“中国芯”再获突破！育种基因芯片问世，实现国产替代！

导读

最近，温氏股份和苏州拉索生物联手推出了全国产的固相猪育种基因芯片PorcineWENS 100K，这可是打破了国内育种技术的瓶颈，获得了100%的自主知识产权！这不仅让我们在农业现代化的道路上迈出了重要一步，也为种源安全提供了有力保障。想知道这款芯片是如何改变我们的养猪行业？快来一起深入了解！

温氏股份与苏州拉索生物共同开发全国产固相猪育种基因芯片PorcineWENS 100K

前不久，温氏股份与苏州拉索生物共同宣布，顺利研发出全国产固相猪育种基因芯片PorcineWENS 100K，令人振奋的是这一研究获得了100%的国内自主知识产权。该芯片的问世，不仅是农业现代化的重要支持，更是东方大国种源安全的重要里程碑。

这一消息一出，立刻引起了业内外的热议和热烈讨论。作为芯片研发合作方，拉索生物官方微博转发并配文：坚守创新初心，为生物安全贡献力量。感谢温氏股份的信任与支持，固相芯片只是一个开始，我们会继续推动国产固相猪育种芯片的产业化应用。

中国的农业现代化与种源安全

温氏股份官方微博转发表示：感谢固相芯片诞生的伙伴们，未来肯定还会有更多的芯片诞生，我们一起为养猪行业的发展贡献力量。

据悉，此次开发的PorcineWENS 100K固相芯片，是在黄路生院士指导下，在江西农业大学国家生猪产业技术体系团队实验室完成的。该实验室承担着国家生猪育种创新基地建设任务，拥有多项国内外先进育种技术。

中国育种技术的重大突破

黄路生院士享有中国工程院院士、国家“973”首席科学家、国家“特赐长江学者”等荣誉，是中国农业科技创新的杰出代表。此次固相芯片的开发成功，标志着中国育种核心技术再度取得重大突破。PorcineWENS 100K的设计、生产、制造环节100%在国内完成，拥有完整的自主知识产权。

过去，中国虽然庞大的种业养殖经济使其成为世界第一，但育种技术长期受制于人，生物育种核心技术一直难以突破。如今100K固相芯片的成功问世，令人欣慰的是这并非第一次高密度固相基因芯片的问世。

2020年5月，中芯一号基因芯片问世，结束了中国高密度固相基因芯片完全依赖进口的历史。中芯一号基因芯片集成了多家高校和科研院所的科研成果，自2017年起在全国推广应用。

加速农业科技自主创新 推动中国实现种业自主可控

但作为第一代产品，中芯一号基因芯片的基因组位点数为56380个SNP，仅能满足50K级芯片的基本要求。不到一年的时间，中国便迎来了自主研发的中芯50K+基因芯片。2021年2月，中芯50K+基因芯片顺利问世并投入使用，其基因组位点数扩容至65229个SNP。

同年5月，中芯一号推出了70K级固相育种基因芯片，标志着中国固相育种基因芯片技术迈入了70K时代。不到半年时间，70K级芯片迎来了第一次扩容，由70K扩容为100K级。

如今高密度固相基因芯片规模已从55K级扩容为100K级，这离不开各相关科研人员多年来在相关领域的不懈探索与努力。高密度固相基因芯片是进行基因组选择时必不可少的工具，是国际分子育种检测的“金标准”技术。而东方大国能够自主研发高密度固相基因芯片，意味着其在生物育种这一战略性前沿领域上的实力逐渐增强，并将不再依赖外国企业的技术。

高密度固相基因芯片还能够通过直接或间接评估候选个体和受测个体之间的遗传距离，并以此计算其遗传值和育种值。通过高密度固相基因芯片进行分子育种检测，能够大幅降低检测成本、提高检测效率、减少繁殖材料选择周期和方法、提高选择精度等。

这对于加速中国生物育种科技创新、推进农业供给侧结构性改革、实现农业从要素驱动向创新驱动的转变具有重要意义。

中国生物育种科技创新的历史性突破

此次固相芯片技术的成功突破，标志着中国生物育种科技迎来了春天。历史长河中，人类始终在探寻如何利用人工手段改善农作物和家畜家禽等农林牧渔生物品种。

20世纪初，在基因概念提出后不久，人们就开始梦寐以求地利用分子遗传学原理进行育种，希望可以直接根据个体基因组序列信息精准选择优良个体。

但受限于技术手段和成本等问题，真正实现个体基因组序列精准选择长期无法实现。

直到21世纪初高通量测序技术逐渐成熟并被广泛应用，高密度固相基因芯片技术才得以迅速崛起。

2015年，首个高密度固相基因芯片问世并用于分子育种检测，标志着分子遗传学在育种实践中迈出了关键一步。

如今高密度固相基因芯片如雨后春笋般涌现并得到迅速推广应用，但其背后的技术积累与创新却不容忽视。而此次东方大国成功研发100K级固相猪育种基因芯片，更是东方大国生物育种科技创新历史上的重大突破之一。

结语

这次固相芯片的成功研发，真的是为中国的生物育种科技注入了一针强心剂！能够自主掌握高密度固相基因芯片技术，意味着我们不再依赖外部技术，未来的农业发展可期。

大家怎么看待这项技术突破？欢迎在评论区留言讨论，也别忘了点赞支持哦！

你们三位到底是什么关系？固相芯片膜芯片玻璃芯片

芯片的载体。

RayBiotech。

这里就会有一些更加实际的芯片的形式给到大家看。像刚刚提到的玻璃的载体，整个的大小就跟窄拨片的大小是差不多的。根据不同类型的芯片会画不同的区间，每一个区间就是加一份样本去进行检测。

像在这个图上面是把它分成十六个区间，每个区间就是加一份样本，里面每一个小孔里面就点了很多的分子进去，不管是多肽也好，蛋白也好，抗体也好，把它给点到上面去，就能够在一个很小的区间里面通过微量的样本去检测尽量多的一些蛋白。

这里就是看到的黑底绿点，就是刚刚说的玻璃芯片的结果的呈现的形式，是以荧光的方式来展示的。左边这个就是刚刚提到的载体是nc膜或是pdf膜的芯片，它是跟west会更加接近一点，也是通过hrp这种化学发光的形式去进行结果的呈现的。

整个操作也是有不同的一些影响。芯片听上去好像是特别的复杂或者特别的高级，但是本身芯片也是以四季核形式来呈现给大家，所以有些老师还是可以实际上是自己去做实验。

不管是膜的芯片也好，玻璃的芯片也好，包括腋下的芯片也好，整个过程就是一个美免的反应，所以操作是很简单的。主要的区别就在于当把实验给做完了以后怎么去提取结果，这里就会出现区别。

像魔芯片是以化学发光的形式，所以基本上所有实验室能够做west的都能够去做魔芯片，能够把整个实验做完并且获得图像提取结果，这是能够做到的。

另外一种故乡的芯片就是玻璃芯片，整个的实验过程是能够完成的，因为就跟做依赖傻是一样，一个个步骤去做就可以了。但是最终结果提取的时候就需要有一个专门的芯片扫描仪去获取荧光信号。

刚刚提到就说一开始提到的分成五个类型的芯片，抗体芯片、多肽芯片、蛋白芯片等等。现在这一类的芯片其实它的芯片，概念都是相同的，就是将大量不同的分子有序的固定到故乡载体上面，形成一个个微针列，这个就是故乡芯片的形式。

所以它的区别只是把东西点到载体上面去，当然除了这些蛋白芯片以外，像一些基因芯片的原理是差不多的，把探针点到载体上面去，形成一个个微针列，以此来达到用在尽量小的区间里面用少量的样本去获得大量的数据。

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