重大突破！我国研发出全球首款8微米红外热成像芯片，世界领先

又传来一个好消息，我国在高端红外芯片取得重大突破，已成功研发出世界首款像元间距为8微米的非冷红外线热成像探测器芯片。

看到8微米，有很多人会说，人家台积电都2nm了，这个8微米是不是有点太落后了。当然不是，因为台积电生产的芯片跟我们今天要说的芯片完全是两码事儿。所以今天我们就来聊聊这款8微米的国产红外芯片。

首先，红外线热成像芯片是一种特种芯片，跟我们常见的手机芯片、电脑芯片完全是不一样的，所以没有什么可比性，并且这里说的微米，指的是像元间距，而不是工艺制程，这点大家需要明白。那么这次我国成功研发出的全球首款8微米红外热成像探测器芯片，在这个领域，可以说已经处于世界最先进的行列。

红外成像技术是一项应用范围广、有巨大发展潜力的高新技术。红外线是指，比0.78微米长的电磁波位于可见光光谱红色以外，又称红外辐射。自然界中，一切物体都可以辐射红外线，因此利用探测仪测量目标本身与背景间的红外线差就可以得到不同的热红外线形成的红外图像，所以它的这种特性决定了其具有非常广泛的应用价值。

例如在军事领域，通过红外热成像技术，可以在黑夜里观察敌人的动向，以实施攻击。目前俄乌冲突的战场上，就大量地使用了夜视仪作战，往往会给对方造成巨大的人员伤亡。甚至可以说，夜间的战场上，如果一方有夜成像设备，而另一方没有，那么这将会是一场完全不对等的战斗。

当然，在民用领域，红外热成像技术也有了丰富的应用场景，例如：

1、医学行业

人体其实就是一个天然的红外辐射源。当我们生病的时候，人体的热平衡就会受到破坏，因此测定人体温度的变化是临床医学诊断疾病的一项重要指标。

2、汽车行业

热成像可以验证供暖和制冷系统的效率，量化热冲击对轮胎磨损的影响，检测连接处和焊接处的性能质量等等。

3、电力行业

目前，红外热成像是最成熟、最有效的电力在线检测手段，能大大提高供电设备运行可靠性。

4、安防行业

这个就很好理解了，红外热成像可以在黑夜直接反映出可以发热的物体。

总之，当下红外热成像技术的应用场景远不止这些，它有着十分广泛的市场需求。

那么这款国产8微米红外芯片来自于睿创微纳。

这家公司成立于2009年，总部位于烟台，是专业从事专用集成电路、特种芯片，以及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，可以提供红外成像MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统，相关产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗防疫等领域。

其实，红外芯片跟手机芯片的情况差不多，十多年前，我国的红外芯片严重依赖进口，也成为被西方卡脖子的主要对象之一。

没有话语权，就需要多花钱，并且即便是花钱也可能买不到，尤其是在某些特殊的领域，例如科研、军事等等，所以红外芯片被限制，也严重阻碍了我国在很多领域的发展和进步。

国内企业逐渐意识到，实现红外热成像探测器芯片自给自足也是至关重要的，所以有越来越多的企业加入到这个行业中来。

2009年，我国成功研发出第一颗像元间距45微米非制冷红外探测器芯片，随后国内企业不断突破38微米、35微米、25微米、20微米等技术节点。

2015年睿创微纳发布了国内第一款14微米1024x768红外探测器芯片，2年后，睿创微纳又发布了国内首款12微米1280x1024探测器芯片，而到了2019年，睿创微纳再次取得突破，成功研发出10微米百万像素红外芯片，也让我国成为世界上第二掌握了这项技术的国家。

当然，睿创微纳从未停止探索高端红外热成像探测器芯片的步伐。2021年，睿创微纳再次给出一个惊喜，可以说是取得了举世瞩目的成绩，发布了全球首款像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片，面阵规模为1920x1080，能够满足高端红外热成像仪轻量化、高性能的需求。

这颗红外芯片突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、 亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术，能够实现更高的空间分辨率，提升运动目标捕捉能力，是我国非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。

更小的像元尺寸，可以更好地满足热成像模组设备小型化、集成化的行业需求。同时，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，辨识距离越远。

未来，红外芯片或许有可能出现在我们的手机，让普通手机也能够抓拍红外世界的精彩瞬间。或者给汽车安装一个红外眼睛，在页面可以看清道路上的一切事物，为我们的交通出行保驾护航。总之，这款8微米红外芯片不仅是一次技术上的突破，同样也具有重大的现实意义和战略意义。

可以预见，随着5G时代的到来，在人工智能、物联网、消费电子等领域，红外高端红外热成像探芯片一定会发挥出举足轻重的作用。同时，也向世人宣告，中国在红外芯片这一领域，已经走在了世界的前列。

好了，今天咱们就聊到这儿，大家有什么想法可以在评论区留言，一起参与讨论。记得关注我，我是老万，谢谢大家，明天我们不见不散。

高德红外：自研红外核心芯片具备小型化、低成本、高可靠性和大规模生产优势

金融界4月23日消息，有投资者在互动平台向高德红外提问：董秘你好，抖音上华为智驾使用激光雷达的方案在大雨天、雾天、下雪天都能很好的完成自动驾驶、给用户带来惊喜，而公司微信公众号宣传适用红外自动驾驶的场景存在夸大宣传、误导股民，请问公司如何提升红外驾驶方案的竞争力以及成本问题。

公司回答表示：公司自主研发的红外核心芯片具备小型化、低成本、高可靠性和大规模生产的核心优势，依托于公司的红外全产业链布局，自研自产、核心技术安全可控的底层支撑，公司全资子公司轩辕智驾致力于将远红外技术应用于智能汽车，与全行业伙伴共同谱写汽车智能化新篇章。

本文源自金融界AI电报

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