士兰微发布140W大功率PD31升降压芯片，SD59D25系列芯片深度解析

前言

在数字化和移动化不断推进的今天，电子设备的电源管理已成为技术发展的关键领域。尤其是在智能手机、便携式电脑和其他便携式设备的市场中，对于高效且灵活的充电解决方案的需求日益增加。

传统电子设备设计，独立的升/降压控制器与充电协议芯片通常是分开设计的，这不仅使得电路设计变得复杂，而且增加了制造成本，进而导致产品价格上升，从而影响消费者的购买决策。充电头网了解到士兰微近期推出了两款支持PD 3.1 140W大功率的升降压芯片，一颗芯片做到了以往多款芯片才能做到的功能，这种一体化的设计方案显著降低了总体成本，并简化了产品的设计流程，有效推动了电子产品设计的优化与创新。

士兰微SD59D25H

SD59D25H是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片，集成3路USB端口，可配置为两个C口与一个其余端口，支持两路电压电流采样，最大支持140W快充。

SD59D25H支持2对CC口和3对DD口协议独立解析，可同时支持PD3.1，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC，UFCS等快充协议，满足不同用户的需求。内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC与LED数码管显示，可实现锂电池充放电管理与电量指示。

SD59D25H支持插拔检测，工作电压范围为3.3V至40V，支持2对CC口和3对DD口协议独立解析，支持I²C/UART通信，内置3路开关负载控制，可以有效地控制和管理外部设备的电源开关，从而实现更加精细和灵活的电源管理。用户可以根据需要灵活地控制各个负载的状态，提高了系统的可控性和效率。

SD59D25H支持STOP低功耗模式，内置过压、过流保护，采用QFN52 6x6x0.75 0.4pitch封装，适用于大功率充电宝中。

士兰微SD59D25S

相较于SD59D25H，SD59D25S并不支持多口快充能力，而是专门设计为单口快充使用，但其余功能与SD59D25H基本相同，包括对多种快充协议的支持，以及最高可达140W的快充功率。

由于不支持多端口管理快充，SD59D25S的整体体积明显减小。其采用了QFN40 5x5x0.75 0.4pitch封装，这种设计使得SD59D25S非常适合应用于单口高功率充电设备、电动工具等领域。客户可以依据自身产品的特定需求，选择适合的芯片版本进行产品开发。

SD59D25S是一款应用于电动工具的高集成度协议和电源控制芯片，集成1路USB端口（C口），兼容PD3.1，PPS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE，VOOC，UFCS等快充协议。内置4路死区可控的PWM驱动控制以实现双向、升/降压开关电源转换。内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。

SD59D25S 功能丰富，为电动工具快充提供完整的解决方案。系统外围简单，大大降低 BOM 成本。

充电头网总结

士兰微推出的两款PD3.1大功率快充协议升降压芯片SD59D25H和SD59D25S均支持最高140W的快充功率，并支持多种快充协议如PD3.1等，内置了PWM驱动控制、高精度ADC及LED数码管显示，支持电压电流采样、插拔检测、STOP低功耗模式、I²C/UART通信等功能。

其中，SD59D25H专为大功率移动电源设计，具备三路USB端口，支持多端口管理与两路电压电流采样。而SD59D25S则专为单口快充设计，体积更小，适合应用于电动工具等领域。两者都提供了丰富的功能和灵活的电源管理，有助于降低产品成本，满足不同领域的快充需求。

报告：2032年美国将生产至少25%先进芯片 中国仅2%

【CNMO科技消息】据CNMO了解，美国半导体行业协会 (SIA) 近日在研究报告中预计，到2032年，美国将生产全球28%的先进（报告中定义为小于10纳米节点处理器）芯片，而中国大陆将仅生产2%。半导体行业协会预测，美国将成为迄今为止最大的赢家。

该行业协会称，美国芯片制造业一切似乎都在蓬勃发展，部分原因是《芯片法案》为工厂提供了数十亿美元的补贴以及其他努力。

2022年，几乎所有先进芯片都在中国台湾或韩国制造，这两个地区分别生产了69%和31%的10纳米以下芯片。报告称，到2032年，预计美国的份额将增加至28%，中国大陆将仅为几个百分点，而欧洲和日本的预计份额将分别为6%和5%。预计中国台湾将占据47%的10纳米以下产能，低于2022年的69%。

不过，报告预计中国大陆的10纳米至22纳米芯片市场份额将从6%增加到19%，传统硅（28纳米或更高）产量将略有上升，从33%增加到37%。此外，韩国先进芯片产量将从31%大幅下降至9%。不过，由于DRAM和NAND制造的扩张，韩国在硅市场的整体份额将从17%略上升至19%。

据悉，虽然从2012年到2022年，中国大陆的制造能力大幅增长了365%，但从2022年到2032年，这一增长数字仅为86%。这低于108%的世界平均水平，且明显落后于欧洲的124%、韩国的129%和美国的203%。

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