芯片和集成电路的区别是什么？

在现代电子技术中，芯片和集成电路是两个常被提及的概念，但它们之间存在着一些本质的区别。虽常被混用，但实际上有明显区别。芯片和集成电路（IC）之间的区别主要体现在以下几个方面：

定义：

集成电路（IC）：指的是将多个电子元器件（如晶体管、电阻和电容）集成在一起以形成一个完整的电路，从而完成特定的功能。它是一种设计概念。

芯片：是集成电路的具体物理实现，通常指经过制造和封装的半导体器件，能够直接安装到电路板上并投入使用。

物理形态：

集成电路更多的是一个设计和功能的概念，未必具备实际的物理形态。

芯片则是已经制造并被封装好的电路，通常为矩形或方形，具有固定的尺寸和引脚配置。

功能与应用：

集成电路可以涵盖各种类型的电路设计，包括数字电路、模拟电路、混合信号电路等。

芯片一般针对特定的功能或应用制造，例如内存芯片、处理器芯片等。

设计与制造：

集成电路的设计过程涉及电路图、功能测试和布局设计等步骤。

芯片是在设计完成后，通过半导体制造工艺生产出来的实际产品。

综上所述，集成电路是一个广泛的设计概念，而芯片是这一概念的具体实现和物理形态。所有的芯片都是集成电路，但并非所有的集成电路都被封装成芯片。

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全球芯片大事件！

据最新消息，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）亲自参与了收购英特尔的谈判，研究交易的各种选择。有知情人士警告，目前这笔收购交易的不确定性非常大，即使英特尔愿意接受，如此大规模的交易几乎肯定会受到反垄断审查。

分析人士指出，如果高通收购英特尔的交易最终成功，将成为有史以来最大的科技并购案之一，英特尔的总市值高达933.88亿美元（约合人民币6600亿元），可能导致全球PC芯片市场的竞争格局发生重大转变。

当前英特尔正站在生死攸关的十字路口，受业绩爆雷影响，英特尔股价年内累计跌幅达56%。同时，英特尔正在积极酝酿方案“自救”，其中方案包括裁员、剥离其芯片代工部门、拆分产品设计和制造业务、削减工厂投资项目等。

芯片重磅

据华尔街日报援引知情者消息称，近日，美国高通公司就收购事宜与英特尔公司接洽。受此消息刺激，英特尔股价在周五盘中一度暴涨超9%，高通股价一度暴跌超5%，截至收盘，英特尔涨3.31%，高通跌2.87%。

另据路透社的最新消息，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）亲自参与了收购英特尔的谈判，研究交易的各种选择。但高通与英特尔的谈判还处于早期阶段，高通尚未对英特尔提出正式报价。

对于收购传闻，英特尔和高通的代表都拒绝置评。

知情人士警告，谈判是在最近几天进行的，目前这笔收购交易的不确定性非常大。即使英特尔愿意接受，如此大规模的交易几乎肯定会受到反垄断审查。但该交易也有可能被视为提升美国在芯片领域竞争优势的机会。为了达成交易，高通可能打算将英特尔的资产或部分业务出售给其他买家。

分析人士指出，如果高通收购英特尔的交易最终成功，将成为有史以来最大的科技并购案之一。目前英特尔的总市值为933.88亿美元（约合人民币6600亿元），与之相比，微软此前在收购动视暴雪时耗资约690亿美元。

需要指出的是，高通的核心业务主要是智能手机芯片，牢牢地掌控着高端手机芯片的市场份额，2024年第二季度，高通芯片出货量的市占率为31%，但近年来，其不断向PC市场发起进攻。

高通最近宣布其Snapdragon X Plus 8核处理器采用ARM架构，称该处理器专为价格低至700美元的PC而设计，在能效和续航方面表现出色。高通还与微软建立了独家合作伙伴关系，Copilot+ PC就配备了高通X系列芯片。

分析师认为，高通的崛起可能标志着PC芯片市场格局的重大转变，以人工智能PC为重点的创新将更具竞争力。如果高通成功收购英特尔，可能导致全球PC芯片市场的竞争格局发生重大转变。

但目前来看，高通收购英特尔的难度仍非常高，其中主要的两大难点为：

其一，高通账面资金暂时难以收购英特尔。高通财报显示，截至2024年6月23日，高通现金及现金等价物仅为77.7亿美元、有价证券52.6亿美元。意味着，高通短期可动用的自有资金总和为130.3亿美元。分析人士称，如果并购开启，高通的现金和有价证券远远不足以收购英特尔，除非采取股权置换、机构借款等其他方式。

其二，高通、英特尔的业务均遍布美国、欧洲、中国等全球主要市场。一旦开启如此大规模的收购需要各国反垄断监管部门审查通过。反垄断审查往往长达半年以上，任何一个国家或地区的监管机构进行否决，并购都可能会失败。近年来，博通对高通，以及英伟达对ARM的两桩收购要约都在国家安全和反垄断压力下被迫取消。

天风国际知名分析师郭明錤表示，并购英特尔仅对高通的AI PC晶片业务有帮助。但从微软对WoA的承诺 (其最新Surface机型都采用高通处理器/ARM架构)，高通在PC市场成长只是早晚问题。此并购案对高通的财务压力极大，且对获利能力会有立即性的负面影响，净利率可能从现在的20%+降到个位数甚至亏损 (晶圆代工业务是最大累赘)。加之考虑到各国之后的反垄断调查，此并购案很难在短期内完成。如此看来，此并购案若发生，对高通可以说是灾难一场。

英特尔的生死时刻

反观英特尔，其正深陷公司成立以来最大的危机，正站在生死攸关的十字路口。

英特尔曾经是全球最大的芯片制造商，但近年来其经营形势每况愈下，且在2024年呈现加速下滑的态势。今年8月，其发布了一份令市场失望的财报，被分析师称为“有史以来最糟糕收益报告”。这直接导致公司股价遭遇50多年来的最大单日跌幅，截至目前，年内累计跌幅达56%。

同时，英特尔还宣布将裁约1.5万人、约占公司员工总数的15%以上，并从今年第四季度起暂停派息，这是1992年以来的首次。

当前英特尔正在积极酝酿方案“自救”，其中方案包括拆分其产品设计和制造业务、削减工厂投资项目。摩根士丹利、高盛是英特尔的长期合作伙伴，他们正在为其提供全方位的战略建议，包括潜在的并购。

近日，英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）在发给员工的备忘录中概述了英特尔计划中的成本削减措施。这些措施主要包括，英特尔将暂停德国和波兰的工厂项目；考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务；精简并简化x86产品组合；今年底缩减或退出全球三分之二的办公室。

英特尔此前承诺将斥资360亿美元在德国建造芯片工厂，斥资46亿美元在波兰建造芯片工厂，斥资70亿美元在马来西亚建设工厂。

作为英特尔成本削减措施是核心组成部分，英特尔计划将其芯片代工部门剥离为一家独立子公司，并新增一个运营董事会。Gelsinger表示，将该业务独立后，其能够评估独立的资金来源，引入外部融资。

英特尔此前公布的预测数据显示，分拆晶圆制造业务后，2023年可以节省30亿美元成本，2025年将节省80亿—100亿美元成本。

据Gelsinger称，这是英特尔四十多年来最重要的转型，他希望利用这次机会在未来几十年打造更强大的英特尔。

英特尔将于未来发布Lunar Lake和Panther Lake两款产品，市场正在观望，这是否会是英特尔最后的机会。

来源：券商中国

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责编：何予

校对：杨舒欣

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