中瓷电子：1片晶圆的芯片产出数从几百只到两三千只不等

金融界12月5日消息，中瓷电子在互动平台表示，1片晶圆目前可生产的芯片数量，需要看具体型号，以SiC MOSFET为例，因功率大小不同，芯片尺寸有差异，一个晶圆的产出数从几百只到两三千只不等。每种产品都有提升空间，通过良率提升和设计优化减小芯片尺寸，都可以提升每个晶圆的产出数量。

本文源自金融界AI电报

中瓷电子：公司碳化硅芯片已量产交付千万颗，装车应用百万部

金融界12月14日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：12月6日，由中国汽车工业协会、中国电科主办的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举办。中国电科展出了面向智能网联汽车的芯片产品。在功率类芯片方面，中国电科自主研发的系列碳化硅芯片已量产交付千万颗，装车应用百万部；在传感类芯片方面，惯性传感器在国际上首次累计实现百万级上车，请问碳化硅芯片是否为国联万众生产并量产产品，惯性传感器芯片是否为大股东子公司美泰公司生产产品？

公司回答表示：请您关注公司指定信息披露平台公司公告，心。

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