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芯片镍 “妖”镍!凭啥冲破10万美元吨?华尔街人士给出这些理由
发布时间 : 2026-01-01
作者 : 小编
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“妖”镍!凭啥冲破10万美元吨?华尔街人士给出这些理由

3月7-8日镍价开启飞天模式,两日价格飙升近250%,连破五万、六万、七万等数道整数关口,一举冲破10万美元/吨大关,创下历史新高。该金属此前的历史高位是2007年创下的51800美元。

全球最大金属交易所伦敦金属交易所(LME)于当地时间8日连发两份公告,先是宣布暂停镍交易,取消所有在英国时间3月8日凌晨00:00或之后在场外交易和LME select屏幕交易系统执行的镍交易,并推迟原定于3月9日交割的所有现货镍合约交割。LME于美股午盘时段再发公告称,由于更大范围市场仍存不确定性,预计不会在3月11日之前重启镍交易,恢复交易时拟设置10%的涨跌停机制。

LME表示,一直密切关注乌克兰局势对其交易市场的影响,留意到近期旗下交易金属品种,尤其是镍的库存偏低和价格波动情况。LME称,下一步将积极规划镍市场的重新开放,并将尽快向公众公布机制。

那么镍价凭什么能一飞冲天呢?

分析师:伦镍价格波动还未结束

有业内人士表示,即便在伦镍库存、供应出现问题情况下,单日出现如此巨大涨幅,很难从供需角度去解释,背后或存在逼仓因素。

在伦镍单边狂飙的过程中,青山控股被挤仓的消息也不断发酵。市场盛传,青山持有20万吨镍期货合约空单,由于缺少现货无法交割而被国外贸易商挤仓。“老外的确有些动作,正在积极协调。今天接到很多电话。”青山控股实际控制人项光达8日晚间独家回应第一财经记者称,青山仓位和经营都没有问题。

券商Oanda高级市场分析师莫亚(Edward Moya)8日美股盘中接受第一财经记者采访时表示,如果青山控股持有大量空头头寸的消息属实,从镍价表现来看,青山可能已经被迫平仓部分空头头寸,他预期,伦镍的价格波动还未结束。

青山控股是一家专门从事不锈钢生产的民营企业,上游资源为镍铁业务,布局印尼红土镍矿。有分析称,通常,在对原料套期保值时,生产商会建仓空头头寸,来对冲未来价格下跌的风险,这也是青山控股持空头头寸的原因。在伦镍价格持续暴涨的情况下,如果青山继续持有空单,则需增加合约保证金或者移仓远月合约,便会大量占用企业现金流;如果选择直接平仓空头头寸,被强平将面临巨额损失。

高盛:大宗商品市场出现流动性危机

高盛大宗商品研究主管柯里(Jeff Currie)表示,空头仓位持有者慌忙平仓,是导致交易飙升的原因之一。他也强调,有理由看涨镍价,因其是一种清洁金属,用于电动车的电池制造,需求强劲不过库存低迷。“因此过去几天,镍与许多其他大宗商品一样,处于正常上行通道。”他说。

莫亚还告诉第一财经记者,镍是电动车电池的关键金属,钯是芯片的关键原材料,“太多金属和能源来自俄罗斯,这意味着半导体领域的供应链可能需要更长时间才能正常化”。俄罗斯是全球第三大镍生产国,占全球镍矿供应约9%-11%,以及全球最大钯生产国,占到全球产量约40%。

欧美加码对俄制裁,造成俄镍出口受阻,供给降低,价格飞升。据摩根士丹利测算,镍价飙升将电动车造价成本提升了大约1000美元。目前,和电动车相关的锂、镍(三元正极)、铝(结构件、零部件)均处于历史高位。

柯里还指出,大宗商品市场出现流动性危机,包括原油、天然气、金属以及农产品。价格高度波动令市场参与者参与者却步,故流动性降低,而低流动性进一步加剧波动性。

原来芯片里含有这么多黄金?

今日熬粥

谈一谈芯片上的那些黄金奥秘

作为经常与电子产品打交道的小粥,常听到行内的一些专用名词,像芯片bonding wire时用的金线,PCB板的金手指、沉金、全板镀金等等,对于像小粥这样刚刚出道的小白来说,天真的认为这些都是值钱的黄金(现在知道黄金还是会有的,只是太少而已)

额,好像有点扯远了,今天咱的主角是芯片里的黄金,大家知道为什么芯片里还有大量黄金么?今天就让小粥客串一下给大伙普及普及吧

黄金因其特有的天然属性,在电子业、现代通信、航天航空业等特殊行业它是重要材料,有着举足轻重的地位。

为什么会这样呢?金子使用的比较多是因为它的延展性能比较好,只需要一点点就能够延伸成面积比较大的一大块,在电子芯片中有的地方往往只需要非常细小的一部分就可以,所以金子就成为工程师的首选材料。

其次,金子的导电性能也是不错的,在金属导电排行榜中稳居第三位,电阻率在2.4左右。在ADI 发布的 RF MEMS 开关将黄金的优良金属性能在芯片中的应用发挥到极致,使该开关器件能成为业界革命性产品的关键。

RF MEMS 开关打造了镀金MEMS悬臂开关梁,它不仅提高了传输功率,还大大的提升了动作寿命。

在很多芯片中经常会需要bonding wire,这个时候一般使用金线来完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。

而选用金的原因就是金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性,同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。

同时,黄金材料的合金在高温中能够经受“炼狱般的考验”,黄金在1000摄氏度高温下不熔化、不氧化、不变色、不损耗。很多高精尖电子产品应用中需要能在125℃以上环境下工作的信号处理解决方案,但对于采用标准设计的集成电路其最高工作温度通常仅规定为125℃。

这就需要借助专门的解决方案来保证性能和可靠性,基于黄金材料在工艺发挥了重要作用,它能够担负的起耐高温的重担。

下图显示了使用该项技术所获得的可靠性提升——在高温环境中,标准金/铝焊接在500小时后便会出现明显的空隙并形成金属间化合物,而右侧采用镍钯金金属化工艺的焊接在6000多小时后依然完好无损。

好了,简单粗暴一点的总结就是:金子凭借自己独天得厚的特性优势在芯片界里吃香喝辣,这也就难怪为嘛性能越好的芯片那么贵,没准就是因为里面的含金量多一点呢

偷偷告诉你,PCB上所谓的“金系列”可不一定是“真金”哦你可不要像小粥刚开始那样,一听说“金手指”,眼睛立马发亮。

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