种类认真分析后才能确定整批器件可否使用。

欢迎留言交流分析经验

半导体破坏性物理分析（DPA）检测介绍

半导体工程师 2024-05-31 10:01 北京

破坏性物理分析，英文Destructive Physical Analysis，缩写即DPA，又叫良品分析，作为失效分析（FA）的一种补充手段，在进行产品的交付验收试验时，由具有一定权威的第三方或用户进行的一种试验。其目的在于对合格品按批堆积抽取2-5只器件，采用一系列非破坏和破坏性的方法来检验元器件产品是否与其设计、工艺所要求的相符合。

米格实验室提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件的破坏性物理分析（DPA）服务，解决了企业和科研院所在电子元器件方面失效预防，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用，检验、验证供货方元器件的质量，确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷，提出批次处理意见和改进措施等多方面的检测分析需求。

DPA检测 优势

本产品和服务模块包含了一整套的服务内容，包含外观检查，X射线检查，声学扫描显微镜镜检查，PIND，密封性检查，内部气体成分检查，开帽/制样镜检，内部目检，扫描电镜检查，键合/剪切强度测试，钝化层完整性检查的表征。服务质量好，响应时间快，测试周期短，产品覆盖范围广，同时能够提供一整套的咨询和服务解决方案。

测试流程及设备

米格DPA测试能力表

来源于米格实验室，作者米格小编

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