高通明年将迭代AR1芯片，升级为3nm工艺，年底与谷歌发布全新XR操作系统｜钛媒体独家

近两年来，借助苹果的助推，加上产业链的完善和技术的进步，AR行业迎来了快速发展阶段。根据洛图科技公布的数据显示，今年上半年，中国市场AR销量同比增长了49%。值得一提的是，终端市场的增长，也在推动上游供应链企业加速对AR的投入。

钛媒体APP从产业链人士处独家获悉，去年发布的高通AR1芯片将在明年迎来迭代更新，全新版本的AR1 Gen2工艺将从4nm升级为3nm。 除了AR，高通也在加大整个XR上的投入，“高通做了新的AI架构，进一步推动手机和眼镜的联合。年底的时候，高通和谷歌也会联合发布XR上相关的新的操作系统。 ”

需要指出的是，不同于移动手机芯片的一年一迭代，在AR甚至整个XR市场，芯片的迭代速度都很慢，并且在去年之前，没有几家厂商注重这个市场，推出的相关芯片也都是性能一半的手机芯片改版而来。“像VR的芯片只能是吃手机的尾气。”一名VR爱好者对钛媒体APP说道。

不过，随着苹果的入局，整个市场结束了之前沉闷的气氛，尤其是AR市场率先热闹起来。根据IDC数据，2023年全球AR设备同比增长63.5%至50万台，2024预计AR头显的总出货量将达到84.5万台，同比增长85.6%，增速远超其他XR类产品。

去年9月份，高通推出了XR2 Gen 2芯片以及AR1 Gen1芯片，整体的XR芯片版图算是初步形成。其中，XR2 Gen 2和在2022年发布的AR2 Gen1定位旗舰级市场，更高级别特性。而XR2 Gen1以及XR2+ Gen1和AR1 Gen1则是定位高端市场，为主流用户较为完善的体验。

在这之中，AR1 Gen1是专门为轻量级智能眼镜而设计的平台，末端AI能力为个人助手提供了更好的体验。目前已有搭载AR1 Gen1芯片的产品推出，比如Meta和雷朋联合推出的眼镜。只是，不同于手机芯片的一年一更新，上述产业链人士指出，它的迭代速度会稍微慢一些，这个和市场的特性也有关，但高通在加大这方面的投入是肯定的。

“这样一个大的产业，大家普遍是有共识的，它是未来的通用计算平台，大家都在等一个关键时刻。就像电动汽车一样，大家都很看好它的未来，但是大家都没有把它做到续航里程400公里以上，所以投入上就会有点波动。”

中银国际的最新研报指出，AR眼镜的量产难题和用户需求不足问题正在逐步得到解决，预计未来AR眼镜的市场规模将达到10亿台级别，并成长为下一代计算终端。除了高通，此前也有消息称联发科也在推动AR芯片相关的研发。

另外，在即将召开的Meta Connect 2024上，也会推出全新的AR眼镜，“这会是一款碳化硅的光波导产品，同时也可能带领AR行业迎来奇点时刻。”该产业链人士说道。（本文首发于钛媒体APP，作者｜杜志强，编辑｜钟毅）

龙芯中科工业嵌入式芯片推新：升级版电机专用芯片流片成功

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）提到龙芯中科，很多人想到的都是龙芯处理器，尤其是3A5000和3A6000这两款芯片，在国内信息化处理市场有着非常高的关注度。不过，实际上目前龙芯中科正基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

在工业嵌入式领域，龙芯中科已经拥有丰富的产品系列，并且该公司日前表示，升级版电机驱动专用芯片1C203已顺利完成研发并交付流片。

工控业务前景大好

根据龙芯中科2024年上半年财报，公司实现营业收入21,958.69万元，较上年同期减少 28.68%，其中芯片类营业收入为16,335.60万元，较上年同期增长8.51%，解决方案类营业收入为5,617.34万元，较上年同期下降64.14%。

尽管业绩承压，不过龙芯中科在披露投资者关系活动记录表时提到，公司上半年总体上看是在下降的，安全类的工控应用和电子政务应用，过去两三年都处于半熄火的状态。但是公司的工控芯片业务在其他行业领域的形势都还不错。

在工控领域，龙芯中科已经拥有丰富的产品系列。其中，龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。

龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、FLASH、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。

龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，片内集成64位LA264处理器核、DDR3、2D GPU、DVO、PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。

此外还有龙芯2K1000LA 、龙芯2K1500 和龙芯2P0500，满足丰富的工控场景应用。

龙芯中科的电机驱动布局

同时，龙芯中科也在关注当前热门的电机驱动领域。根据《中国电机驱动IC行业市场调研报告》，2023年全球电机驱动IC市场规模达到193.98亿元（人民币），预计到2029年全球电机驱动IC市场规模将达到267.63亿元，在预测期间电机驱动IC市场年复合增长率预估为5.56%。

电机驱动IC指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转。

在电机驱动领域，龙芯中科此前推出了1C103。龙芯1C103是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片。该芯片集成 CPU、SRAM、Flash、PMU、ATIM、GTIM、BTIM、ADC、DMA、SPI、UART、I2C、RTC等功能模块，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机PWM的原生支持，同时具备常见通信模块，可以满足高性价比的常见电机应用，如筋膜枪、修枝机、电锯等。

龙芯1C103基于LA132处理器核，这是一款32位单发射内核，支持顺序执行、三级流水，无cache和MMU，提供JTAG调试接口支持断点、单步，提供4KB指令SRAM和4KB数据SRAM，主频为8/11/32MHz。

龙芯1C203则是该公司新推出的一款电机驱动专用芯片，目前已顺利完成研发并交付流片。

结语

目前，龙芯1C203芯片的特征性能还是未知的，但是作为升级版的电机驱动专用芯片，该芯片是值得期待的。电机驱动芯片升级一般聚焦在数字化控制技术、矢量控制技术、智能控制技术、安全保护技术，以及对宽禁带半导体（WBG）功率器件的广泛应用上，龙芯1C203芯片选择怎样的升级方向，我们拭目以待。

相关问答

精良品质芯片晶体升级需要什么?

精良品质芯片晶体升级需要的是先进的生产工艺和设备,以及高质量的原材料,同时需要经验丰富的研发团队进行深入的研究和设计。在升级过程中,还需要进行严格的...

为什么华为芯片能升级?

华为芯片能够升级的原因有以下几个方面:技术实力雄厚:华为是一家拥有强大技术实力的公司,在芯片设计和研发方面积累了丰富的经验和技术。华为拥有自主研发的麒...

1nm芯片还能升级吗?

1nm芯片不能再升级了。1nm芯片已经是当前科技水平下能制造出的最小尺寸的芯片,再往下就涉及到纳米尺度下的物理和材料学难题,技术难度极大,几乎不可能升级。目...

为什么电脑可以换芯片升级?手机为什么不能换芯片升级?

感谢邀请首先电脑和手机的大小不同,内部构造也就不同,电脑很多部件都是可以拆装的,也就是说很多部件,比如内存、硬盘、CPU等等都是可以拆下来,重新组装。...而...

办过的磁条银行卡怎样升级成芯片卡-汇财吧专业问答test

[回答]1.中国银行:中国银行客服表示,如为“4”字开头的旧磁条卡,一般情况下无法更换成芯片卡。如是“6”字开头,可换卡不换号,2014年底之前都不收工本费。...

极氪0018295芯片以后能升级吗?

极氪0018295芯片理论上是可以升级的,但需要具备相应的硬件和软件支持。如果没有相应的升级程序和固件,升级是不可行的。另外,根据芯片本身的硬件结构和性能限...

汽车动力芯片升级和刷ecu一样吗?

基本上没太大区别,这两种都是从软件层面提升动力,主要担心发动机承受得了不,发动机强度一定要够用,升级锻造曲轴,升级活塞环,增强冷确等等都是从硬件方面解...

使命战场芯片升级有什么用?

使命战场芯片升级的主要用途是提升战斗力和战术优势。升级芯片可以增强战士的体能、反应速度和战斗技能,使其在战场上更具竞争力。具体来说,使命战场芯片升级...

我有个轻薄笔记本是HM70芯片组搭配低电压Inter赛扬双核877C...

如果需要升级CPU需要连主板一起换,您可以问问厂家有没有提供升级主板的服务。不可以插槽都不一样有人反应hm70芯片组有三十分钟关机倒计时表,防止用户从赛扬...

23款gs8可以升级8155芯片吗?

可以的。gs8车机芯片是高通的8155芯片。汽车芯片的重要性:机动车辆里面的芯片,是行车电脑非常重要的组成部分,芯片出现了故障,或者是缺少芯片,行车电...可...