日月光半导体取得封装结构专利，提高了对芯片的散热效果

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN 221783200 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：线路层；芯片，包括朝向线路层设置的有源表面；介电层，包括朝向芯片的第一表面，并且第一表面通过线路层与芯片间隔开；以及具有温度感测模式和制冷模式的第一热电结构，穿入介电层内直到第一热电结构邻近介电层的第一表面，以在制冷模式下对芯片制冷。本实用新型提供的封装结构至少提高了对芯片的散热效果。本申请的另一些实施例还提供了另一种封装结构。

本文源自金融界

江苏芯德半导体取得垂直混装芯片封装结构专利，使封装产品整体更薄

金融界 2024 年 9 月 17 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种垂直混装芯片封装结构“，授权公告号 CN221727096U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构，其包括框架以及设置于所述框架内的基板、第一芯片和第二芯片，基板设有容置腔，基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指；容置腔容纳第一芯片，容置腔底部设有金属开窗，第一芯片为倒装芯片，第二芯片为引线键合芯片，第一芯片倒装在容置腔内，且第一芯片与金属开窗形成电性连接；第一芯片背面为第二芯片的上片区，第二芯片叠放于第一芯片背面上方，第二芯片与焊线手指电性连接。本实用新型通过在基板上设置容纳底层芯片的容置腔来降低封装产品整体的高度，使封装产品整体更薄；还可以减少焊线金线的长度，进而减少金线用量，节约成本。

本文源自金融界

相关问答

半导体封装原理介绍?

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),...

半导体集成电路、半导体元器件的封装测试要用到哪些工具及耗材?

测试机台,芯片的socket,loadboard,具体看你的芯片测试时候需要的外围电路了测试机台,芯片的socket,loadboard,具体看你的芯片测试时候需要的外围电路了

郑州芯片半导体企业有多少家?

半导体企业有十几家吧。郑州信大捷安信息技术股份有限公司成立于2004年,年内有望登陆A股科创板的芯片设计公司,市值估值超10亿,信大捷安组建有移动信息安全关...

芯片制造业为什么集中在马来西亚?

对于半导体产业链来说,马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来,马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心,英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全...

半导体测封技术高吗?

芯片封测是利用薄膜技术细微加工技术等,将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热...

麻烦哪位大神，跪求解答!!半导体封装有哪些设备?

[回答]杰诺特精密拥有多项自主知识产权、产品专利、软件专利!公司产品及服务在半导体领域得到众多企业的支持和认可。我们本着“提升客户高品质的产品及服...

半导体imc什么意思?

在半导体封装领域,铜线正在日益取代金线作为引线材料。IMC(Cu/Al金属间化合物)测量是测试铜线Bonding的可靠性、导电性的重要手段,以确保芯片能够正常工作...

芯片行业有含金量的证书?

芯片行业是有含金量比较高的证书如考FPGA工程师等。芯片几乎在任何行业都广泛地使用,有些生产制造企业必须大量使用具有高级功能包含芯片的机器设备,在许多情...

半导体测试工程师有前途吗?

半导体测试工程师有前途。因为就是工程师跟开发工程师是不一样的,测试工程师是越老越吃香,经验越丰富,而且发展的空间也比较大,半导体是我们国家重点研发的...

中国一旦攻克芯片难题，芯片会变成白菜价吗?-幸福里问答

幸福里为您提供"中国一旦攻克芯片难题,芯片会变成白菜价吗?"的专业解答,收集各类观点,以更多视角为您解答疑惑,咨询更多房产问题,来幸福里问答